封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝資訊

tps5430芯片封裝及應(yīng)用電路

TPS5430是TI公司最新推出的一款性能優(yōu)越的DC /DC開關(guān)電源轉(zhuǎn)換芯片。我們對(duì)其進(jìn)行了開發(fā)，并將其應(yīng)用到了TJ - 2型體積式應(yīng)變儀的數(shù)據(jù)采集系...

2017-10-19 標(biāo)簽：應(yīng)用電路封裝 tps5430 3.8萬 0

max232ese封裝及電路圖

MAX232ESE是一款線路驅(qū)動(dòng)器/接收器，封裝類型為SOIC。基本參數(shù)驅(qū)動(dòng)芯片類型：線路驅(qū)動(dòng)器/接收器，驅(qū)動(dòng)器數(shù)：2，電源電壓范圍：4.5V to 5...

2017-10-18 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器封裝 max232 2.2萬 0

2016年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)全球份額首超北美

新華社上海８月２０日電（記者高少華）近年來國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)半導(dǎo)體材料需求快速釋放，然而目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料絕大部分仍依賴進(jìn)口，本土半導(dǎo)體材料廠...

2017-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2.4k 1

SiP中國(guó)大會(huì)十月深圳舉行，早鳥注冊(cè)隆重開啟！

中國(guó)第一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）大會(huì)——SiP中國(guó)大會(huì)2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時(shí)代介紹，本次大會(huì)將...

2017-08-14 標(biāo)簽：sip 封裝 1.5k 0

從設(shè)計(jì)到封裝，并購(gòu)與整合成重要驅(qū)動(dòng)力

通富微電總經(jīng)理石磊指出，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展到今天，28nm的SoC產(chǎn)品是個(gè)節(jié)點(diǎn)，成本驅(qū)動(dòng)的因素已經(jīng)基本消失，半導(dǎo)體的高速發(fā)展正在失去成本這一引擎。而SiP等...

2017-07-05 標(biāo)簽：摩爾定律封裝半導(dǎo)體工藝 1.2k 3

大陸封測(cè)年?duì)I收逾1500億先進(jìn)封裝需求快速增長(zhǎng)

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇期，其中封裝測(cè)試行業(yè)近年來呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，年銷售收入規(guī)模已經(jīng)超過１５００億元。

2017-07-03 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 1.5k 1

國(guó)內(nèi)已成為世界重要的LED封裝生產(chǎn)基地

同時(shí)根據(jù)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)顯示，2016年中國(guó)LED封裝產(chǎn)值增長(zhǎng)超過15％，而根據(jù)國(guó)家半導(dǎo)體照明研發(fā)工程及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟統(tǒng)計(jì)顯示，2016年中國(guó)封裝市場(chǎng)規(guī)模增速達(dá)20％。

2017-05-03 標(biāo)簽：LED 封裝智能照明 3k 0

可潤(rùn)濕側(cè)翼 QFN 封裝對(duì)于汽車應(yīng)用的價(jià)值所在

為了確保汽車符合目前對(duì)于安全性和高可靠性的要求，汽車行業(yè)要求原始設(shè)備制造商 (OEM) 執(zhí)行100%的組裝后自動(dòng)視覺檢查 (AVI)。在使用四方扁平無引...

2017-04-26 標(biāo)簽：封裝 qfn lm53601_q1 5.1k 0

TI 電源封裝解決方案實(shí)現(xiàn)最高能效、最低功耗待機(jī)

電源封裝是TI 在此設(shè)計(jì)過程的重要組成部分。我們的創(chuàng)新封裝技術(shù)可用于改善成本、性能以及中低功耗應(yīng)用，為 TI 以及我們的客戶實(shí)現(xiàn)差異化產(chǎn)品。例如，TI ...

2017-04-18 標(biāo)簽：封裝 ucc28630 ucc28910 1.6k 0

穩(wěn)壓器封裝知識(shí)面面觀

隨著越來越多的功能被集成到工業(yè)和汽車電子系統(tǒng)中，更小的堅(jiān)固耐用型封裝變得更富吸引力。但為確保電子設(shè)計(jì)是耐熱的，您需要適當(dāng)了解各種封裝選項(xiàng)。線性穩(wěn)壓器尤其...

2017-04-18 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器封裝 2k 0

引腳封裝與無引腳封裝，你更偏愛哪個(gè)？

即使是半導(dǎo)體行業(yè)也不能幸免于趨勢(shì)和市場(chǎng)宣傳。例如，在DC/DC穩(wěn)壓器封裝方面，重點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)更小的封裝。但是，只專注于實(shí)現(xiàn)更小封裝的半導(dǎo)體開發(fā)商似乎已經(jīng)忘記...

2018-07-10 標(biāo)簽：封裝引腳 5.6k 0

微封裝的模擬板上實(shí)現(xiàn)使用

翻譯: TI信號(hào)鏈工程師 David Zhao (趙大偉) 你注意到了沒有？新一代的運(yùn)算放大器和其它的集成電路很少有雙列直插式封裝的。當(dāng)需求量不大的時(shí)候...

2017-04-08 標(biāo)簽：封裝模擬板 1.4k 0

CSP芯片級(jí)封裝正逐漸滲透到LED領(lǐng)域

LED封裝技術(shù)出現(xiàn)新面孔。一般半導(dǎo)體廠商已經(jīng)相當(dāng)熟悉的芯片級(jí)封裝（Chip Scale Package， CSP），正逐漸滲透到LED領(lǐng)域，如手機(jī)閃光燈...

2017-03-27 標(biāo)簽：LED 封裝 CSP 3.4k 1

EVG 已在全球范圍建立超過 1100 個(gè)EVG 晶圓鍵合室

隨著膠囊化封裝的先進(jìn)微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)和互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)成像器件產(chǎn)量的加速提升，中國(guó)市場(chǎng)對(duì) EVG 晶圓鍵合解決方案的需求也不斷...

2017-03-18 標(biāo)簽：晶圓封裝 evg 4.6k 0

EV集團(tuán)推出針對(duì)大容量封裝應(yīng)用的自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)以及半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合和光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今日宣布推出IQ Aligner NT，旨針對(duì)大容量先進(jìn)封裝...

2017-03-11 標(biāo)簽：封裝光刻 evg 1.4k 0

LED芯片價(jià)格戰(zhàn)結(jié)束，漲價(jià)周期成為驅(qū)動(dòng)力

在芯片企業(yè)層面，2012年前10大芯片企業(yè)市場(chǎng)份額是60％左右，目前已經(jīng)提高到78％的份額，這個(gè)份額的提升比較明顯，在這個(gè)過程中，可能很多中小企業(yè)逐漸退...

2017-03-06 標(biāo)簽：LED 封裝半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

全球半導(dǎo)體連續(xù)衰退臺(tái)灣為何能逆勢(shì)增長(zhǎng)？

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)連兩年衰退，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆勢(shì)突圍，連兩年都出現(xiàn)成長(zhǎng)，表現(xiàn)亮麗。然而在越加劇烈的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)底下，更須延伸利用現(xiàn)有的優(yōu)勢(shì)，加強(qiáng)投資找出培養(yǎng)下一...

2016-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律封裝 1.5k 0

德州儀器入華三十載植根中國(guó)從“芯”出發(fā)

“三十年的穩(wěn)步發(fā)展奠定了TI中國(guó)如今的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，而下一個(gè)三十年中我們將面臨更多的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。未來，我們將始終保持堅(jiān)定的信念和拼搏的精神，以高效的支持和優(yōu)...

2016-06-28 標(biāo)簽：德州儀器封裝晶圓制造 992 0

2016年全球MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀解析

在殘酷的商業(yè)化競(jìng)爭(zhēng)中，中國(guó)MEMS企業(yè)快速成長(zhǎng)；利潤(rùn)下滑和新應(yīng)用出現(xiàn)，如何才能在MEMS產(chǎn)業(yè)中挖掘更多價(jià)值？

2016-05-23 標(biāo)簽：傳感器 MEMS 封裝 5.2k 1

傳iPhone7采用扇出型晶圓級(jí)封裝 PCB市場(chǎng)恐遭沖擊

傳蘋果（Apple）決定在下一款iPhone上采用扇出型晶圓級(jí)封裝（Fan-out WLP；FOWLP）技術(shù)。由于半導(dǎo)體技術(shù)日趨先進(jìn)，無須印刷電路板（P...

2016-05-06 標(biāo)簽：PCB 封裝 iPhone7 2.2k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
UHD

UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
循跡小車

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
光模塊

光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
Nexperia

Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
LM2596

LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
STM32單片機(jī)

STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

K60

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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