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嵌入式芯片

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　　芯片被分為嵌入式和非嵌入式，嵌入式像我們研制的“龍芯”，非嵌入式的芯片如3G手機(jī)所使用的處理芯片。

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嵌入式芯片資訊

飛思卡爾推出新型多核異構(gòu)基站產(chǎn)品QorIQ Qonverge系列

當(dāng)今電子產(chǎn)品如果不能具有移動(dòng)接入網(wǎng)絡(luò)的功能似乎已經(jīng)成為古董，因?yàn)樵谛畔⒒臅r(shí)代，能夠隨時(shí)獲取移動(dòng)數(shù)據(jù)已經(jīng)成為大部分人的生活必需。智能互聯(lián)設(shè)備以及數(shù)據(jù)、視...

2012-05-28 標(biāo)簽：飛思卡爾嵌入式芯片 QorIQ Qonver 1.2k 0

三星嵌入式存儲(chǔ)芯片全球量產(chǎn)速度最快

三星最新宣布，已開始量產(chǎn)行業(yè)首款eMMC 5.0存儲(chǔ)產(chǎn)品。這是全球速度最快的嵌入式存儲(chǔ)芯片，三星將提供16GB、32GB和64GB三種規(guī)格的產(chǎn)品。

2019-07-02 標(biāo)簽：三星電子嵌入式芯片 1.2k 0

中興通訊推出首款英特爾芯片智能手機(jī)

中興通訊(微博)與英特爾公司聯(lián)合宣布，將推出其首款基于Intel Inside芯片的智能手機(jī)——ZTE Grand X IN，并作為中興通訊旗艦級手機(jī)G...

2012-09-03 標(biāo)簽：智能手機(jī)英特爾嵌入式芯片 1.2k 0

e絡(luò)盟推出基于ARM Cortex-M處理器的STM32系列開發(fā)套件,擴(kuò)展其與ARM的合作

e絡(luò)盟(element14)日前宣布，在歐洲、中東、非洲、中國和美洲推出最新的基于 ARM Cortex?-M3 和 Cortex–M4處理器的 STM...

2012-06-12 標(biāo)簽：ARM STM32 嵌入式芯片 1.2k 0

華北工控新推基于Intel Cedar Trail平臺(tái) 3.5寸嵌入式主板

　　華北工控最新推出一款低功耗、散熱性好的3.5寸嵌入式主板EMB-3930。它基于最新的Intel Cedar Trail平臺(tái)，板載Intel Ato...

2012-05-11 標(biāo)簽：嵌入式芯片嵌入式主板 1.2k 0

臺(tái)積電自主研發(fā)7nm嵌入式ARM芯片

日前，在日本京都舉辦的超大規(guī)模集成電路研討會(huì)上，臺(tái)積電展示了自主設(shè)計(jì)的Chiplet——This。這款芯片采用了目前臺(tái)積電最先進(jìn)的可量產(chǎn)7nm制程工藝，...

2019-08-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電嵌入式芯片 1.2k 0

OPPO制造嵌入式芯片的勝算將會(huì)有多少

據(jù)業(yè)內(nèi)媒體報(bào)道，據(jù)芯片行業(yè)獵頭爆料稱，OPPO相繼發(fā)布了 SoC設(shè)計(jì)工程師、芯片數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師等職位，并從展訊、聯(lián)發(fā)科等公司挖了不少基層工程師。

2019-08-30 標(biāo)簽：OPPO 嵌入式芯片 1.2k 0

云天勵(lì)飛將對DeepEye100嵌入式芯片進(jìn)行量產(chǎn)

在第二屆數(shù)字中國建設(shè)峰會(huì)上，云天勵(lì)飛展出多項(xiàng)產(chǎn)品，其中包括DeepEye1000嵌入式視覺AI大腦芯片。

2019-09-23 標(biāo)簽：嵌入式芯片 ai技術(shù) 1.1k 0

阿里巴巴繼發(fā)布玄鐵之后又推出新款嵌入式芯片

據(jù)稱，阿里平頭哥正在研發(fā)一款專用SoC芯片，這款芯片將被用于新一代阿里云神龍服務(wù)器的核心組件MOC卡，這款SoC芯片還可提高服務(wù)器的網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)性能，而且...

2019-08-15 標(biāo)簽：嵌入式芯片阿里巴巴 1.1k 0

賽普拉斯半導(dǎo)體推出可編程片上系統(tǒng)系列的PSoC Creator 2.1集成設(shè)計(jì)環(huán)境(IDE)

賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前推出面向 PSoC 3 和 PSoC 5 可編程片上系統(tǒng)系列的 PSoC Creator? 2.1 集成設(shè)計(jì)環(huán)境 (IDE)。

2012-08-24 標(biāo)簽：賽普拉斯嵌入式芯片可編程片上系統(tǒng) 1.1k 0

聯(lián)發(fā)科技推出全球最完整3D智能機(jī)解決方案—酷3D平臺(tái)

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布推出全球最完整3D智能機(jī)解決方案——酷3D平臺(tái)，以滿足全球3D智能手機(jī)市場的龐大需求

2012-08-30 標(biāo)簽：嵌入式芯片聯(lián)發(fā)科技 3D智能機(jī) 1.1k 0

為什么三星就能做出3nm的嵌入式芯片

縱觀現(xiàn)在的電子科技產(chǎn)業(yè)，最風(fēng)光的莫過于蘋果，但最具實(shí)力的莫過于三星，韓國人于去年擠掉英特爾成為全球第一的半導(dǎo)體企業(yè)，超越蘋果成為全球最賺錢的企業(yè)。三星有...

2019-08-01 標(biāo)簽：三星電子嵌入式芯片 1.1k 0

哪種嵌入式處理器架構(gòu)將引領(lǐng)未來十年的發(fā)展？

一段時(shí)間以來，許多工程師和開發(fā)人員一直在討論嵌入式處理器架構(gòu)的未來。雖然嵌入式芯片架構(gòu)市場上有明確的引領(lǐng)者，但該行業(yè)正在快速擴(kuò)張，預(yù)計(jì)未來幾年將出現(xiàn)許多...

2024-08-30 標(biāo)簽：芯片嵌入式嵌入式芯片 1.1k 0

NEC發(fā)布可實(shí)現(xiàn)一體化信息收集與分析的新型嵌入式M2M模塊

近日，NEC在東京發(fā)布了一款可實(shí)現(xiàn)一體化信息收集和分析的新型嵌入式M2M模塊，用于收集溫度、耗電傳感器數(shù)據(jù)，同時(shí)又能控制家電和LED照明。

2012-05-29 標(biāo)簽：nec 嵌入式芯片 m2m模塊 1.1k 0

美超微(R)在全球推出新型FatTwin(TM)

美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 擴(kuò)大了其 FatTwin 服務(wù)器平臺(tái)的生...

2012-08-08 標(biāo)簽：嵌入式芯片美超微 FatTwin 1.1k 0

嵌入式芯片技術(shù)將助力物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展

瑞薩電子助力物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)展，開發(fā)并推出的嵌入式人工智能解決方案e-AI可以增強(qiáng)設(shè)備端的智能化，以超低功耗的技術(shù)支持萬物互聯(lián)。

2019-09-23 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)嵌入式芯片 1.1k 0

嵌入式芯片發(fā)展迅速，未來創(chuàng)新將由物聯(lián)網(wǎng)主導(dǎo)

物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展應(yīng)用，是以無數(shù)量連網(wǎng)的智能設(shè)備為硬件基礎(chǔ)，而這些設(shè)備所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)要成為有用的信息，則需要大數(shù)據(jù)處理能力。

2020-03-25 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)嵌入式芯片 1.1k 0

德州儀器發(fā)布工業(yè)DSP“KeyStone”的新產(chǎn)品

　　美國德州儀器于2012年8月7日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）發(fā)布了工業(yè)用基于“KeyStone”的DSP新產(chǎn)品“TMS320C665x系列”。該系列芯片可用于會(huì)話邊...

2012-08-20 標(biāo)簽：DSP 德州儀器嵌入式芯片 1k 0

Altera的FPGA OpenCL計(jì)劃大幅度縮短了早期試用客戶的開發(fā)時(shí)間

　　2012年4月11號，北京——Altera公司（Nasdaq： ALTR）今天宣布，goHDR作為FPGA OpenCL計(jì)劃的早期試用客戶，通過Al...

2012-04-12 標(biāo)簽：FPGA Altera 嵌入式芯片 1k 0

美國嵌入式芯片將打破晶體管的化學(xué)極限

手機(jī)芯片的升級是優(yōu)化智能化手機(jī)的基礎(chǔ)，也是目前全球手機(jī)性能研發(fā)所的瓶頸。長期以來，手機(jī)始終無法達(dá)到電腦CPU的水平。

2019-09-03 標(biāo)簽：晶體管嵌入式芯片 1k 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

+關(guān)注

一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
MHL

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Bourns

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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會(huì)對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。

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