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嵌入式芯片

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　　芯片被分為嵌入式和非嵌入式，嵌入式像我們研制的“龍芯”，非嵌入式的芯片如3G手機(jī)所使用的處理芯片。

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嵌入式芯片資訊

7月31日上午消息，蘋果公司今天發(fā)布了2019財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)，CEO蒂姆-庫克（Tim Cook）在蘋果公司的投資者電話會(huì)上回答了關(guān)于本次財(cái)報(bào)的更多問題。

2019-08-02 標(biāo)簽：蘋果嵌入式芯片 887 0

中國最新嵌入式芯片比頭發(fā)絲還薄

柔性和微型是目前重要應(yīng)用場景，這是新材料與電子信息產(chǎn)業(yè)高度融合的結(jié)果，這樣的跨界融合往往催生革命性質(zhì)的技術(shù)質(zhì)變，從而徹底改變一種傳統(tǒng)，改變一種經(jīng)典。

2019-08-02 標(biāo)簽：嵌入式芯片 3D技術(shù) 1.5k 0

臺(tái)積電自主研發(fā)7nm嵌入式ARM芯片

日前，在日本京都舉辦的超大規(guī)模集成電路研討會(huì)上，臺(tái)積電展示了自主設(shè)計(jì)的Chiplet——This。這款芯片采用了目前臺(tái)積電最先進(jìn)的可量產(chǎn)7nm制程工藝，...

2019-08-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電嵌入式芯片 1.2k 0

為什么三星就能做出3nm的嵌入式芯片

縱觀現(xiàn)在的電子科技產(chǎn)業(yè)，最風(fēng)光的莫過于蘋果，但最具實(shí)力的莫過于三星，韓國人于去年擠掉英特爾成為全球第一的半導(dǎo)體企業(yè)，超越蘋果成為全球最賺錢的企業(yè)。三星有...

2019-08-01 標(biāo)簽：三星電子嵌入式芯片 1.1k 0

英特爾將準(zhǔn)備開發(fā)MR頭盔專用嵌入式芯片

英特爾系統(tǒng)架構(gòu)集團(tuán)、物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)和客戶部總裁倫杜琴塔拉（Venkata Renduchintala）表示，正如過去在PC市場做的一樣，英特爾試圖為設(shè)備制造...

2019-07-04 標(biāo)簽：英特爾嵌入式芯片 646 0

三星嵌入式存儲(chǔ)芯片全球量產(chǎn)速度最快

三星最新宣布，已開始量產(chǎn)行業(yè)首款eMMC 5.0存儲(chǔ)產(chǎn)品。這是全球速度最快的嵌入式存儲(chǔ)芯片，三星將提供16GB、32GB和64GB三種規(guī)格的產(chǎn)品。

2019-07-02 標(biāo)簽：三星電子嵌入式芯片 1.2k 0

嵌入式芯片增長喜人帶來基板堆疊解決方案

先進(jìn)基板產(chǎn)業(yè)正緊跟先進(jìn)封裝領(lǐng)域的發(fā)展趨勢，微型化、更高集成度和更高性能正逐漸成為產(chǎn)業(yè)主流。多家廠商正在大舉投入嵌入式芯片（Embedded die， E...

2019-05-21 標(biāo)簽：電路嵌入式芯片 1.9k 0

阿里巴巴將于今年發(fā)布首款自研NPU，稱性能領(lǐng)先10倍

阿里達(dá)摩院首款自研NPU來了，性能領(lǐng)先10倍。昨天，在阿里云峰會(huì)上，新上任的阿里巴巴CTO、阿里總裁張建鋒表示，達(dá)摩院成立三年以來，在芯片端特別是IOT...

2019-03-22 標(biāo)簽：嵌入式芯片阿里巴巴阿里云 2.6k 1

學(xué)習(xí)proteus的仿真原理圖解析和經(jīng)典案例分享

2018-09-27 標(biāo)簽：Proteus 嵌入式芯片 PROTEUS仿真 3.8k 0

AMD發(fā)布第二季度財(cái)報(bào) 凈利潤同比增長709%

7月26日消息，AMD公司（NASDAQ:AMD）今天發(fā)布了截至6月30日的2018財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（GAAP）計(jì)算，A...

2018-07-26 標(biāo)簽：AMD 嵌入式芯片凈利潤 7.9k 0

中航研制的幾厘米嵌入式芯片可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確智能感知

2018年初，中國航天科工二院二部成功研制“基于深度學(xué)習(xí)的智能輔助駕駛系統(tǒng) ”，憑借方寸幾厘米大小的嵌入式芯片，可以實(shí)現(xiàn)對環(huán)境的實(shí)時(shí)準(zhǔn)確智能感知，在...

2018-04-06 標(biāo)簽：嵌入式芯片智能感知 3.1k 0

AMD最新嵌入式G系列芯片平均功耗僅為3瓦

AMD推出了目前功耗最小的處理器—AMD GX-210JA。這個(gè)新款單芯片系統(tǒng)的TDP只有6W，不過AMD稱實(shí)際上常規(guī)使用時(shí)的TDP只有大約3W，這的確...

2013-08-02 標(biāo)簽：AMD 嵌入式芯片 x86芯片 2.2k 0

AMD大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明：放棄智能手機(jī)芯片市場

AMD大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明接受專訪時(shí)透露，AMD已經(jīng)決定把增長動(dòng)力寄托在了新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，其中包括ARM服務(wù)器芯片、嵌入式設(shè)備芯片以及平板電腦芯片市場。

2013-03-20 標(biāo)簽：AMD 嵌入式芯片 1.5k 0

威盛電子發(fā)布首款基于ARM架構(gòu)的工業(yè)系統(tǒng)

VIA威盛今天發(fā)布了新款無風(fēng)扇迷你系統(tǒng)ARMOS-800，成為其第一款基于ARM架構(gòu)的工業(yè)系統(tǒng)。在此之前，VIA AMOS系列用的都是自己處理器，而此番...

2013-01-17 標(biāo)簽：ARM 嵌入式芯片工業(yè)系統(tǒng) 1.6k 0

威盛推出面向工控和車載應(yīng)用的ARMOS 800系統(tǒng)

芯片設(shè)計(jì)廠商威盛（VIA）宣布了其面向工控和車載應(yīng)用的ARMOS 800系統(tǒng)，采用了800MHz的Cortex A8芯片。

2013-01-16 標(biāo)簽：ARM 工控嵌入式芯片 2.2k 0

瑞薩電子全球首款USB-IF認(rèn)證的USB3.0 Hub控制器

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社（TSE：6723），今天宣布瑞薩電子的最新的通用串行總線3.0（USB3.0）集線器控制器（產(chǎn)品編號(hào)u...

2013-01-07 標(biāo)簽：控制器 USB3.0 嵌入式芯片 2.4k 0

Tensilica推出業(yè)界最低功耗HiFi迷你DSP IP核

美國加州時(shí)間2013年1月4日Tensilica今日宣布，推出業(yè)界最小面積，最低功耗的HiFi Mini DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）內(nèi)核，該款DSP IP...

2013-01-05 標(biāo)簽：DSP 嵌入式芯片 IP核 2.4k 0

德州儀器32位Piccolo F2805x微控制器優(yōu)化電機(jī)控制

德州儀器（TI）宣布推出最新電機(jī)控制解決方案 -- 新型高集成度 C2000? Piccolo F2805x 微控制器、電機(jī)控制軟件、特定應(yīng)用開發(fā)工...

2012-12-20 標(biāo)簽：微控制器電機(jī)控制德州儀器 2.2k 0

性能提高24倍博通推業(yè)界首款28nm異構(gòu)處理器

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）日前宣布，已開始提供NLA12000系列的樣品，該系列...

2012-12-18 標(biāo)簽：博通嵌入式芯片 IPv6 2.1k 0

東芝研出功耗低兩倍的處理器緩存芯片

日本東芝公司宣布他們開發(fā)出了一種新型高速緩存，承諾使用他們緩存的處理器可以降低三分之二的功耗。

2012-12-15 標(biāo)簽：處理器東芝嵌入式芯片 1.3k 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
MHL

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Bourns

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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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