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標(biāo)簽 > 散熱

散熱

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散熱的方式有輻射散熱,傳導(dǎo)散熱,對(duì)流散熱,蒸發(fā)散熱。機(jī)體各組織器官產(chǎn)生的熱量,隨著血液循環(huán)均勻地分布于全身各部。當(dāng)血液流經(jīng)皮膚血管時(shí),全部熱量的90%由皮膚散出,因此皮膚是人體散熱的主要部位。

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散熱技術(shù)

散熱電路的簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)

散熱電路的簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)

簡(jiǎn)化散熱設(shè)計(jì)

2018-06-12 標(biāo)簽:ti散熱 3.9k 0

LED散熱的重要性

其實(shí)我們都知道只要是燈都會(huì)有散熱的問(wèn)題需要處理,我們平時(shí)使用的電燈,床頭燈,汽車(chē)使用的車(chē)燈等等,這些等在點(diǎn)亮的時(shí)候都面臨這散熱的問(wèn)題需要處理

2020-01-26 標(biāo)簽:led散熱發(fā)光效率 3.8k 1

如何優(yōu)化電路性能和電源散熱

如何優(yōu)化電路性能和電源散熱

當(dāng)產(chǎn)品系統(tǒng)的熱量增加時(shí),系統(tǒng)的功耗就會(huì)成倍的增加,這樣在設(shè)計(jì)電源系統(tǒng)時(shí),就會(huì)選擇更加大電流的解決方案,而這樣必定會(huì)帶來(lái)成本上的增加,當(dāng)電流大到一定程度時(shí)...

2020-12-26 標(biāo)簽:PCBIC散熱 3.5k 0

DDR4堆疊模組的熱仿真案例分析

DDR4堆疊模組的熱仿真案例分析

在電子設(shè)備的散熱設(shè)計(jì)中,熱阻(Thermal Resistance)是一個(gè)至關(guān)重要的物理量,它定量描述了材料或系統(tǒng)對(duì)熱量傳遞的阻礙能力。從本質(zhì)上看,熱阻...

2025-08-18 標(biāo)簽:封裝熱阻散熱 3.5k 0

電路板散熱方式有哪幾種

電路板的散熱是一個(gè)至關(guān)重要的問(wèn)題,因?yàn)榍‘?dāng)?shù)纳嵩O(shè)計(jì)可以顯著提高電子設(shè)備的穩(wěn)定性和壽命。隨著電子元件向小型化、高集成度和高功率密度發(fā)展,有效的散熱策略變...

2024-06-09 標(biāo)簽:電路板電子設(shè)備散熱 3.4k 0

氮化硅(Si3N4)的理論熱導(dǎo)率上限

氮化硅(Si3N4)的理論熱導(dǎo)率上限

熱管理對(duì)高集成度和高功率密度電子器件的正常運(yùn)行至關(guān)重要。高性能電子器件運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量,如果不能有效及時(shí)地將這些熱量排出,就會(huì)導(dǎo)致器件過(guò)熱,進(jìn)而影...

2023-05-16 標(biāo)簽:散熱熱管理氮化硅 3.3k 0

陶瓷墊片的性能特點(diǎn)和安裝工藝

陶瓷墊片的性能特點(diǎn)和安裝工藝

陶瓷墊片 是一種高導(dǎo)熱性能的材料,主要由氧化鋁組成(氧化鋁含量高達(dá)96%以上),外觀呈純白色,質(zhì)地堅(jiān)硬,主要用于功率器件與散熱器之間的傳熱和電氣隔離。它...

2024-11-01 標(biāo)簽:三極管散熱功率器件 3.2k 0

高壓進(jìn)線(xiàn)方式電纜架空有什么區(qū)別

高壓進(jìn)線(xiàn)方式的電纜架空與地下電纜相比,具有以下幾個(gè)區(qū)別。 首先,高壓進(jìn)線(xiàn)方式的電纜架空可以節(jié)省地下敷設(shè)的成本。地下敷設(shè)電纜需要進(jìn)行地面的開(kāi)挖、回填等工作...

2023-12-20 標(biāo)簽:高壓電纜散熱 3.1k 0

永磁耦合器容易出現(xiàn)的問(wèn)題及解決

永磁耦合器是一種利用永磁體的磁力進(jìn)行傳動(dòng)的裝置,具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、重量輕、效率高、無(wú)噪音、無(wú)污染等優(yōu)點(diǎn),在工業(yè)生產(chǎn)中得到了廣泛的應(yīng)用。然而,永磁耦合...

2024-08-14 標(biāo)簽:軸承散熱耦合器 3k 0

磚形模塊電源典型結(jié)構(gòu)形式對(duì)散熱性能的考慮

磚形模塊電源典型結(jié)構(gòu)形式對(duì)散熱性能的考慮

選擇磚形模塊電源時(shí)的散熱考慮 引言 當(dāng)前電子產(chǎn)品一方面向著輕、薄、小方向發(fā)展,另一方面向著功能更強(qiáng)大、更豐富方向迅速推進(jìn),使得作為電子產(chǎn)品供電核心部件之...

2024-12-20 標(biāo)簽:散熱印制板模塊電源 2.9k 0

雙面散熱汽車(chē)IGBT模塊熱測(cè)試方法研究

與傳統(tǒng)單面散熱 IGBT 模塊不同,雙面散熱汽車(chē) IGBT 模塊同時(shí)向正、反兩面?zhèn)鲗?dǎo)熱量,其熱測(cè)試評(píng)估方式需重新考量。本文進(jìn)行雙面散熱汽車(chē) IGBT 模...

2023-02-08 標(biāo)簽:散熱器IGBT散熱 2.9k 0

如何減少電感線(xiàn)圈產(chǎn)生的熱量

電感廠家們?cè)谶M(jìn)行電路設(shè)計(jì)的時(shí)候,電感線(xiàn)圈所產(chǎn)生的熱量在電路中占很重要的分量。產(chǎn)生熱量就會(huì)導(dǎo)致電感線(xiàn)圈的溫度升高,溫度對(duì)電感線(xiàn)圈的影響非常大,線(xiàn)圈的電阻一...

2023-06-15 標(biāo)簽:線(xiàn)圈電感散熱 2.9k 0

為了迎合綠色環(huán)保主義開(kāi)發(fā)出來(lái)一種新型計(jì)算機(jī)冷卻系統(tǒng)

11月18日,在美國(guó)丹佛舉行的SC19全球超算大會(huì)上,浪潮展示了一種新型的液冷HPC系統(tǒng),采用創(chuàng)新的自然循環(huán)蒸發(fā)冷卻技術(shù)配合高密度計(jì)算服務(wù)器,相比同類(lèi)液...

2020-01-31 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)環(huán)保散熱 2.8k 0

簡(jiǎn)單實(shí)用的10種PCB散熱方法解析

這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能,但散熱性差,作為高發(fā)熱元件的散熱途徑,幾乎不能指望由PCB本身樹(shù)脂傳導(dǎo)熱量,而是從元件的表面向周?chē)諝庵猩帷?/p>

2023-02-08 標(biāo)簽:pcb電路板PCB設(shè)計(jì) 2.8k 0

LED的散熱方式有哪些

在使用LED的過(guò)程中,主要采用兩種散熱方式:被動(dòng)式散熱方式和主動(dòng)式散熱方式。

2023-09-12 標(biāo)簽:led散熱照明光源 2.8k 0

塑封、切筋打彎及封裝散熱工藝設(shè)計(jì)

塑封、切筋打彎及封裝散熱工藝設(shè)計(jì)

本文介紹塑封及切筋打彎工藝設(shè)計(jì)重點(diǎn),除此之外,封裝散熱設(shè)計(jì)是確保功率器件穩(wěn)定運(yùn)行和延長(zhǎng)使用壽命的重要環(huán)節(jié)。通過(guò)優(yōu)化散熱通道、選擇合適的材料和結(jié)構(gòu)以及精確...

2024-11-26 標(biāo)簽:封裝散熱塑封 2.8k 0

PCB過(guò)孔對(duì)散熱有哪些影響??

PCB過(guò)孔對(duì)散熱有哪些影響??

  在自然對(duì)流散熱產(chǎn)品中,PCB上的過(guò)孔大小對(duì)散熱的影響是很大的,但是具體有多大,還不知道,我們就從簡(jiǎn)單的產(chǎn)品分析開(kāi)始,以單個(gè)芯片的過(guò)孔參數(shù)為對(duì)象,研究...

2023-05-18 標(biāo)簽:芯片pcb散熱 2.7k 0

應(yīng)對(duì)不斷增大的熱負(fù)荷的液冷系統(tǒng)

應(yīng)對(duì)不斷增大的熱負(fù)荷的液冷系統(tǒng)

針對(duì)液冷系統(tǒng)等提出符合要求的熱對(duì)策解決方案

2022-12-12 標(biāo)簽:散熱 2.6k 0

十種簡(jiǎn)單實(shí)用的PCB散熱方法

十種簡(jiǎn)單實(shí)用的PCB散熱方法

PCB散熱。對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō),工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱而失效...

2023-12-26 標(biāo)簽:PCB散熱 2.6k 0

淺談電子元器件的散熱方式

電子產(chǎn)品的性能越來(lái)越強(qiáng)大,而集成度和組裝密度不斷提高,導(dǎo)致其工作功耗和發(fā)熱量的急劇增大。電子元器件因熱量集中引起的材料失效占總失效率絕大部分,熱管理技術(shù)...

2023-12-19 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品電子元器件電子設(shè)備 2.6k 0

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    QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)(Quantum Dots)是一些肉眼無(wú)法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體,是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別,qled和oled哪個(gè)好,QLED和ULED,OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
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    MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」,意指晶粒尺寸約在100微米的LED,最早是由臺(tái)灣晶電(富采投控 3714)所提出。
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    MicroLED
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      MicroLED一般指Micro LED(顯示技術(shù)),Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級(jí)的LED為發(fā)光像素單元,將其組裝到驅(qū)動(dòng)面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
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    深圳雷曼光電科技股份有限公司(證券簡(jiǎn)稱(chēng):雷曼光電,證券代碼:300162)成立于2004年,是全球領(lǐng)先的LED超高清顯示專(zhuān)家,8K超高清LED巨幕顯示領(lǐng)導(dǎo)者,中國(guó)第一家LED顯示屏高科技上市公司,中國(guó)航天事業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴。
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    中國(guó)照明行業(yè)整體照明解決方案提供商,歐普照明堅(jiān)持“超越所見(jiàn)”的品牌理念,以“用光創(chuàng)造價(jià)值”為企業(yè)使命,以人為本,堅(jiān)持創(chuàng)新。以“打造全球化照明企業(yè)”為宏偉愿景,歐普照明已在亞太、歐洲、中東、南非等七十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)開(kāi)展業(yè)務(wù)。2017年,入圍世界品牌實(shí)驗(yàn)室組織評(píng)選的“中國(guó) 500 最具價(jià)值品牌”榜單。
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    LG Display(紐約證券交易所:LPL,韓交所:034220)是一家生產(chǎn)薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)面板、OLED和柔性顯示器的領(lǐng)先制造商。1987年LG Display開(kāi)始開(kāi)發(fā)TFT-LCD,目前提供應(yīng)用了不同尖端科技(IPS,OLED和柔性技術(shù))的多種尺寸、規(guī)格的顯示面板。
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    陽(yáng)光照明
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