封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝資訊

BGA返修臺(tái): 高效率, 高精度的BGA修復(fù)設(shè)備

BGA (Ball Grid Array) 封裝技術(shù)在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用，但是這種設(shè)備的維修和修復(fù)需要專門的設(shè)備和精細(xì)的操作。BGA返修臺(tái)就...

2023-08-03 標(biāo)簽：封裝 BGA 返修臺(tái) 1.9k 0

芯片設(shè)計(jì)商ASICLAND正開發(fā)使用硅橋的新型封裝技術(shù)

ASICLAND代表Kang Sung-mo表示：與集成式扇出型封裝和有機(jī)基板封裝相比，CoWoS在性能和功耗方面有改進(jìn)的空間。

2023-08-03 標(biāo)簽：封裝芯片設(shè)計(jì)CoWoS 1.7k 0

BL0937智能插座計(jì)量芯片產(chǎn)品說明

BL0937 是一款用于智能家居領(lǐng)域進(jìn)行電能測(cè)量的專用芯片。具有體積?。⊿OP8 封裝），外圍電路簡(jiǎn)單，成本低廉的優(yōu)點(diǎn)。

2023-08-03 標(biāo)簽：封裝計(jì)量芯片智能插座 4.6k 0

國(guó)產(chǎn)替代兼容TPS54628DDAR 4.5V至18V,6A COT同步降壓轉(zhuǎn)換器

DTS54628DDAR是一款COT模式的6A同步降壓轉(zhuǎn)換器，內(nèi)部集成了兩個(gè)N型MOSFET,COT控制模式具有極優(yōu)秀的瞬態(tài)響應(yīng)能力，同時(shí)芯片不需要額外...

2023-08-03 標(biāo)簽：封裝陶瓷電容同步降壓轉(zhuǎn)換器 2.6k 0

TVS二極管SMD8S系列 MINI218封裝

針對(duì)汽車DC 24V電源系統(tǒng)拋負(fù)載測(cè)試，東沃電子推出大功率更小封裝TVS管：SMD8S36CA，用于汽車DC 24V電源拋負(fù)載保護(hù)，可通過ISO 167...

2023-08-02 標(biāo)簽：二極管 TVS 封裝 2.6k 0

全自動(dòng)落地式BGA返修臺(tái)：微電子制造業(yè)的精密工具

在微電子制造業(yè)中，Ball Grid Array (BGA) 封裝技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用。BGA封裝技術(shù)以其高密度、高性能的優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的主流封...

2023-08-02 標(biāo)簽：封裝 BGA 微電子 1.9k 0

什么因素影響著LED封裝可靠性

件占LED顯示屏成本約40%～70%，LED顯示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。LED封裝質(zhì)量的好壞對(duì)LED顯示屏的質(zhì)量影響較大。封裝可靠性...

2023-07-31 標(biāo)簽：led 封裝顯示屏 1.3k 0

臺(tái)積電先進(jìn)芯片封裝專利排名第一，超越三星英特爾

據(jù)lexisnexis介紹，臺(tái)積電擁有2946項(xiàng)尖端包裝專利，這是其他公司引用的專利數(shù)量中最高的。專利件數(shù)和質(zhì)量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾...

2023-08-02 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 2.1k 0

御芯微參與2023半導(dǎo)體封裝制造國(guó)際論壇（深圳站）主題演講和圓桌對(duì)話

6月9日，2023半導(dǎo)體封裝制造國(guó)際論壇（深圳站）在深圳澔悅格蘭云天國(guó)際酒店盛大舉行。本次會(huì)議由廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)和深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)主...

2023-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝御芯微 1.2k 0

AMKR公布了第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)

amco總經(jīng)理兼首席執(zhí)行官giel rutten表示：“amco第二季度業(yè)績(jī)迎合了我們的期待，因?yàn)閷?duì)先進(jìn)封裝解決方案的需求帶動(dòng)了計(jì)算及消費(fèi)者終端市場(chǎng)的持...

2023-08-02 標(biāo)簽：封裝終端市場(chǎng) 1.2k 0

從追趕到領(lǐng)先：中國(guó)IC封裝技術(shù)的跨越與未來展望

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為各國(guó)競(jìng)相投資的熱點(diǎn)領(lǐng)域，其中IC封裝技術(shù)是半導(dǎo)體制造的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將探討中國(guó)在IC封裝技術(shù)方面與其他國(guó)家之間的差...

2023-08-01 標(biāo)簽：IC 封裝半導(dǎo)體封裝 1.6k 0

半導(dǎo)體封裝及測(cè)試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板

半導(dǎo)體封裝及測(cè)試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板日前，藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板。此次藍(lán)箭電子IPO預(yù)計(jì)藍(lán)箭電子募集資金總額為90，400.00萬元，扣除預(yù)計(jì)發(fā)...

2023-07-31 標(biāo)簽：封裝 ipo 創(chuàng)業(yè)板 1.3k 0

國(guó)產(chǎn)IIC/SMBus接口數(shù)字溫度傳感器IC

溫度傳感器均采用四球晶圓級(jí)封裝，其中GX103的測(cè)溫分辨率為1℃，測(cè)溫分辨率為0.125℃。兩線接口兼容SMBus和I2C通信方式，并支持多芯片訪問（M...

2023-07-31 標(biāo)簽：溫度傳感器晶圓封裝 1.4k 0

塑封貼片壓敏電阻有哪些封裝？以下幾種不可不知!

塑封貼片壓敏電阻是電子領(lǐng)域常見的元器件之一，其作用是保護(hù)電子設(shè)備不受電壓過高的影響。由于塑封貼片壓敏電阻的應(yīng)用十分廣泛，因此不同的壓敏電阻封裝適用于不同...

2023-07-31 標(biāo)簽：壓敏電阻封裝 2.6k 0

國(guó)芯思辰|低速電動(dòng)車控制器可使用TOLL封裝的中低壓MOS PGT06N009

國(guó)芯思辰，國(guó)產(chǎn)芯片替代

2023-07-31 標(biāo)簽：封裝 MOS管國(guó)芯思辰 1.6k 0

異構(gòu)IC封裝：構(gòu)建基礎(chǔ)設(shè)施

隨著每個(gè) OSAT 和代工廠提供自己的技術(shù)，支持小芯片和異構(gòu)結(jié)構(gòu)的 IC 封裝選項(xiàng)也不斷傳播。結(jié)果，術(shù)語(yǔ)變得相當(dāng)混亂。值得慶幸的是，這些封裝結(jié)構(gòu)比目前行...

2023-07-29 標(biāo)簽：芯片模塊封裝 2.4k 0

CC1310F128系列超低功耗低于1GHz射頻微控制器芯片

CC1310F128 是一款經(jīng)濟(jì)高效型超低功耗低于1GHz射頻器件，憑借極低的有源射頻和MCU電流消耗以及靈活的低功耗模式，CC1310F128可確保卓...

2023-07-28 標(biāo)簽：微控制器芯片射頻 1.5k 0

實(shí)現(xiàn)了封裝面積減半的超小型尺寸

2023-08-15 標(biāo)簽：濾波器晶圓封裝 1.4k 0

TDK MEMS麥克風(fēng)第2代全新封裝滿足先進(jìn)需求

近年來，在智能手機(jī)等設(shè)備中，運(yùn)用MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的MEMS麥克風(fēng)(以下稱為MEMS麥克風(fēng))得到越來越廣泛的使用。同時(shí)，不僅是智能手機(jī)，穿戴式產(chǎn)...

2023-08-22 標(biāo)簽：麥克風(fēng)封裝 TDK 1.7k 0

巨霖科技為EDA行業(yè)提供從?芯片、封裝到系統(tǒng)的完整解決方案

2023年7月22日，第四屆國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)大會(huì)在深圳市南山區(qū)舉辦，作為一家高科技公司，巨霖科技憑借多年的EDA行業(yè)深耕經(jīng)驗(yàn)，與高校、名企的行業(yè)大咖、...

2023-07-27 標(biāo)簽：芯片封裝 eda 2.1k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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