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成形是將混合均勻的混料,裝入壓模重壓制成具有一定形狀、尺寸和密度的型坯的過程。成型的方法基本上分為加壓成型和無壓成型。加壓成型中應用最多的是模壓成型。
半導體技術、工藝和封裝,合力應對工業(yè)市場四大挑戰(zhàn)!
面向工業(yè)轉型升級的道路上,目前主要面臨四大挑戰(zhàn):應用多樣化、產品非標化、小批量、小眾產品和定制化產品。如何直面這四大挑戰(zhàn),加速技術和產品落地成為當前的發(fā)展難題。
根據BusinessKorea的報導指出,在英偉達 “老對頭”AMD 已經推出全球首款7 納米工藝圖形處理器Radeon VII 的情況下,必須急起直追...
國內AMOLED產業(yè)高潮_設備與工藝自主研發(fā)設計生產
中國AMOLED產業(yè)投資近幾年達到高潮,根據CINNOResearch數據統計,目前中國大陸共有17條AMOLED產線, 投資金額在未來三年均維持在10...
臺積電公布了2018年Q4季度財報,當季營收2897.7億新臺幣
盈利方面,運營利率達到37.0%,凈利率達到34.5%,Q4季度歸屬于股東的凈利潤達到了999.8億新臺幣,同比增長了0.7%,環(huán)比增長了12.3%。臺...
據外媒報道,德國聯邦教育和科技部(Federal Ministry of Education and Research)為HyBriLight提供了項目...
泛林集團宣布推出一種用于沉積低氟填充鎢薄膜的新型原子層沉積 (ALD) 工藝
泛林集團宣布推出一種用于沉積低氟填充鎢薄膜的新型原子層沉積 (ALD) 工藝,標志著其業(yè)界領先的 ALTUS? 產品系列又添新成員。通過業(yè)內首創(chuàng)的低氟鎢...
2018-05-24 標簽:工藝 3.6k 0
納瑞科技多項IC失效分析新技術工藝將亮相IIC China 2013
納瑞科技將在IIC China 2013上展示其IC失效分析服務,如:針對90納米線寬以下多層銅布線芯片的修改工藝,針對模擬信號IC芯片的低阻值連接和針...
我時常驚異于過去幾年觸摸屏市場的發(fā)展。三年前,我有幸成為應用材料公司位于德國的卷繞式鍍膜(卷對卷式真空鍍膜設備)事業(yè)部的主管。當年我們花費很多精力在柔性...
2012年4月27日訊 - GLOBALFOUNDRIES今天宣布,在為新一代移動和消費電子應用實現3D芯片堆疊的道路上,公司達到了一個重要的里程碑。在...
印制電路制造者都希望選用性能良好的干膜,以保證印制板質量,穩(wěn)定生產,提高效益。近年來隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展,印制板的精度密度不斷提高,為滿足印制板生產的...
整機裝配工藝要求 作業(yè)者 作業(yè)者不允許戴戎指、手表或其它金屬硬物, 不允許留長指甲; 接觸機器外觀部位的工位和對人體有可能造成傷害的工位(如底殼鋒利的折...
安裝的基本工藝要求 對安裝的總要求是牢固可靠,不損傷元器件,不損傷涂覆層,不破壞元器件的絕緣性能。安裝件的位置、方向正確。具體要求如下: 1. 應保證實...
接插件連接工藝 在現代電子產品生產中,為便于組裝、維修及更換,通常采用分立單元或分機結構。在單元與單元、分機與分機和分機與機框之間,多采用各類接插件進行...
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