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焊錫絲是一種在電子產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)中使用最多的焊接工藝,而隨著工業(yè)4.0智能制造的快速發(fā)展,錫絲和激光技術(shù)相結(jié)合的自動化設(shè)備——激光焊錫機已被廣泛應(yīng)用到電子行業(yè)...
鉆頭通常有兩個主切削刃,加工時,鉆頭在回轉(zhuǎn)的同時進行切削。鉆頭的前角由中心軸線至外緣越來越大,越接近外圓部分鉆頭的切削速度越高,向中心切削速度遞減,鉆頭...
用拉伸工藝可以制成圓筒形、矩形、階梯形、球形、錐形、拋物線形及其他不規(guī)則形狀的薄壁零件,如果與其他沖壓成形工藝配合,還可制造形狀更為復(fù)雜的零件。
對于被污染的板子,水性漆和100%固含量的三防膠會比溶劑型更容易產(chǎn)生缺陷,因為水性漆的表面張力>溶劑型表面張力。
后段集成工藝(BEOL Integration Flow)- 2
雙鑲嵌工藝分為先通孔 (Via-First) 和先溝槽(Trench-First)兩種技術(shù)。以先通孔技術(shù)為例,首先沉積IMD2層(如 SiCN層,厚度約...
沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩(wěn)定,光亮度很好,鍍層很平整,可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3 Uinch,所以沉金這種表面處理方式做...
雖然 PCB 一般只占成品電路板 5~10%的成本,但 PCB 的可靠性,卻遠(yuǎn)比單一的元器件重要——元器件壞了,電路板尚可修理,而 PCB 壞了,電路板...
在選擇連接器互連解決方案時,組件的集成過程是一個需要考慮的問題。有許多方法可以將互連解決方案集成到系統(tǒng)中,壓接是一種流行的方法。本文康瑞連接器廠家主要概...
內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜,就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化,在板子上形成一道保護膜。
激光熔覆是指在熔覆基體表面以不同方式添加激光熔覆材料,利用激光束作為熱源,將熔覆材料熔化凝固到基體表面,制備與基體形成冶金結(jié)合的表面涂層,從而實現(xiàn)材料表...
安裝有主要器件(IC等主要器件)和大多數(shù)元器件的印制電路板一面,其特征表現(xiàn)為器件復(fù)雜,對印制電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面(Top)定義。
最早的隔離技術(shù)是 pn 結(jié)隔離,因為加上反向偏壓,pn結(jié)就能起到很好的天然隔離作用。但是,由于其需要較寬的耗盡層,面積占比和電容均較大,響應(yīng)速度慢,不適...
模塊工藝——雙阱工藝(Twin-well or Dual-Well)
CMOS 集成電路的基礎(chǔ)工藝之一就是雙阱工藝,它包括兩個區(qū)域,即n-MOS和p-MOS 有源區(qū),分別對應(yīng)p阱和N阱,如圖所示。在進行阱注入時,產(chǎn)業(yè)內(nèi)的主...
通常,退火工藝是與其他工藝(如離子注入、薄膜沉積、金屬硅化物的形成等)結(jié)合在一起的,最常見的就是離子注入后的熱退火。離子注入會撞擊襯底原子,使其脫離原本...
在PFA管擠出成型設(shè)備中,PFA管擠出機就是俗稱的PFA管主機,而續(xù)設(shè)備的PFA擠出成型機則稱為輔助機。擠出機減速機是高精度硬齒面帶推力座的傳動件,用于...
Cadence數(shù)字和定制/模擬設(shè)計流程獲得臺積電最新N4P和N3E工藝認(rèn)證
中國上海,2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence 數(shù)字和定制/模...
在該方法中,在激光熔覆處理之前,將熔覆材料放置在工作表面上,然后用激光熔化并凝結(jié)以形成熔覆層。預(yù)設(shè)包層材料的方法包括:
按設(shè)計要求找出全部主筋位置,用油漆做好標(biāo)記,距室外地面0.5m處焊接斷接卡子,隨鋼筋逐層串聯(lián)焊接至頂層,并焊接出屋面一定長度的引下線Ф12㎜的鍍鋅圓鋼,...
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