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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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“減薄”,也叫 Back Grinding(BG),是將晶圓(Wafer)背面研磨至目標(biāo)厚度的工藝步驟。這個(gè)過程通常發(fā)生在芯片完成前端電路制造、被切割前...
瑞之辰申請(qǐng)強(qiáng)化成型底座金屬封裝傳感器專利
金融界近期消息稱,深圳市瑞之辰科技有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“具有強(qiáng)化成型底座的金屬封裝傳感器”的專利,此專利將提升傳感器整體的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性、功能性與可靠性。瑞...
光模塊科普:1×9與SFP,如何選擇適合你的“信號(hào)翻譯官”?
在光纖通信網(wǎng)絡(luò)中,光模塊如同“信號(hào)翻譯官”,負(fù)責(zé)將電信號(hào)與光信號(hào)相互轉(zhuǎn)換。
雷曼光電分析MiP器件顯示技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
在顯示技術(shù)不斷迭代的浪潮中,MiP(Micro LED-in-Package)器件(無襯底芯片)顯示技術(shù)(下文簡稱:MiP),正以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和創(chuàng)新的架...
JSAB推出應(yīng)用于工業(yè)伺服及變頻的頂部散熱TO-263T單管
JSAB正式推出應(yīng)用于工業(yè)伺服及變頻的頂部散熱TO-263T單管,產(chǎn)品采用TO-263T 4L封裝,封裝型號(hào)為650V-30A及以下、1200V-25A...
小巧身形,強(qiáng)大內(nèi)核!華大電子CIU32F003雙封裝方案賦能高密度設(shè)計(jì)
華大電子CIU32F003雙封裝
Vicor高效電源模塊優(yōu)化自動(dòng)駕駛系統(tǒng)
低壓(48V)自動(dòng)駕駛電動(dòng)穿梭車配備了先進(jìn)的自動(dòng)駕駛系統(tǒng),能夠在復(fù)雜的城市道路上自動(dòng)行駛。GPU 和傳感器是自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的關(guān)鍵組件,依賴高性能的 ATX...
Low-κ介電材料,突破半導(dǎo)體封裝瓶頸的“隱形核心”
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 Low-κ 介電材料作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的核心材料,其技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用正深刻影響著集成電路的性能突破與成本優(yōu)化。這類介電常數(shù)顯著低...
【產(chǎn)品介紹】DFN1006和DFN0603 封裝——5V 超低電容帶回掃ESD
上海雷卯推出兩款5V,小封裝(DFN1006和DFN0603),帶回掃,低鉗位電壓VCmax的防靜電二極管:ULC0521CLV、ULC0542CLV。...
漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)價(jià)值,其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工...
2025-05-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 1.2k 0
2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導(dǎo)體展是東南亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的重要展會(huì),匯集了來自全球的半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)供應(yīng)...
洲光源一體成型光電開關(guān)的技術(shù)特點(diǎn)
在智能設(shè)備小型化浪潮中,光電開關(guān)作為核心傳感元件正面臨"毫米級(jí)"精度革命。洲光源憑借行業(yè)最完整的1-20mm全系槽型光電開關(guān)矩陣,以...
2025-05-22 標(biāo)簽:封裝光電開關(guān) 972 0
ITEN與A*STAR IME宣布突破性固態(tài)電池的先進(jìn)封裝整合
微型固態(tài)電池領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者ITEN與先進(jìn)封裝研究領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者新加坡科技研究局微電子研究所(A*STAR IME)宣布了一項(xiàng)突破性成果:利用A*STAR...
一、概述 TO-252封裝,又稱D-PAK封裝,是表面貼裝型功率封裝形式,具有扁平外形與三個(gè)引腳,芯片固定在封裝框架上,通過金屬絲鍵合與引腳相連。其尺寸...
PPS注塑IC元件封裝中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)與工藝
在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代,集成電路(IC)作為現(xiàn)代科技的核心,封裝是電子制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。IC元件封裝不僅是保護(hù)芯片免受外界環(huán)境影響的關(guān)鍵屏障,更是確保電子設(shè)備...
集成電路封裝可靠性測(cè)試:推拉力測(cè)試技術(shù)詳解與應(yīng)用指南
近期,小編收到不少半導(dǎo)體行業(yè)客戶的咨詢,大多都是咨詢集成電路芯片的封裝與測(cè)試。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,集成電路芯片正朝著更高集成度、更小尺寸和更復(fù)雜封...
2025-05-09 標(biāo)簽:集成電路封裝推拉力測(cè)試機(jī) 1.9k 0
NU505雙引腳設(shè)計(jì)SOD123封裝完全兼容主流 LED 燈帶的分壓電阻1206 封裝應(yīng)用電路圖
NU505雙引腳設(shè)計(jì)采用SOD123封裝形式,完全兼容主流 LED 燈帶的分壓電阻1206 封裝。無需再設(shè)計(jì)專用 PCB,應(yīng)用便捷。
提升QFN封裝可靠性的關(guān)鍵:附推拉力測(cè)試機(jī)檢測(cè)方案
近期,公司出貨了一臺(tái)推拉力測(cè)試機(jī),是專門用于進(jìn)行QFN封裝可靠性測(cè)試。在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,QFN(Quad Flat No-leads)封裝因其體積小、...
2025-05-08 標(biāo)簽:封裝qfn推拉力測(cè)試機(jī) 1.3k 0
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