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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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采用2×2 SON 封裝的3MHz 2A汽車類降壓轉(zhuǎn)換器TPS6206x-Q1數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-12 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器SON 493 0
采用SOT563封裝的TPS562202 4.3V至17V輸入、2A同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-27 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 490 0
具有超低IQ的LMR36503 3V至65V、0.3A超小型同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-29 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 490 0
采用SOT-23-6封裝的LMR50410-Q1 SIMPLE SWITCHER? 4V至36V、1A降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-26 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 488 0
采用1.2mmx1.3mm WCSP封裝的3.8MHz、5V、4A升壓轉(zhuǎn)換器TPS61253A、TPS61253E數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-11 標(biāo)簽:封裝升壓轉(zhuǎn)換器 487 0
具有4μA IQ的LMR36506 3V至65V、0.6A超小型同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-03-27 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 486 0
采用SOT583封裝的4.2V 至 18V 輸入、3A 同步降壓轉(zhuǎn)換器TPS563211數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-10 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 486 0
采用 SOT 封裝的 1A 高效同步降壓轉(zhuǎn)換器TLV62568數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-12 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 486 0
采用SOT-23和WSON 封裝的 LMR10515 5.5VIN、1.5A 降壓穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-02 標(biāo)簽:封裝降壓穩(wěn)壓器 482 0
SOIC封裝的雙通道高速運(yùn)算放大器通用評(píng)估板立即下載
2023-11-22 標(biāo)簽:pcb運(yùn)算放大器封裝 482 0
采用SOT563封裝的2.5V至5.5V、1A 汽車類降壓轉(zhuǎn)換器TPS62A01x-Q1數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-10 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 481 0
采用SOT563封裝并具有強(qiáng)制 PWM 的 TLV6256xA 1A、2A降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表立即下載
2024-04-15 標(biāo)簽:封裝降壓轉(zhuǎn)換器 480 0
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