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德州儀器

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德州儀器資訊

快訊：德州儀器回應(yīng)中國公司裁員傳聞尊湃通訊完成數(shù)億元融資

近日有消息稱，德州儀器已經(jīng)裁撤了中國區(qū)的MCU研發(fā)團(tuán)隊，德儀中國針對此傳聞發(fā)布回應(yīng)稱，德州儀器并沒有在中國裁撤任何員工，還稱中國是全球最重要的市場，會持...

2022-05-09 標(biāo)簽：德州儀器 wi-fi 路由器 2.8k 0

德州儀器(TI)推出全差動模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)驅(qū)動器

德州儀器 (TI) 宣布推出全差動模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 驅(qū)動器，比同類器件性能功耗比提高 8 倍以上，重新定義了低功耗放大器市場。

2012-03-31 標(biāo)簽：德州儀器模數(shù)轉(zhuǎn)換器模擬芯片 2.8k 0

德州儀器推出首款集成數(shù)字解調(diào)器的AFE5809超聲波模擬前端

2012 年 11 月 12 日，北京訊，日前，德州儀器（TI）宣布推出首款集成數(shù)字 I/Q 解調(diào)及抽取功能的模擬前端（AFE），可降低超聲波系統(tǒng)...

2012-11-12 標(biāo)簽：德州儀器超聲波醫(yī)療保健 2.8k 0

11 月 15 日，北京訊——日前，德州儀器（TI）宣布推出一款最新片上系統(tǒng) （SoC） 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK...

2013-11-15 標(biāo)簽：德州儀器 SoC KeyStone 2.8k 0

DLP?點(diǎn)亮未來，2022 TI DLP?技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用研討會成功舉辦

11 月 30 日，以“DLP 點(diǎn)亮未來”為主題的 2022 TI DLP 技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用研討會在深圳順利舉辦。本次峰會不僅邀請到了德州儀器 (TI) 技...

2022-12-02 標(biāo)簽：德州儀器 ti dlp 2.8k 0

TI推出全新3D霍爾效應(yīng)位置傳感器，兼具高速度和高精度以實現(xiàn)更快的實時控制

TMAG5170是TI首款3D霍爾效應(yīng)位置傳感器，可在室溫下提供低至2.6%的滿量程總誤差。

2021-10-14 標(biāo)簽：mcu 德州儀器霍爾效應(yīng) 2.8k 0

賽靈思與德州儀器共同開發(fā)可擴(kuò)展的數(shù)字前端解決方案

近日，賽靈思官方宣布，將于德州儀器合作共同研發(fā)可擴(kuò)展且靈活的數(shù)字前端解決方案，該方案可以應(yīng)用在無線電中，尤其是可以提升天線數(shù)較少的無線電能效。根據(jù)賽靈...

2020-11-24 標(biāo)簽：德州儀器賽靈思數(shù)字前端 2.8k 0

德州儀器推出12位500至900 MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器系列

6月9日，德州儀器在國際微波討論題（IMS）上宣布推出12位500至900 MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器系列，其提供領(lǐng)先行業(yè)信噪比與無雜散動態(tài)范圍的同時，將板級空...

2013-06-09 標(biāo)簽：德州儀器 MSPS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 2.8k 0

德州儀器CC2592RGVR無線收發(fā)zigbee芯片的特性及應(yīng)用

CC2592RGVR器件是一款針對低功率和低壓2.4GHz無線應(yīng)用的經(jīng)濟(jì)高效且高性能的RF前端。CC2592器件是一款針對德州儀器(TI)所有CC25X...

2022-07-07 標(biāo)簽：德州儀器 ZigBee 無線收發(fā)芯片 2.8k 0

德州儀器推INA128-HT高溫精密低功耗儀表放大器

INA128-HT 高溫精密低功耗儀表放大器,Precision Low Power Instrumentation Amplifiers.

2011-02-06 標(biāo)簽：德州儀器儀表放大器 INA128-HT 2.8k 0

德州儀器毫米波雷達(dá)技術(shù)助力中國智能網(wǎng)聯(lián)方案落地

近日，德州儀器中國區(qū)汽車事業(yè)部總經(jīng)理蔡征接受《中國汽車報》采訪，深入解讀 TI在汽車電動化、智能化領(lǐng)域的布局以及對自動駕駛發(fā)展的全方位賦能。以下為采訪全文：

2021-12-07 標(biāo)簽：德州儀器毫米波雷達(dá)智能網(wǎng)聯(lián) 2.8k 0

德州儀器憑借豐富的汽車產(chǎn)品組合，加速自動駕駛汽車的變革進(jìn)程

德州儀器全新的模擬與嵌入式處理技術(shù)，助力汽車制造商為其全系車型打造更智能、更安全且互聯(lián)性更強(qiáng)的駕乘體驗新聞亮點(diǎn)： ·德州儀器 (TI) 最新的高性能 ...

2026-01-06 標(biāo)簽：德州儀器自動駕駛 2.7k 0

線性穩(wěn)壓器TPS7A69-Q1（德州儀器TI）替代替換

細(xì)心的電子工程師早已發(fā)現(xiàn)，東沃電子（DOWOSEMI）代理的高電壓、低壓差線性穩(wěn)壓器TMP1200和TMP1201可國產(chǎn)替代替換ROHM品牌BD450M...

2022-07-27 標(biāo)簽：德州儀器線性穩(wěn)壓器 2.7k 0

德州儀器推出全球首批可編程差動放大器（PDA）

德州儀器（TI）宣佈推出全球首批可程式差動放大器（programmable differential amplifier; PDA）。該2.4GH...

2012-09-27 標(biāo)簽：德州儀器差動放大器模擬芯片 2.7k 0

德賽西威攜手德州儀器發(fā)布高性能毫米波雷達(dá)，加速城市NOA智能駕駛進(jìn)程

近日，國內(nèi)領(lǐng)先的汽車電子解決方案提供商德賽西威與全球半導(dǎo)體巨頭德州儀器（TI）強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，正式推出了新一代高性能CRD03P角雷達(dá)產(chǎn)品。這一里程碑式的合作...

2024-07-24 標(biāo)簽：汽車電子德州儀器德賽西威 2.7k 0

德州儀器MSPM0 MCU:性能和成本的挑戰(zhàn)與突破

據(jù)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計，2023年全球MCU出貨量預(yù)計將達(dá)320億片。歷經(jīng)數(shù)載更新?lián)Q代與發(fā)展，MCU如今在家電、汽車、工控等各個產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著重要作用。然而，隨著...

2024-06-04 標(biāo)簽：微控制器芯片 mcu 2.7k 0

TI CEO：模擬IC公司成功需要三個“Great”

Rich這三個強(qiáng)大非常精準(zhǔn)地解釋了近年來TI的一系列擴(kuò)張，而這一系列擴(kuò)張，不僅對TI有重要影響，對其客戶以及整個產(chǎn)業(yè)界都有著重大的影響

2011-05-26 標(biāo)簽：模擬IC 德州儀器 TI公司 2.7k 0

面向醫(yī)療與工業(yè)，TI推出8通道100MSPS ADC

德州儀器（TI）宣布推出一款支持同類最低功耗的 8 通道 12 位 100MSPS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）。該 ADS5295 單位通道功耗不足 8...

2013-02-04 標(biāo)簽：德州儀器模擬芯片成像設(shè)備 2.7k 0

德州儀器推出高放大器BUF802_國巨新型AS貼片電阻面世

北京2022年1月20日/美通社/--德州儀器（TI）（NASDAQ代碼：TXN）推出了具有業(yè)界超寬帶寬的高輸入阻抗（Hi-Z）緩沖放大器BUF802，...

2022-03-11 標(biāo)簽：放大器貼片電阻德州儀器 2.7k 0

集成式0級BLDC電機(jī)驅(qū)動器將輕混電動車 (MHEV) 48V電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)的尺寸縮小多達(dá)30%

德州儀器（TI）的新款電機(jī)驅(qū)動器可使輕混電動車系統(tǒng)達(dá)到ASIL D功能安全等級，并提供更高的柵極驅(qū)動電流。

2021-03-03 標(biāo)簽：德州儀器電機(jī)驅(qū)動器電機(jī)控制系統(tǒng) 2.7k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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