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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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      封裝資訊

      PLGA封裝

      PLGA封裝          &

      2009-12-24 標(biāo)簽：封裝 620 0

      S.E.P.封裝

      S.E.P.封裝           　　“S.E.P.”是“Singl...

      2009-12-24 標(biāo)簽：封裝 524 0

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      PPGA封裝          　　“PPGA”的英文全稱為“Plastic Pi...

      2009-12-24 標(biāo)簽：封裝 1.7k 0

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      OOI封裝          　　OOI 是 OLGA 的簡(jiǎn)寫。OLGA 代表了基...

      2009-12-24 標(biāo)簽：封裝 1k 0

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      FC-PGA封裝          　　FC-PGA封裝是反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列的縮...

      2009-12-24 標(biāo)簽：封裝 1.1k 0

      CPGA封裝

      CPGA封裝 CPGA也就是常說的陶瓷封裝，全稱為Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鳥）核心和“Palomino”核心的A...

      2009-12-24 標(biāo)簽：封裝 1.9k 0

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      PGA封裝 mPGA，微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon（至強(qiáng)）系列CPU等少數(shù)產(chǎn)品所采用，而且多是些高端產(chǎn)...

      2009-12-24 標(biāo)簽：封裝PGA 3.6k 0

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      OPGA封裝 OPGA（Organic pin grid Array，有機(jī)管腳陣列）。這種封裝的基底使用的是玻璃纖維，類似印刷電路板上的材料。 此種封...

      2009-12-24 標(biāo)簽：封裝 615 0

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      QFP封裝技術(shù)          　　這種技術(shù)的中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)（Pl...

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      各種封裝形式的單向/雙向可控硅引腳圖

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      2009-06-09 標(biāo)簽：封裝 1.6k 0

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      2006-10-07 標(biāo)簽：封裝 1.4k 0

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        +關(guān)注
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