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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作;
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TPS5430是TI公司最新推出的一款性能優(yōu)越的DC /DC開(kāi)關(guān)電源轉(zhuǎn)換芯片。我們對(duì)其進(jìn)行了開(kāi)發(fā), 并將其應(yīng)用到了TJ - 2型體積式應(yīng)變儀的數(shù)據(jù)采集系...
2017-10-19 標(biāo)簽:應(yīng)用電路封裝tps5430 3.8萬(wàn) 0
12種當(dāng)今最主流的先進(jìn)封裝技術(shù)
一項(xiàng)技術(shù)能從相對(duì)狹窄的專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知,有歷史的原因,也離不開(kāi)著名公司的推波助瀾,把SiP帶給大眾的是蘋(píng)果(Apple),而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)...
電子元器件有著不同的封裝類(lèi)型,不同類(lèi)的元器件外形雖然差不多,但內(nèi)部結(jié)構(gòu)及用途卻大不同,譬如TO220封裝的元件可能是三極管、可控硅、場(chǎng)效應(yīng)管甚至是雙二極...
發(fā)光二極管正負(fù)極怎么判斷?5種快速判斷的方法是什么?
很多朋友在買(mǎi)到發(fā)光二極管產(chǎn)品或拿到LED發(fā)光二極管樣品時(shí),不知道如何快速判斷發(fā)光二極管的正負(fù)極——《袁毅明發(fā)光二極管知識(shí)分享:一張圖告訴你如何快速判斷發(fā)...
一個(gè)完整畫(huà)PCB板的步驟分為以下幾步,第一步是在原理圖庫(kù)中制作元器件,供畫(huà)原理圖使用。第二步是畫(huà)原理圖,把我們的元器件庫(kù)通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)連接成原理圖。第三步就是...
集成電路是一種微型電子器件或部件,使用工藝把電路中需要的晶體管、電阻、電容和電感等元件連線(xiàn)布線(xiàn)接在一起,然后封裝起來(lái)成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。那么...
晶圓廠和封裝廠是兩個(gè)不同的工序。晶圓廠在半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)稱(chēng)為前道工序,是指在單晶硅片上加工半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)工序(每個(gè)硅片上有成千上萬(wàn)個(gè)同樣的集成電路等器件...
傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線(xiàn)框架作為IC導(dǎo)通線(xiàn)路與支撐IC的載具,它連接引腳于導(dǎo)線(xiàn)框架的兩旁或四周。隨著IC技術(shù)的發(fā)展,引腳數(shù)量增多、布線(xiàn)密度增大、基板層數(shù)...
tl431的基準(zhǔn)電壓和反饋電路采用常用的三端穩(wěn)壓器TL431來(lái)完成,在反饋電路的應(yīng)用中運(yùn)用采樣電壓通過(guò)TL431限壓,再通過(guò)光電耦合器PC817把電壓反...
盤(pán)點(diǎn)六家專(zhuān)注于半導(dǎo)體的封裝封測(cè)廠
利揚(yáng)芯片專(zhuān)業(yè)從事集成電路測(cè)試業(yè)務(wù),擁有信息安全、北斗導(dǎo)航、智能電表、SOC、觸控、指紋識(shí)別等不同產(chǎn)品類(lèi)型的測(cè)試方案開(kāi)發(fā)及測(cè)試量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。尤其在指紋識(shí)別芯片...
色環(huán)標(biāo)示主要應(yīng)用圓柱型的電阻器上,如:碳膜電阻、金屬膜電阻、金屬氧化膜電阻、保險(xiǎn)絲電阻、繞線(xiàn)電阻。是指電阻上面用了四道色環(huán)或者五道色環(huán)或者六道色環(huán)來(lái)表示...
IC芯片是把許多微電子元器件形成的集成電路放在一塊塑基上做成的一塊芯片,是一種微型電子器件,那么IC常見(jiàn)的封裝形式包括哪些?下面小編來(lái)帶大家了解一下吧。...
9月26日,一張署名為日月光半導(dǎo)體(昆山)有限公司的公告顯示,該廠將于9月27日8時(shí)到9月30日24時(shí)因限電進(jìn)行停產(chǎn),這期間該工廠將無(wú)任何產(chǎn)出。 ? 圖...
你可能已經(jīng)被“華為、臺(tái)積電、光刻機(jī)、芯片”這些關(guān)鍵詞轟炸過(guò),也多少聽(tīng)過(guò)些臺(tái)積電的傳奇故事。本篇文章,我們不講故事,談?wù)勅绾斡H手制造出一枚芯片。 所謂芯片...
關(guān)于晶圓級(jí)封裝技術(shù)詳細(xì)講解
傳統(tǒng)上,IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線(xiàn)以鍵合的方式把芯片上的I/O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來(lái)實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大,I/...
1.問(wèn)題: WSON package是什么類(lèi)型封裝? 回復(fù): SON和DFN的封裝本身沒(méi)有區(qū)別...區(qū)別的是腳趾是否外露本體。 2.問(wèn)題: 一顆IC d...
封裝(Package)對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的,也是至關(guān)重要的。封裝也可以說(shuō)是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,它不僅起著保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用,而且...
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