散熱

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散熱的方式有輻射散熱，傳導(dǎo)散熱，對(duì)流散熱，蒸發(fā)散熱。機(jī)體各組織器官產(chǎn)生的熱量，隨著血液循環(huán)均勻地分布于全身各部。當(dāng)血液流經(jīng)皮膚血管時(shí)，全部熱量的90%由皮膚散出，因此皮膚是人體散熱的主要部位。

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散熱技術(shù)

變頻器維修的發(fā)熱問題及保養(yǎng)方法

變頻器維修之發(fā)熱問題及其它相關(guān)知識(shí)有哪些呢？這就是本期我們呢要為大家講的相關(guān)問題了，請(qǐng)看下面的闡述吧：

2020-08-31 標(biāo)簽：變頻器散熱 1.7k 0

散熱風(fēng)扇到底夠不夠用?一篇教你判斷的小白入門指南!

說實(shí)話，我以前也總是搞不清楚，買了個(gè)散熱風(fēng)扇，裝上去了之后心里還是有點(diǎn)打鼓：“這個(gè)風(fēng)扇到底夠不夠用啊?”尤其是在夏天，設(shè)備溫度一高，運(yùn)氣不好還能直接宕機(jī)...

2025-08-04 標(biāo)簽：風(fēng)扇散熱 1.7k 0

嵌入式電路板熱管理解決方案

作者：Tawfeeq Ahmad 邊緣處理增多、性能提高以及嵌入式平臺(tái)小型化導(dǎo)致功耗和發(fā)熱增加，從而產(chǎn)生了熱點(diǎn)。熱應(yīng)力會(huì)顯著降低嵌入式系統(tǒng)的性能，甚至導(dǎo)...

2025-01-26 標(biāo)簽：嵌入式電路板散熱 1.6k 0

顯示驅(qū)動(dòng)ic散熱方式是什么

顯示驅(qū)動(dòng)IC（Integrated Circuit）是負(fù)責(zé)控制顯示面板的集成電路，它在智能手機(jī)、平板電腦、電視、顯示器等設(shè)備中扮演著重要角色。由于顯示驅(qū)...

2024-09-20 標(biāo)簽：集成電路智能手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)IC 1.6k 0

樹莓派官方都沒告訴你的散熱黑科技！

ED-CM5ACOOLER——專為樹莓派ComputeModule5（CM5）量身打造的小鋼炮級(jí)主動(dòng)散熱器，一句話總結(jié)：裝上它，CM5就能“滿血”跑在2...

2025-08-07 標(biāo)簽：散熱器散熱樹莓派 1.6k 0

如何保護(hù)你的樹莓派5？輕松安裝！靜音高效！性價(jià)比超高的散熱解決方案測(cè)評(píng)！

上海晶珩推出了兩款適用于RaspberryPi5的被動(dòng)冷卻散熱外殼（又稱FanelessCase），被動(dòng)冷卻散熱外殼同時(shí)也是這款流行SBC的保護(hù)套。9....

2025-03-25 標(biāo)簽：芯片散熱樹莓派 1.6k 0

常見的PCB散熱方法分析淺談PCB電路板散熱技巧

對(duì)于電子設(shè)備來說，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降，對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。

2023-07-18 標(biāo)簽：pcb 電路板電子設(shè)備 1.5k 0

通過特定方法驗(yàn)證T2PAK封裝散熱設(shè)計(jì)的有效性

盡管這些方案能有效降低PCB熱阻，但因需增加額外的制造工序而成本較高。相比之下，頂面散熱的T2PAK封裝可直接通過器件頂部高效散熱，無需額外的高成本制造...

2026-02-25 標(biāo)簽：MOSFET 安森美封裝 1.5k 0

電子器件散熱技術(shù)解析與應(yīng)用 | 氮化硼導(dǎo)熱片

隨著電子器件高頻、高速和集成電路技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子元器件的總功率密度急劇增加，而物理尺寸卻越來越小。由此帶來的高溫環(huán)境不可避免地對(duì)電子元器件的性能產(chǎn)生...

2024-12-12 標(biāo)簽：電子器件散熱導(dǎo)熱 1.5k 1

高速數(shù)字系統(tǒng)的互連完整性和散熱問題

隨著互連速度超過了10Gbps，工程師和設(shè)計(jì)人員都在努力解決如何在保持一個(gè)合理的熱能管理預(yù)算的前提下，保持信號(hào)的完整,在這篇文章中，我們將探討如何降低互...

2011-11-10 標(biāo)簽：散熱高速數(shù)字互連完整性 1.4k 0

聚焦AEC-Q102：汽車電子散熱與熱阻測(cè)試解析

汽車電子領(lǐng)域的散熱挑戰(zhàn)在汽車電子領(lǐng)域，隨著電子設(shè)備在車輛中的廣泛應(yīng)用，對(duì)電子器件的性能和可靠性要求也日益嚴(yán)格。AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)作為汽車電子委員會(huì)（A...

2025-11-13 標(biāo)簽：汽車電子散熱熱阻測(cè)試 1.4k 0

具有優(yōu)異的柔性和熱管理性能的石墨烯薄膜

來源 | Ceramics International 01 背景介紹隨著智能電子設(shè)備的高度集成化和小型化，電子元件產(chǎn)生的大量熱量導(dǎo)致電子設(shè)備效率降低...

2023-06-27 標(biāo)簽：散熱石墨烯熱管理 1.4k 0

氮化硼散熱膜 | 解決芯片絕緣散熱問題

1、任何電氣器件及電路都不可避免地伴隨有熱量的產(chǎn)生，要提高電子產(chǎn)品的可靠性以及電性能，就必須使熱量的產(chǎn)生達(dá)到最小程度，要管理這些熱量就需要了解有關(guān)熱力學(xué)...

2025-01-08 標(biāo)簽：芯片散熱氮化硼 1.4k 0

通過模擬分析揭示微觀尺度聲子對(duì)Si-Ge界面熱阻的影響

隨著科技的飛速發(fā)展，電子器件逐漸朝著微型化、集成化的方向發(fā)展，因此給電子器件帶來了高的功率密度，高功率密度導(dǎo)致了器件發(fā)熱嚴(yán)重，如果不采取有效的手段可能會(huì)...

2023-05-18 標(biāo)簽：電子器件散熱熱管理 1.4k 0

電子設(shè)備NMB散熱風(fēng)扇核心技術(shù)：從基礎(chǔ)選型到耐環(huán)境設(shè)計(jì)

散熱風(fēng)扇是電子設(shè)備內(nèi)部用于關(guān)鍵熱管理的核心組件，其作用遠(yuǎn)超簡(jiǎn)單的“吹風(fēng)”，涵蓋散熱、通風(fēng)及空氣循環(huán)等多種功能。理解其技術(shù)特性對(duì)于設(shè)備設(shè)計(jì)與可靠性至關(guān)重要...

2025-07-03 標(biāo)簽：電子設(shè)備散熱 NMB 1.4k 0

三防漆與散熱的關(guān)系：涂層會(huì)不會(huì)影響設(shè)備散熱？

電子設(shè)備的散熱與防護(hù)同樣重要，前者保證芯片、元件在工作溫度內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行，后者避免水汽、灰塵破壞電路。很多人擔(dān)心：PCB板涂覆三防漆后，涂層會(huì)不會(huì)像“保溫層...

2025-07-28 標(biāo)簽：散熱三防漆鉻銳特 1.3k 0

Si二極管用的散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評(píng)估-PMDE封裝的外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu)

PMDE與PMDU封裝：外形比較下面是PMDE和PMDU的外形比較圖。新封裝PMDE與傳統(tǒng)的PMDU封裝相比，安裝面積削減了約40%，盡管如此，通過將...

2023-02-10 標(biāo)簽：二極管封裝散熱 1.3k 0

可制造性設(shè)計(jì)中常見的二十個(gè)問題及解決方案（上）

設(shè)計(jì)時(shí)考慮螺絲孔到線或到銅皮的距離保證12MIL以上，布線時(shí)可以在螺絲孔對(duì)應(yīng)的地方的KEET OUT層畫個(gè)比孔大12MIL以上的圓圈以防布線。

2023-11-01 標(biāo)簽：散熱布線焊盤 1.3k 0

如何解決芯片封裝散熱問題

工程師們正在尋找從復(fù)雜模塊中有效散熱的方法。

2023-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電路設(shè)計(jì)西門子 1.2k 0

低介電高導(dǎo)熱絕緣氮化硼散熱膜

智能手機(jī)發(fā)熱的問題越來越嚴(yán)重，手機(jī)發(fā)燙、卡頓和死機(jī)時(shí)有發(fā)生，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)?dǎo)致主板燒壞乃至爆炸。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的芯片和元器件體積不斷縮小，功率密度快速增...

2024-12-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)天線散熱 1.2k 0

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QLED

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QLED是不需要額外光源的自發(fā)光技術(shù)。量子點(diǎn)（Quantum Dots）是一些肉眼無法看到的、極其微小的半導(dǎo)體納米晶體，是一種粒徑不足10納米的顆粒。本章還詳細(xì)介紹了oled和qled電視的區(qū)別，qled和oled哪個(gè)好，QLED和ULED，OLD和QLED電視哪個(gè)好等內(nèi)容。
miniled

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MiniLED一般指Mini LED。Mini LED是指「次毫米發(fā)光二極體」，意指晶粒尺寸約在100微米的LED，最早是由臺(tái)灣晶電（富采投控 3714）所提出。
MicroLED

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　　MicroLED一般指Micro LED（顯示技術(shù)），Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級(jí)的LED為發(fā)光像素單元，將其組裝到驅(qū)動(dòng)面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。
互聯(lián)網(wǎng)+

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“互聯(lián)網(wǎng)+”是創(chuàng)新2.0下的互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的新業(yè)態(tài)，是知識(shí)社會(huì)創(chuàng)新2.0推動(dòng)下的互聯(lián)網(wǎng)形態(tài)演進(jìn)及其催生的經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展新形態(tài)。
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自1947年成立以來，LG化學(xué)以挑戰(zhàn)和創(chuàng)新不斷壯大，成為韓國(guó)最具代表性的化工企業(yè)。????LG化學(xué)在過去70年中致力于將夢(mèng)想變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，成功研發(fā)從不易碎的化妝品瓶蓋到領(lǐng)先世界的電池，為客戶和人類創(chuàng)造富饒美好的生活。
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佛山市國(guó)星光電股份有限公司（簡(jiǎn)稱“國(guó)星光電”）成立于1969年，注冊(cè)資本6.2億元，是廣東省屬國(guó)有獨(dú)資重點(diǎn)企業(yè)廣晟集團(tuán)的控股上市公司（股票代碼：002449），專業(yè)從事研發(fā)、生產(chǎn)、銷售LED及LED應(yīng)用產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)第一家以LED為主業(yè)首發(fā)上市的企業(yè)，也是最早生產(chǎn)LED的企業(yè)之一。
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植物照明是指采用合適的人造光源和智能控制設(shè)備，依照植物生長(zhǎng)的光需求，人工創(chuàng)造適宜光環(huán)境或彌補(bǔ)自然光照不足，主動(dòng)調(diào)控、優(yōu)化植物的生長(zhǎng)發(fā)育，以實(shí)現(xiàn)增產(chǎn)、高效、優(yōu)質(zhì)、抗病、無公害生產(chǎn)。
雷曼光電

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深圳雷曼光電科技股份有限公司（證券簡(jiǎn)稱：雷曼光電，證券代碼：300162）成立于2004年，是全球領(lǐng)先的LED超高清顯示專家，8K超高清LED巨幕顯示領(lǐng)導(dǎo)者，中國(guó)第一家LED顯示屏高科技上市公司，中國(guó)航天事業(yè)戰(zhàn)略合作伙伴。
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中國(guó)照明行業(yè)整體照明解決方案提供商，歐普照明堅(jiān)持“超越所見”的品牌理念，以“用光創(chuàng)造價(jià)值”為企業(yè)使命，以人為本，堅(jiān)持創(chuàng)新。以“打造全球化照明企業(yè)”為宏偉愿景，歐普照明已在亞太、歐洲、中東、南非等七十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)開展業(yè)務(wù)。2017年，入圍世界品牌實(shí)驗(yàn)室組織評(píng)選的“中國(guó) 500 最具價(jià)值品牌”榜單。
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LG Display（紐約證券交易所：LPL，韓交所：034220）是一家生產(chǎn)薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）面板、OLED和柔性顯示器的領(lǐng)先制造商。1987年LG Display開始開發(fā)TFT-LCD，目前提供應(yīng)用了不同尖端科技（IPS，OLED和柔性技術(shù)）的多種尺寸、規(guī)格的顯示面板。
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