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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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顯然,有很多不同的封裝技術(shù),但我們要討論的是大致能代表每種類型的簡單技術(shù),然后慢慢將其帶到現(xiàn)在。我也非常喜歡下圖這個高層次的概述(不過它已經(jīng)過時了,但仍...
模塊電源的封裝形式多種多樣,符合國際標(biāo)準(zhǔn)的也有,非標(biāo)準(zhǔn)的也有。 就同一公司產(chǎn)品而言,相同功率產(chǎn)品有不同封裝,相同封裝有不同功率。那該怎么選擇封裝形式呢,...
華封科技舉辦2022年首場技術(shù)認(rèn)證培訓(xùn)
近日,華封科技位于蘇州工業(yè)園區(qū)的“華封科技(蘇州)培訓(xùn)中心”落成。并迎業(yè)了來自通富AMD等頭部封裝企業(yè)的兩批學(xué)員, 在中心順利完成了“啟航計劃”、“續(xù)航...
2022-09-07 標(biāo)簽:封裝 1.5k 0
莘莊鎮(zhèn)黨委書記一行到季豐電子公司走訪調(diào)研
9月5日下午, 莘莊鎮(zhèn)黨委書記吳敏華、副鎮(zhèn)長張頂文一行來到季豐電子公司走訪調(diào)研。公司董事長鄭朝暉、財務(wù)總監(jiān)邵文宗,董事長助理鄭琦君等相關(guān)負(fù)責(zé)人參加調(diào)研,...
芯耀輝國產(chǎn)先進(jìn)工藝完整IP解決方案賦能產(chǎn)業(yè)數(shù)字化
集成電路芯片是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心基石和關(guān)鍵要素,而集成電路芯片的基石是IP。如下圖所示,從市場價值來看,IP的全球市場規(guī)模約為60億美元,撬動著6000億美...
江波龍企業(yè)級數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)品Longsys AQUILA RDIMM已開始全面量產(chǎn)
9月5日,由開放數(shù)據(jù)中心委員會(以下簡稱“ODCC”)主辦的2022開放數(shù)據(jù)中心峰會在北京召開,現(xiàn)場吸引眾多知名企業(yè)、業(yè)界專家及行業(yè)媒體前來參會。ODC...
2022-09-07 標(biāo)簽:封裝數(shù)據(jù)存儲江波龍 804 0
IGBT功率模塊封裝結(jié)構(gòu)及失效機(jī)理
IGBT 功率模塊工作過程中存在開關(guān)損耗和導(dǎo)通損耗,這些損耗以熱的形式耗散,使得在 IGBT 功率模塊封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)生溫度梯度。并且結(jié)構(gòu)層不同材料的熱膨脹系...
為了提高晶體管性能,45nm/28nm以后的先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)采用了高介電常數(shù)柵介質(zhì)及金屬柵極(High-k Metal Gate,HKMG)工藝,在晶體管源...
當(dāng)然,AMD這邊很快也要升級了,5nm Zen4架構(gòu)的EPYC又提升到了96核192線程,甚至還有zen4d架構(gòu)的魔改版,做到了128核256線程,這方...
產(chǎn)品核心優(yōu)勢 TOLL是一種表面貼裝型封裝,所需空間比常見的D2PAK封裝小27%。它也屬于4引腳型封裝,能夠?qū)艠O驅(qū)動的信號源端子進(jìn)行開爾文連接,從而...
芯和半導(dǎo)體參加《集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇》
? 芯和半導(dǎo)體受邀于9月16日參加華進(jìn)半導(dǎo)體在無錫新湖鉑爾曼舉辦的“集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展論壇暨第九屆華進(jìn)開放日”。? ?? ? ? ? 本...
陶瓷封裝在IC產(chǎn)業(yè)鏈中的主要應(yīng)用是為IC設(shè)計電路功能及其版圖驗(yàn)證、設(shè)計方案優(yōu)選和可靠性分析提供快速的驗(yàn)證服務(wù)。
國產(chǎn)車規(guī)級電感廠家揭秘工字電感封裝尺寸大小與什么有關(guān)
工字電感是一種非常常見的電感類型,而且工字電感的品類型號可謂非常豐富。當(dāng)然,本篇要與大家談?wù)摬⒉皇枪ぷ蛛姼械钠奉愋吞枂栴},而是另外一個關(guān)注度非常高的問題...
封裝類型 貼片元器件封裝形式是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式。SMT 所涉及的零件種類繁多,樣式各異,有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn),這主要是一些芯片電容電阻...
Design for manufacturability,即從從設(shè)計開始考慮產(chǎn)品的可制造性,提高產(chǎn)品的直通率及可靠性,使得產(chǎn)品更易于制造的同時降低制造成本。
如何對LinPak進(jìn)行優(yōu)化以在客戶應(yīng)用程序中獲得更好性能
為了提高效率并減少能源系統(tǒng)對環(huán)境的整體影響,新型半導(dǎo)體材料必須以更低的損耗提供更高的功率。他們還需要通過降低熱阻同時增加預(yù)期壽命來實(shí)現(xiàn)更高電流密度的封裝。
2022-09-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝應(yīng)用程序 2.2k 0
長電科技與客戶合作繼續(xù)推進(jìn)高密度SiP集成技術(shù)
Chiplet通過把不同芯片的能力模塊化,利用新的設(shè)計、互聯(lián)、封裝等技術(shù),在一個封裝的產(chǎn)品中使用來自不同技術(shù)、不同制程甚至不同工廠的芯片。高性能計算、人...
安森美開發(fā)業(yè)界首個KNX預(yù)認(rèn)證的系統(tǒng)級封裝(SiP)
近年來,智能技術(shù)在企業(yè)中的采用率越來越高,從而創(chuàng)造了一個更自動化的世界。實(shí)現(xiàn)自動化的方法之一是通過與中央控制器聯(lián)網(wǎng)的行為體。這包括根據(jù)數(shù)據(jù)而執(zhí)行決策的智...
眾多業(yè)界精英共聚一堂,高效聯(lián)動半導(dǎo)體測試企業(yè)走上發(fā)展快車道
來源:半導(dǎo)體芯科技 在半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈中,測試工序是一個十分重要的環(huán)節(jié)。隨著半導(dǎo)體芯片晶體管密度越來越高,相關(guān)產(chǎn)品復(fù)雜度及集成度呈現(xiàn)指數(shù)級增長,同時芯片...
2022-08-26 標(biāo)簽:封裝半導(dǎo)體測試先進(jìn)制造 1.5k 0
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