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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5550個 瀏覽：148834次 帖子：1149個

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      TPSM8282x器件系列由1-a、2-a和3-a降壓轉(zhuǎn)換器MicroSiP組成?

      功率模塊集成了同步降壓轉(zhuǎn)換器和電感器，以簡化設(shè)計、減少外部組件并節(jié)省PCB面積。TPSM8282x有兩種口味。第一種包括自動進(jìn)入的省電模式，以保持高效率...

      2023-02-08 標(biāo)簽：封裝功率模塊 1.7k 0

      屏蔽插件電感封裝尺寸對選型有什么影響

      屏蔽插件電感是磁環(huán)電感系列中的一個重要類型，在很多行業(yè)產(chǎn)品中都有非常重要的作用。大家對于屏蔽插件電感的應(yīng)用還是存在很多問題的，本篇我們來討論一個關(guān)注度比...

      2023-02-08 標(biāo)簽：電路板封裝電感 1.2k 0

      P1.25LED顯示屏技術(shù)參數(shù)及制作特點

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      P1.25小間距LED顯示屏技術(shù)參數(shù)，制作特點

      2023-02-07 標(biāo)簽：led封裝顯示屏 1.9萬 0

      比亞迪半導(dǎo)體最新推出緊湊型DIP25-B封裝IPM模塊

      功率半導(dǎo)體是變頻家電的核心,變頻和智能化趨勢強(qiáng)力驅(qū)動家電行業(yè)提升整機(jī)半導(dǎo)體用量。而IPM是先進(jìn)的混合集成功率器件，通過調(diào)節(jié)IPM輸出交流電的幅值和頻率，...

      2023-02-07 標(biāo)簽：封裝功率器件IPM 2.8k 0

      PowerPAIR? 3x3FS封裝，30V對稱雙通道MOSFET

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      2023-02-06 標(biāo)簽：PCBMOSFET封裝 1.6k 0

      揭秘 Apple Watch Ultra中的IC

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      上期我們逐步拆解了Apple Watch Ultra，了解到它作為戶外運動手表，在防水方面做了許多準(zhǔn)備。拆解自然也存在一定的難度。上周還說到它的主板采用...

      2023-02-06 標(biāo)簽：IC封裝主板 3.4k 0

      雷曼光電廣泛布局LED超高清視頻顯示領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)

      作為保護(hù)科技創(chuàng)新成果的重要手段，專利技術(shù)是衡量企業(yè)創(chuàng)新能力的重要指標(biāo)，是企業(yè)科技創(chuàng)新能力的直觀體現(xiàn)。作為LED顯示行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，雷曼光電一直將創(chuàng)新視作...

      2023-02-06 標(biāo)簽：ledLED顯示屏封裝 701 0

      東芝新型高散熱封裝的車載40V N溝道功率MOSFET支持車載大電流設(shè)備

      東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，推出采用新型L-TOGLTM（大型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝的車載40V N溝道功率MOSFET---“...

      2023-02-04 標(biāo)簽：MOSFET封裝車載設(shè)備 3.9k 0

      聯(lián)華電子和Cadence共同合作開發(fā)3D-IC混合鍵合（hybrid-bonding）參考流程

      聯(lián)華電子(NYSE：UMC;TWSE:2303)與楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日共同宣布，采用 Integrity ...

      2023-02-03 標(biāo)簽：IC3D封裝 2.8k 0

      奧特斯為充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境做好充分準(zhǔn)備

      2022/23 財年前三季度營業(yè)額增長 30% ，達(dá)到 14.89 億歐元（去年同期：11.47 億歐元） 調(diào)整后的息稅折舊及攤銷前利潤為 4.52 億...

      2023-02-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 859 0

      半導(dǎo)體集成電路封裝流程|劃片工藝詳解

      半導(dǎo)體制造起始于對硅的加工，首先是將純度達(dá)到 99.9999%的硅晶柱切割成不同厚度的晶圓，一般來說4in晶圓的厚度為 520um，6in 的為670u...

      2023-02-02 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 6k 0

      2月國際企業(yè)大牛與您共研先進(jìn)封裝與鍵合技術(shù) ，“兔”飛猛進(jìn)啟新年

      來源：SiSC半導(dǎo)體芯科技 隨著光刻精度的不斷提升，晶體管尺寸微縮逐漸接近硅原子的物理極限，摩爾定律似乎步入盡頭。芯片性能的提升主要是通過工藝突破來實現(xiàn)...

      2023-02-01 標(biāo)簽：封裝鍵合先進(jìn)封裝 1.4k 0

      航順芯片HK32隆重推出全新主流級MCU-HK32C0家族

      典型應(yīng)用覆蓋智能家電（如：空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)、煙機(jī)、咖啡機(jī)等），智能家居、智能鎖、個護(hù)產(chǎn)品、便攜電源、LED控制及調(diào)光、工業(yè)測距、車載多媒體、醫(yī)療手持設(shè)...

      2023-02-01 標(biāo)簽：mcu封裝 2.6k 0

      半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)峰會與您3月春天見，向未來再出發(fā)！

      來源：SiSC半導(dǎo)體芯科技 近年來，先進(jìn)封裝市場已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來的重點發(fā)展方向。“芯片國產(chǎn)化...

      2023-01-31 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1.1k 0

      RCC目前最近技術(shù)與今后發(fā)展

      本簡單介紹RCC相關(guān)知識，有同學(xué)正在從事HDI相關(guān)的工作的，或者對這部分感興趣的，都可以來了解下RCC。

      2023-01-31 標(biāo)簽：激光封裝RCC 2.5k 0

      半導(dǎo)體集成電路金屬封裝常用類型有哪些？

      金屬封裝是氣密封裝的一種，具有較大的外引線節(jié)距，在混合集成電路、功率器件、微波器件中應(yīng)用較多，適用于功能復(fù)雜、多芯片組裝、輸出引腳數(shù)量較少的器件。下面_...

      2023-01-30 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 3.6k 0

      半導(dǎo)體設(shè)備分類

      半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道工藝設(shè)備（晶圓制造）和后道工藝設(shè)備（封裝測試）兩個大類。其中后道工藝設(shè)備還可以細(xì)分為封裝設(shè)備和測試設(shè)備。設(shè)備中的前道設(shè)備占據(jù)了整個市...

      2023-01-30 標(biāo)簽：測試半導(dǎo)體封裝 8.2k 0

      半導(dǎo)體封裝工藝流程概述

      半導(dǎo)體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（FrontEnd）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道（BackEnd）工序，...

      2023-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 1.0萬 0

      常見IC封裝技術(shù)與檢測內(nèi)容

      把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電...

      2023-01-29 標(biāo)簽：芯片IC封裝 1k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
      • LM2596
        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
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      • STM32單片機(jī)
        STM32單片機(jī)
        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
      • K60
        K60
        +關(guān)注
      • 步進(jìn)驅(qū)動器
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        +關(guān)注
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        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
      • CD4046
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        +關(guān)注
        cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
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