FPGA全球市場規(guī)模在2025年有望達到約125.21億美元

作為本土領先的FPGA廠商，復旦微的技術水平一直處于行業(yè)前列。據了解，復旦微于2018 年Q2率先推出28nm工藝制程的億門級FPGA產品，SerDes...

2020-11-10 標簽：fpga芯片工藝制程 2.7k 0

先進工藝制程的競賽在持續(xù)進行，臺積電2納米制程研發(fā)獲得重大突破

包括行業(yè)龍頭在內的IDM都已面臨無法不斷更新迭代的局面，因此，行業(yè)中才應運而生出一種代工的商業(yè)模式，服務于全球所有行業(yè)、全球的產業(yè)鏈。比如2018年，全...

2020-10-12 標簽：臺積電芯片代工工藝制程 2.1k 0

新亮智能推出的系列VCSEL芯片產品，無疑是一抹亮色

新亮智能自2013年便專注于VCSEL芯片的研發(fā)設計及制造，謀局在先，擁有本源的外延片結構設計能力和自主開發(fā)的仿真軟件系統(tǒng)及成熟的芯片工藝制程，數年來潛...

2020-08-31 標簽：芯片VCSEL工藝制程 5.6k 0

英特爾3D封裝技術的發(fā)展現狀分析

英特爾在 2011 年率先進入 22 納米 FinFET 工藝制程后，并于 2014 年率先完成 14 納米工藝制程量產；然后在 10 納米節(jié)點耗費了太...

2020-08-17 標簽：芯片英特爾半導體 6k 0

莫大康：關于部分合資合作項目的一些思考

眾所周知，中國的許多地方政府是熱衷于合資項目。所以開初時他處于有利地位，首先欲與重慶地方政府合作，后又轉向與成都。在2017年GF的12英寸晶圓制造項目...

2019-02-20 標簽：半導體工藝制程格芯 4.4k 0

基于7納米工藝制程打造_蘋果A12芯片曝光

分享到 根據之前曝光的消息，蘋果今年會推出三款新iPhone，屏幕尺寸分別是5.8英寸、6.5英寸和6.1英寸。其中5.8英寸和6.5英寸iPhone將...

2018-06-24 標簽：蘋果工藝制程 5.5k 0

四家巨頭構建7納米芯片，計劃在2018年交付

出于功耗及空間方面的考慮，在數據中心內對應用進行加速的需求日益增長，諸如大數據分析、搜索、機器學習、4G/5G無線、內存內數據處理、視頻分析及網絡處理等...

2017-09-12 標簽：fpga賽靈思工藝制程 4.9k 0

中芯國際為什么要急于換帥？

現階段中芯國際可能面臨三個方面的主要問題，先進工藝制程的進展遲緩、競爭對手圍剿、以及擴大投資與盈利之間的矛盾協調。趙海軍的上任應該說帶來新的希望，一方面...

2017-05-15 標簽：中芯產能工藝制程 1.8k 0

三星計劃在未來將公布三個工藝，挑戰(zhàn)臺積電

我們應當知道的是，三星目前還沒有推出很多10nm工藝的產品：只有三星自己的Exynos系列和三星為高通代工的835芯片是使用了三星的10nm工藝。

2017-05-09 標簽：三星電子臺積電工藝制程 962 0

臺積電研發(fā)支出將增加15%，欲爭奪先進制程

劉德音今天并邀請供應商一起投入綠色制程造，他表示，臺積電預計2025年，每片晶圓將要減少用電量21%，新設備則將減少用電量達30%，既有設備減少用電量約14%。

2017-02-27 標簽：臺積電半導體芯片工藝制程 851 0

臺積電建設5納米和3納米工藝的全新芯片生產線

在半導體制造方面，臺積電面臨強勢對手的競爭，其中包括韓國三星電子和美國英特爾。行業(yè)分析人士指出，隨著自動駕駛、人工智能、機器學習等技術的興起，行業(yè)將會需...

2016-12-10 標簽：臺積電半導體芯片工藝制程 1.9k 0

為什么說7nm工藝對半導體來說是個大挑戰(zhàn)

7納米制程節(jié)點將是半導體廠推進摩爾定律（Moores Law）的下一重要關卡。半導體進入7納米節(jié)點后，前段與后段制程皆將面臨更嚴峻的挑戰(zhàn)，半導體廠已加緊...

2016-06-16 標簽：摩爾定律7nm工藝制程 1.7萬 0

臺積電追逐全球晶圓代工霸主地位

臺積電從20奈米到16奈米，僅花費十個月時間就達到量產，創(chuàng)下世界最短的紀錄，如今更挾“夜鷹部隊”，追趕英特爾，這股力量未來若能順利在大陸建廠，大陸晶片廠...

2015-10-20 標簽：晶圓代工16nm工藝制程 1.3k 0

分析師預言英特爾10納米技術細節(jié)

最近有位半導體產業(yè)分析師針對英特爾（Intel）將在下兩個制程世代使用的技術，提出了大膽且詳細的預測；如果他的預言成真，意味著芯片龍頭英特爾又將大幅超前...

2015-04-24 標簽：英特爾工藝制程 1.3k 0