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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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2024-04-10 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 520 0
采用6引腳 0.35mm間距WCSP封裝的1.75V 至5.5V、0.6A/1A、2.3μA IQ降壓轉(zhuǎn)換器TPS6280x數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-08 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器WCSP 520 0
低功耗 150mA 低壓降線性穩(wěn)壓器TPS7633xx 系列數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-04 標(biāo)簽:封裝線性穩(wěn)壓器 518 0
加載反饋?lái)?yè)管理框架LoadSir組件教程立即下載
2022-04-11 標(biāo)簽:封裝框架OpenHarmony 518 0
超低功率低噪聲50 mA 低壓差線性穩(wěn)壓器TPS790系列數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-04 標(biāo)簽:封裝線性穩(wěn)壓器低噪聲 517 0
TPS7A4001-EP 100V 輸入電壓、50mA 超高電壓線性穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-02-28 標(biāo)簽:封裝線性穩(wěn)壓器 516 0
堆疊/3D封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一:硅片減薄立即下載
2009-12-19 標(biāo)簽:封裝 516 0
CMOS二進(jìn)制速率乘法器CD4089B TYPES 數(shù)據(jù)表立即下載
2024-05-21 標(biāo)簽:封裝 515 0
采用LMR51610的SOT236 IBB應(yīng)用設(shè)計(jì)立即下載
2024-08-28 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器SOT 514 0
采用SOT563封裝的TPS562231 4.5V至17V 輸入、2A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-11 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 512 0
TMAG5253 采用超小型封裝且具有 EN 引腳的低功耗線性霍爾效應(yīng)傳感器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-08-12 標(biāo)簽:封裝霍爾效應(yīng)傳感器 512 0
采用SOT-23封裝的LMR51420 SIMPLE SWITCHER?電源轉(zhuǎn)換器4.5V至36V、2A同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-28 標(biāo)簽:封裝電源轉(zhuǎn)換器 510 0
采用 2mm x 2mm SON封裝的 1.2A 升壓轉(zhuǎn)換器TPS61170-Q1數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-25 標(biāo)簽:封裝升壓轉(zhuǎn)換器 508 0
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