QFN的英文全稱是quad flat non-leaded package)，無引線四方扁平封裝(QFN) 是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。該封裝可為正方形或長方形。
2011-09-05 17:21:08
84128 由于汽車應(yīng)用中引入越來越多的特殊或安全功能，根據(jù)市場對(duì)于引入的新封裝或不同封裝的尺寸要求而頻繁地重新設(shè)計(jì)是十分困難的。對(duì)于上述諸多限制和要求，“采用緊湊式 SIP 的 QFN 封裝”可解決所有問題。
2013-09-17 12:07:537135 
集成了MOSFET的Trinamic單片式步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器TMC2202可通過其可濕式側(cè)翼QFN封裝進(jìn)行光學(xué)檢測。
2018-06-05 14:35:157567 什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。
2024-01-13 09:43:4213253 
LAN8770 是一款緊湊型、低成本的單端口100BASE-T1以太網(wǎng)PHY，符合IEEE 802.3bw-2015規(guī)范，提供5 x 5 mm或6 x 6 mm可潤濕側(cè)翼QFN封裝。
2020-08-03 07:47:332440 Vishay 推出小型可潤濕側(cè)翼DFN1110-3A封裝新款雙向?qū)ΨQ（BiSy）兩線ESD保護(hù)二極管---VBUS05M2-HT5。
2021-04-19 14:13:061806 
汽車級(jí) 200 V 、 400?V 和 600 V 器件厚度僅為 0.88 mm ，采用可潤濕側(cè)翼封裝，改善熱性能并提高效率 ? 美國 賓夕法尼亞 MALVER N 、中國 上海 — 2023 年
2023-03-06 09:54:41855 
哪位有QFN-68的封裝呀？
2010-03-04 15:29:43
自己畫的QFN24的封裝，我是用Altiun Designer07 畫的 ，確保沒問題， 不知道對(duì)大家有用否？
2015-03-10 10:59:36
QFN32封裝 QFN32封裝自已用過的封裝,PROTEL 文件畫起來辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
2008-05-14 22:42:28
QFN48封裝下載
2008-05-14 22:43:22
QFN封裝的特點(diǎn)是什么
2021-04-25 08:36:42
QFN封裝庫自已用過的封裝,PROTEL 文件畫起來辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.以后本站將逐步增多，慢慢加全所有QFN封裝。
2008-05-14 22:41:04
導(dǎo)電芯片粘附材料形成電氣連接。雙排或多排QFN封裝的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了柔性，并提高了在極高速操作頻率下的電氣性能。雙排或多排QFN封裝采用有間隙的引線設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)可形成交錯(cuò)排列的引線布局。內(nèi)排交錯(cuò)0.5mm
2010-07-20 20:08:10
qfn24封裝powerpcb文檔的。
2008-06-23 13:45:33
為了確保汽車符合目前對(duì)于安全性和高可靠性的要求，汽車行業(yè)要求原始設(shè)備制造商 (OEM) 執(zhí)行100%的組裝后自動(dòng)視覺檢查 (AVI)。在使用四方扁平無引線 (QFN) 封裝的情況下，不太容易看到可
2018-08-31 17:01:17
故障。使用X光機(jī)來檢查高質(zhì)量、可靠焊點(diǎn)會(huì)進(jìn)一步增加成本，或者根本就無法實(shí)現(xiàn)。為了解決汽車和商用零配件制造商所使用的無引線封裝中的側(cè)面引線潤濕問題，可潤濕側(cè)翼工藝被開發(fā)出來。這個(gè)工藝為可焊接性提供一個(gè)
2022-11-17 07:31:55
，但SOIC-8封裝的尺寸為4.9 mm x 3.9 mm（不包括引腳），而UDFN-8封裝尺寸則為2 mm x 3 mm。與標(biāo)準(zhǔn)DFN封裝不同，可潤濕側(cè)面UDFN-8支持自動(dòng)化光學(xué)檢測。 可潤濕側(cè)面
2018-10-26 08:54:03
封裝可能是沒怎么聽說過的術(shù)語，在車載電子設(shè)備相關(guān)行業(yè)中，從幾年前開始已經(jīng)逐漸為人所熟知。可潤濕側(cè)翼封裝是為了能夠目視確認(rèn)QFN等無引線封裝的安裝PCB板的焊接狀態(tài)，對(duì)封裝的焊盤進(jìn)行了加工的封裝。汽車
2018-12-05 10:11:30
光學(xué)檢測。該技術(shù)非常有用，因?yàn)闊o需對(duì)封裝進(jìn)行X射線檢測即可確保焊接充分，同時(shí)保障了焊縫的完整性。 圖6：LM53635-Q1使用的可潤濕側(cè)翼工藝 正如本博文前面強(qiáng)調(diào)的，在設(shè)計(jì)汽車電源時(shí)還需要考慮很多
2018-08-29 16:02:34
我用PCB板 做基板做了個(gè)四軸飛行器用藍(lán)牙通訊CC2541QFN封裝的總是引腳焊連了 大家平時(shí)怎么焊有沒有比較好的方法
2014-12-17 12:01:17
換，在大功率應(yīng)用中可以方便地提供驅(qū)動(dòng)低電平。收到的產(chǎn)品外觀如下：圖 1 評(píng)估板正面圖 2 評(píng)估板背面 從產(chǎn)品外觀來看BD9V100MUF采用了可潤濕側(cè)翼QFN封裝，封裝進(jìn)行了臺(tái)階式切割，在側(cè)壁一半
2019-12-16 17:11:59
絲印4CDB是什么型號(hào)？封裝是QFN的？有誰知道嗎？
2016-08-21 12:33:20
。對(duì)于8Gbps及以上的高速應(yīng)用更應(yīng)該注意避免此類問題，為高速數(shù)字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對(duì)PCB設(shè)計(jì)中由小間距QFN封裝引入串?dāng)_的抑制方法進(jìn)行了仿真分析，為此類設(shè)計(jì)提供參考。那么，什么是小間距QFN封裝PCB設(shè)計(jì)串?dāng)_抑制呢？
2019-07-30 08:03:48
最近遇到雙排的QFN封裝的芯片，按原廠的封裝（如圖1）貼出來的板子出了很多問題，后來把焊盤改成橢圓（如圖2）也是問題不少，急求各位大俠給小弟一點(diǎn)意見?。?！見圖：圖1：
2013-01-19 09:43:20
最近用了個(gè)單片機(jī)STM8L151G是QFN封裝的，感覺焊接不良的概率比較大。求教各位高手焊接QFN芯片有什么高招沒？有些QFN封裝不如網(wǎng)口芯片，芯片地下還有個(gè)大PAD，焊的不好容易和周圍的引腳短路吧？感謝
2020-10-11 22:18:59
。對(duì)于8Gbps及以上的高速應(yīng)用更應(yīng)該注意避免此類問題，為高速數(shù)字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對(duì)PCB設(shè)計(jì)中由小間距QFN封裝引入串?dāng)_的抑制方法進(jìn)行了仿真分析，為此類設(shè)計(jì)提供參考。二、問題分析在PCB設(shè)計(jì)
2018-09-11 11:50:13
隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對(duì)于
2021-03-01 11:45:56
不知道這里是否有人用過KICAD，KICAD的封裝精靈中似乎沒有QFN封裝，這個(gè)能擴(kuò)展嗎？還是每次都要手動(dòng)畫？
2016-01-28 14:21:53
在網(wǎng)上只找到一個(gè)VPC3+S的手冊(cè) 可是里面只有BGA封裝數(shù)據(jù)，想用QFN的，求有相關(guān)資料的朋友幫個(gè)忙
2016-01-27 14:33:12
求ad的qfn10的封裝 求助啊 啊{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}
2014-08-11 16:14:26
`求個(gè)封裝，QFN測試座腳位圖。QFN-48不是芯片封裝，是測試座封裝。。求上圖座子名字。`
2015-11-13 10:32:10
感謝各位的關(guān)注，正在著手畫藍(lán)牙4.0芯片PCB板，芯片是CC2540，資料上說是QFN40的封裝，請(qǐng)問各位有沒有這個(gè)封裝呀？AD軟件里面好像沒有這個(gè)封裝。不甚感激！
2014-09-01 21:19:41
領(lǐng)域卻反其道而行。其中一個(gè)因素是，在發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、動(dòng)力系統(tǒng)等傳統(tǒng)汽車應(yīng)用中，空間限制不如便攜式消費(fèi)電子應(yīng)用的溢價(jià)那么高。另一個(gè)因素是，SOIC-8封裝已經(jīng)廣泛普及并且通過相關(guān)認(rèn)證，使其對(duì)看重多源采購
2019-07-24 06:10:14
有誰知道潤濕電流的概念？一般汽車電子中對(duì)潤使電流是怎么定義的？12V進(jìn)來用4.7K電阻做潤濕？求解答
2018-01-08 21:04:28
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
我之前自己設(shè)計(jì)的QFN20的封裝在手工焊接時(shí)總是會(huì)出現(xiàn)虛焊和相鄰焊盤之前形成橋連的情況，我現(xiàn)在正在設(shè)計(jì)新的QFN20的封裝，我
2011-05-18 13:43:16
請(qǐng)問大家一下，畫QFN封裝的長與寬需要加多少？？
2019-08-13 05:35:16
QFN是陀螺儀mpu6050的封裝LPCC是電子指南針HMC5883L的封裝哪位大神有這兩個(gè)封裝請(qǐng)施舍給小弟急用
2019-03-26 06:35:55
如題，這兩天在做一個(gè)STM32+6050的小玩意，可是6050一直不正常工作，大家有沒有什么焊接QFN封裝芯片的辦法？？
2018-09-12 09:23:54
求QFN40封裝，AD09可以用的！不勝感激！
2019-06-17 04:17:55
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 編輯
談?wù)凩ED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC的QFN封裝 成都LED顯示屏經(jīng)過十多年的發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)隨處可見，不要說機(jī)關(guān)學(xué)校醫(yī)院，就連酒樓都
2012-01-23 10:02:42
。對(duì)于8Gbps及以上的高速應(yīng)用更應(yīng)該注意避免此類問題，為高速數(shù)字傳輸鏈路提供更多裕量。本文針對(duì)PCB設(shè)計(jì)中由小間距QFN封裝引入串?dāng)_的抑制方法進(jìn)行了仿真分析，為此類設(shè)計(jì)提供參考。二、問題分析在PCB設(shè)計(jì)
2022-11-21 06:14:06
QFN32封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 18:36:04
1896 QFN36封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 19:17:2839 QFN32封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 19:20:3657 QFN封裝庫
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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以后本站將逐步增多，慢慢加全所有QFN封裝。
2007-06-01 19:24:392652
QFN 封裝
2006-04-01 16:04:242146 符合IEEE1588v2/802.1AS的時(shí)間戳符合OPEN Alliance TC-10的睡眠/喚醒功能單電源帶可潤濕側(cè)翼(wettable flank)的HVQ
2024-12-17 14:29:30
QFN封裝的特點(diǎn)
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼
2009-11-19 09:15:351032 四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN),四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN)是什么意思
四側(cè)無引腳扁平封裝（QFN），表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤尺寸小
2010-03-04 15:06:064506 QFN封裝的特點(diǎn)有哪些?
QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封
2010-03-04 15:07:192032 QFN封裝的設(shè)計(jì)要點(diǎn)分析
周邊引腳的焊盤設(shè)計(jì)
2010-03-04 15:10:364116 QFN 的封裝和CSP(Chip Scale Package)外觀相似, 但是QFN元件底部沒有焊錫球, 與PCB(Print Circuit Board)的電性和機(jī)械連接是通過QFN 四周底部的焊盤(Pad)與PCB 焊盤(Footprint or Land Pattern)上印刷錫膏、過
2011-09-06 11:03:56250 常用QFN封裝，Protel，使用與新手
2015-11-20 15:51:280 （EMI） 和高頻噪聲。LM5140-Q1控制器包含支持相位交錯(cuò)的雙輸出，并且提供能夠加快生產(chǎn)速度的可潤濕側(cè)翼封裝。
2016-03-29 15:18:331250 本文先后介紹了什么是QFN封裝、QFN封裝有什么特點(diǎn)，其次介紹了QFN焊點(diǎn)的檢測與返修方式，最后詳細(xì)的介紹了qfn封裝焊接方法與詳細(xì)教程。
2018-01-10 18:11:40102884 
本文主要介紹了QFN封裝特點(diǎn)、QFN封裝過孔設(shè)計(jì)，其次介紹了QFN焊點(diǎn)是如何的檢測與返修的，最后介紹了七個(gè)不同qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖。
2018-01-11 08:59:34134139 
本文介紹主要介紹了什么是封裝、封裝的目的、詳細(xì)的介紹了封裝的過程和封裝注意事項(xiàng)，最后介紹了QFN32封裝尺寸圖詳解。
2018-01-11 09:13:4444162 在無線充電越來越受歡迎的同時(shí)，越來越多的機(jī)構(gòu)也開始意識(shí)到無線充電的潛力所在。
2018-06-07 09:48:264683 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2018-08-23 15:11:1464210 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2019-05-31 10:07:0618733 QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。
2019-08-12 09:56:549410 
在PCB設(shè)計(jì)中，QFN封裝的器件通常使用微帶線從TOP或者BOTTOM層扇出。對(duì)于小間距的QFN封裝，需要在扇出區(qū)域注意微帶線之間的距離以及并行走線的長度。
2019-10-04 17:09:001710 
隨著電路設(shè)計(jì)高速高密的發(fā)展趨勢，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB 走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對(duì)于
2020-10-19 10:42:000 占用的空間越小越好，最好能安裝在一個(gè)控制柜中。這種設(shè)計(jì)限制要求控制系統(tǒng)和相關(guān)電源具有極高的集成度。在電源方面，由于PCB空間限制需盡量避免使用分立元件，讓我們看到了采用模塊化方法進(jìn)行電源轉(zhuǎn)換的優(yōu)勢。模塊化封裝DC/DC轉(zhuǎn)換器
2020-09-09 14:09:154399 
QFN封裝焊接技術(shù)應(yīng)該是各位“板友”經(jīng)常會(huì)用到的，今天我們來深入一點(diǎn)的聊聊QFN封裝焊接技術(shù)。 在了解QFN封裝焊接技術(shù)之前，我們需要了解什么是QFN封裝？其實(shí)，QFN全稱是Quad Flat
2021-02-20 15:20:519995 QFN封裝大全免費(fèi)下載。
2021-05-08 09:44:040 為了確保汽車符合目前對(duì)于安全性和高可靠性的要求，汽車行業(yè)要求原始設(shè)備制造商 (OEM) 執(zhí)行100%的組裝后自動(dòng)視覺檢查 (AVI)。在使用四方扁平無引線 (QFN) 封裝的情況下，不太容易看到可
2022-01-21 14:29:121349 pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串?dāng)_問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對(duì)于8Gbps及以上的高速應(yīng)用更應(yīng)該注意避免此類問題，為高速數(shù)字傳輸鏈路
2021-11-10 09:42:223437 
之前金譽(yù)半導(dǎo)體有科普過由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、 PBGA 塑料焊球陣列封裝、SSOP 窄間距小外型塑封、DIP雙列直插式封裝等等。
2022-09-30 16:13:165325 可潤濕側(cè)翼Q F N封裝對(duì)于汽車應(yīng)用的價(jià)值所在
2022-11-03 08:04:301 Vishay 新型 Power DFN 系列?DFN3820A 封裝 汽車級(jí) 200V、400V 和 600V 器件高度僅為 0.88 mm 采用可潤濕側(cè)翼封裝 改善熱性能并提高效率 Vishay
2023-06-21 07:35:001637 
長電科技針對(duì)QFN后道可以采用沖壓或封裝成品切割方式。沖壓分離是在封裝流程的最后把塑封過的封裝體通過沖壓的方式從整條框架上分離出來，而以陣列式排布的封裝體可以通過封裝體切割的方式在最終的切割工序里把單顆的元器件分離出來。
2023-03-12 09:31:343822 為了確保汽車符合目前對(duì)于安全性和高可靠性的要求，汽車行業(yè)要求原始設(shè)備制造商 (OEM) 執(zhí)行100%的組裝后自動(dòng)視覺檢查 (AVI)。在使用四方扁平無引線 (QFN) 封裝的情況下，不太容易看到可
2023-04-14 10:34:574475 
Vishay 推出三款新系列汽車級(jí)表面貼裝標(biāo)準(zhǔn)整流器，皆為業(yè)內(nèi)先進(jìn)的薄型可潤濕側(cè)翼 DFN3820A 封裝器件。
2023-04-28 09:09:531234 
浸錫是PCB行業(yè)內(nèi)一種成熟的表面涂層，由于其具有高可靠性，在汽車行業(yè)備受信賴。
2023-06-01 09:31:283789 
宇凡微QFN20封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的集成電路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面無引腳的扁平封裝。QFN20封裝具有小尺寸、高密度、良好的散熱
2023-07-17 16:55:544325 QFN封裝技術(shù)采用無引腳外露的設(shè)計(jì)，通過將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護(hù)層，實(shí)現(xiàn)了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)電子和通信領(lǐng)域等，為各類電子產(chǎn)品提供了高度集成的解決方案。
2023-08-05 11:03:343735 不潤濕和反潤濕現(xiàn)象是焊接過程中常見的缺陷，它們分別表現(xiàn)為焊料與基體金屬之間的不完全接觸和部分潤濕后的退縮。
2023-12-15 09:06:092419 
QFN48封裝尺寸下的49腳網(wǎng)絡(luò)。 網(wǎng)絡(luò)設(shè)置是在電子設(shè)備中建立、管理和連接各種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和資源的過程。對(duì)于QFN48封裝尺寸下的49腳網(wǎng)絡(luò)，本指南將重點(diǎn)介紹如何正確設(shè)置和配置網(wǎng)絡(luò)連接。主要包括以下幾個(gè)方面：硬件要求、引腳分配、電路連接和網(wǎng)絡(luò)配置。 一、硬件要求： QFN4
2024-01-07 17:20:563581 為了避免大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)元器件焊盤/引腳錫量太少問題，業(yè)界往往會(huì)提前對(duì)元件進(jìn)行焊錫潤濕平衡實(shí)驗(yàn)以驗(yàn)證元器件可焊性。潤濕平衡測試的目的時(shí)檢測PCBA的可焊性是否能夠滿足使用要求，并由此判斷潤濕性不良的原因。潤濕平衡實(shí)驗(yàn)可以分為錫球法和錫槽法。
2024-03-27 09:13:331569 
的熱性能。引腳間距、長度和主體尺寸已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并被JEDEC采用。目前，尺寸范圍涵蓋1mmx2mm到14mmx14mm，具備各種引腳數(shù)、引腳間距和長度等封裝選項(xiàng)。還可提供沖孔、模壓以及切割版本。 車規(guī)級(jí)QFN切割版本具備多種可潤濕側(cè)翼工藝，并且非常需要階梯切割。
2024-06-12 09:38:13950 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《HotRod? QFN封裝PCB附件.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-08-26 14:47:400 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《汽車650V GaN功率級(jí)頂部冷卻QFN 12x12封裝的熱設(shè)計(jì)和性能.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-09-24 11:27:100 DFN封裝和QFN封裝作為技術(shù)先進(jìn)的芯片封裝形式，具有許多共同點(diǎn)。首先，它們都屬于無引腳表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)，這使得它們?cè)诂F(xiàn)代電子制造中具有極高的集成度和靈活性。
2024-12-30 11:23:304223 。
LM604x0 采用超小型 WQFN 封裝，具有可潤濕側(cè)翼和標(biāo)準(zhǔn) QFN 引腳布局，帶有導(dǎo)熱墊，可增強(qiáng)熱性能。這種增強(qiáng)型 QFN 封裝具有極小的寄生電感和電阻，可實(shí)現(xiàn)非常高的效率，同時(shí)最大限度地減少開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴并顯著降低 EMI。
2025-06-12 09:48:02690 
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LM604x0 采用超小型 WQFN 封裝，具有可潤濕側(cè)翼和標(biāo)準(zhǔn) QFN 引腳布局，帶有導(dǎo)熱墊，可增強(qiáng)熱性能。這種增強(qiáng)型 QFN 封裝具有極小的寄生電感和電阻，可實(shí)現(xiàn)非常高的效率，同時(shí)最大限度地減少開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴并顯著降低 EMI。
2025-06-12 09:53:11652 
的 4A 降壓轉(zhuǎn)換器。
LM604x0-Q1 采用超小型 WQFN 封裝，具有可潤濕側(cè)翼和帶導(dǎo)熱墊的標(biāo)準(zhǔn) QFN 引腳布局，以增強(qiáng)熱性能。這種增強(qiáng)型 QFN 封裝具有極小的寄生電感和電阻，可實(shí)現(xiàn)非常高的效率，同時(shí)最大限度地減少開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴并顯著降低 EMI。
2025-06-12 13:59:08644 
LMR60460-Q1是一款3V至36V （42V瞬態(tài)）、6A、汽車級(jí)同步降壓轉(zhuǎn)換器。LMR60460-Q1采用超緊湊的2.5mm×2mm QFN-9封裝，具有可潤濕側(cè)翼，有助于最大限度地降低電感并實(shí)現(xiàn)低EMI性能，從而促進(jìn)汽車和其他噪聲敏感設(shè)計(jì)的認(rèn)證。
2025-07-31 15:29:45806 
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