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德州儀器

廠商產(chǎn)品 +關(guān)注122人關(guān)注

提供德州儀器司最新產(chǎn)品和技術(shù)，工程師最喜歡的德州儀器技術(shù)社區(qū)

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德州儀器資訊

新一代高性能電壓基準(zhǔn)的參數(shù)、特性及應(yīng)用

面對人工智能(AI)或人機(jī)交互等新興應(yīng)用，我們需要去收集各種模擬環(huán)境數(shù)據(jù)，通過對其進(jìn)行轉(zhuǎn)化、分析及學(xué)習(xí), 使系統(tǒng)能夠根據(jù)環(huán)境的變化做出可預(yù)測及精準(zhǔn)的反應(yīng)...

2022-06-30 標(biāo)簽：電源德州儀器 ti 2.1k 0

德州儀器汽車處理器助力汽車制造商輕松駕馭未來

2025 年慕尼黑上海電子展剛剛結(jié)束，德州儀器 (TI) 技術(shù)專家亮相系列主題論壇，帶來眾多領(lǐng)域深刻的技術(shù)洞察，了解 TI 的產(chǎn)品和技術(shù)如何助力技術(shù)進(jìn)步...

2025-05-07 標(biāo)簽：處理器 ARM 德州儀器 2.1k 0

知名廠商齊助陣，共迎智能醫(yī)療新時代

醫(yī)療電子未來重要的發(fā)展方向之一便是智能化醫(yī)療時代。全球知名廠商（如ADI、TI、Altera、Microsemi等）齊上陣，爭先介紹各自的智能醫(yī)療應(yīng)用。

2013-01-21 標(biāo)簽：德州儀器遠(yuǎn)程醫(yī)療智能醫(yī)療 2.1k 0

德州儀器推出新款霍爾效應(yīng)傳感器和集成式分流器

德州儀器 (TI) 今日推出了多款全新的電流傳感器，用于幫助工程師簡化設(shè)計(jì)并提高精度。這些新產(chǎn)品專為在寬共模電壓和寬溫度范圍內(nèi)工作而設(shè)計(jì)，其中包括適用于...

2023-08-23 標(biāo)簽：傳感器德州儀器分流器 2.1k 0

德州儀器創(chuàng)新的高分辨率DLP車頭燈系統(tǒng)

德州儀器(TI)日前在國際消費(fèi)電子展(CES)上展示了用于高分辨率車頭燈系統(tǒng)的DLP技術(shù)。利用靈活的DLP技術(shù)，汽車制造商和一級供應(yīng)商可以開發(fā)與可編程軟...

2018-02-13 標(biāo)簽：德州儀器 dlp 車頭燈 2.1k 0

德州儀器2018Q3凈利潤增長22% 過去一年追加120億美元回購股票

據(jù)外媒報道，德州儀器周二發(fā)布了2018年第三季度財(cái)報。財(cái)報顯示，德州儀器第三季度凈利潤為15.70億美元，同比增長22%；營收為42.61億美元，同比增...

2018-10-24 標(biāo)簽：模擬IC 德州儀器凈利潤 2.1k 0

芯片老兵德州儀器提前布局人形機(jī)器人新賽道

隨著 2025 年接近尾聲，人形機(jī)器人已經(jīng)成為全球科技版圖中最令人興奮的萬億市場。具身智能浪潮席卷世界，我們正在目睹一場新的工業(yè)革命加速成形。

2026-01-16 標(biāo)簽：德州儀器人形機(jī)器人具身智能 2.1k 0

德州儀器助力Nullmax推出三款智能駕駛解決方案

2024 年 4 月 25 日至 5 月 4 日，2024（第十八屆）北京國際汽車展覽會在北京中國國際展覽中心隆重舉行。

2024-05-06 標(biāo)簽：德州儀器 ARM處理器智能駕駛 2k 0

LTE時代的移動互聯(lián)網(wǎng)才是小型基站應(yīng)用的開始

應(yīng)對移動設(shè)備興起所帶來的數(shù)據(jù)洪流是小型基站誕生的初衷，也是作為對宏基站數(shù)據(jù)分流和覆蓋漏洞的補(bǔ)充。電信運(yùn)營商將小型基站分為四個等級，包括metro cel...

2013-07-04 標(biāo)簽：德州儀器 LTE 小型基站 2k 0

TI推出業(yè)界首款采用集成降壓/升壓轉(zhuǎn)換器的單電源供電4-20mA DAC

2017年3月9日，北京訊—德州儀器（TI）近日推出一款新型16位數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）DAC8775，結(jié)合了業(yè)界領(lǐng)先的精密性能和更簡單的電源設(shè)計(jì)。16位...

2017-03-09 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器德州儀器 dac 2k 0

進(jìn)博會上的半導(dǎo)體企業(yè) 聚焦汽車和低碳環(huán)保

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/程文智）近日，第四屆中國國際進(jìn)口博覽會在上海國家會展中心舉辦，有來自127個國家和地區(qū)的近3000家參展企業(yè)參展。而且今年還特別規(guī)...

2021-11-11 標(biāo)簽：德州儀器 dlp 電機(jī)控制器 2k 0

聚焦進(jìn)博會，揭秘德州儀器可再生能源“芯”科技

進(jìn)博會進(jìn)入第三天德州儀器展區(qū)科技精彩持續(xù)放送讓我們一起攜手走進(jìn)可再生能源展區(qū) 共同探索德州儀器如何以“芯”科技助力數(shù)字化創(chuàng)新，共赴高質(zhì)量發(fā)展豐富...

2023-11-08 標(biāo)簽：德州儀器可再生能源進(jìn)博會 2k 0

德州儀器將提供更具價格競爭力的氮化鎵芯片

德州儀器正在將其多個工廠的氮化鎵（GaN）芯片生產(chǎn)從6英寸晶圓轉(zhuǎn)換為8英寸晶圓。模擬芯片公司正在為達(dá)拉斯和日本會津的8英寸晶圓準(zhǔn)備設(shè)備，這將使其能夠提供...

2024-03-20 標(biāo)簽：德州儀器晶圓氮化鎵 2k 0

德州儀器嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會回顧

在科技日新月異的今天，嵌入式已經(jīng)成為推動產(chǎn)品創(chuàng)新升級的核心技術(shù)。為了進(jìn)一步推動嵌入式技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，德州儀器于 2023 年 11 月，在北京、上海、...

2023-12-13 標(biāo)簽：mcu 嵌入式德州儀器 2k 0

德州儀器推出最新多核心評估模組簡化多核心程式

德州儀器（TI）宣佈針對 KeyStone TMS320C665x 多核心數(shù)位訊號處理器（DSP）推出兩款最新評估模組（EVM），可簡化高效能...

2012-08-01 標(biāo)簽：處理器 DSP 德州儀器 2k 0

電源管理廠商龍爭虎斗德州儀器獨(dú)占鰲頭

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示：據(jù)IHS iSuppli公司的電源管理市場份額與供應(yīng)商分析報告，在進(jìn)行一次重要收購之后，德州儀器去年仍然是最大的電源管理 ...

2012-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電源管理德州儀器 2k 0

德州儀器推出傳感器集線器BoosterPack

日前，德州儀器宣布推出適用于Tiva C系列TM4C123G的傳感器集線器BoosterPack。該集線器為一款低成本插入子卡，可為ARM Cortex...

2013-04-28 標(biāo)簽：傳感器德州儀器 TI 2k 0

德州儀器漲價！超6萬料號，最高提價30%

綜合多方消息，德州儀器8月4日啟動新一輪價格調(diào)整，此次涉及超60,000產(chǎn)品型號，較6月的3,300款規(guī)模激增近20倍。本次整體價格區(qū)間上移10%-30...

2025-08-06 標(biāo)簽：德州儀器 2k 0

TI攜手4DSP公司打造最新FPGA整合型適配卡FMC667

德州儀器與4DSP攜手打造FPGA整合型適配卡，該產(chǎn)品能夠更高效、更快速地滿足商業(yè)化成品（COTS）系統(tǒng)的重要需求，而且還可在任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用及工業(yè)應(yīng)...

2013-03-08 標(biāo)簽：DSP FPGA 德州儀器 2k 0

TI推動駕駛輔助技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)的盲點(diǎn)監(jiān)控和更高效的轉(zhuǎn)彎和拐角導(dǎo)航

德州儀器在中國召開新聞發(fā)布會，宣布推出全新的AWR2944車載毫米波雷達(dá)傳感器，可幫助汽車制造商改進(jìn)高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的物體感應(yīng)能力。

2022-01-10 標(biāo)簽：德州儀器嵌入式處理器 2k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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