暢能達(dá)小課堂 中等厚度均熱板及常規(guī)半導(dǎo)體應(yīng)用介紹

中等厚度均熱板有什么特點(diǎn)？ 中等厚度均熱板大概在0.8mm-2mm，相對(duì)而言導(dǎo)熱系數(shù)、耐受溫度也是在它們的中間。但是呢，熱導(dǎo)率也一樣可以達(dá)到10000W...

2024-07-23 標(biāo)簽：PCB散熱均熱板 1.5k 0

基于相變熱管的永磁同步電機(jī)高效熱管理技術(shù)

隨著新能源汽車行業(yè)的快速發(fā)展，永磁同步電機(jī)憑借高功率密度與高轉(zhuǎn)矩密度等優(yōu)點(diǎn)成為新能源汽車電機(jī)的首選。永磁同步電機(jī)在運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中釋放相當(dāng)?shù)臒崃糠e累在電機(jī)內(nèi)部...

2024-07-19 標(biāo)簽：新能源汽車永磁同步電機(jī)散熱 1.7k 0

暢能達(dá)科技：推動(dòng)電機(jī)散熱技術(shù)的進(jìn)步

隨著電機(jī)功率的不斷提升，散熱問(wèn)題成為了制約電機(jī)性能發(fā)揮的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)的散熱方式已無(wú)法滿足現(xiàn)代電機(jī)對(duì)散熱性能的需求，尋找新的散熱方案成為了行業(yè)發(fā)展的迫切...

2024-07-10 標(biāo)簽：新能源汽車電機(jī)散熱 1.2k 0

支持IP68防水，F(xiàn)rore Systems再出固態(tài)主動(dòng)散熱新品

6月25-27日，為期三天的2024上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（2024MWC上海）落下帷幕，本屆大會(huì)以“未來(lái)先行（FutureFirst）”為主題，聚焦“超...

2024-07-07 標(biāo)簽：固態(tài)散熱IP68 1.6k 0

降本增效，智能制造，離不開(kāi)儲(chǔ)能散熱管理

近年來(lái)，新能源汽車發(fā)展增速面臨下滑，產(chǎn)銷量承載壓力，動(dòng)力電池產(chǎn)業(yè)鏈的材料價(jià)格也因?yàn)楣┬柁D(zhuǎn)換開(kāi)始呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，特別體現(xiàn)在電池級(jí)碳酸鋰價(jià)格上。 在這種情況下...

2024-07-04 標(biāo)簽：散熱電池智能制造 897 0

電力電容器的散熱措施有哪些

電力電容器的散熱措施通常是為了確保其在運(yùn)行過(guò)程中不過(guò)熱，從而保證其穩(wěn)定性和壽命。以下是幾種常見(jiàn)的電力電容器的散熱措施： 1、散熱片或散熱器：電容器安裝在...

2024-06-28 標(biāo)簽：電容器電力電容器散熱 1.9k 0

商用WIFI無(wú)線AP(接入點(diǎn)）絕緣散熱膜

AP一般指無(wú)線接入點(diǎn)，是一個(gè)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的接入點(diǎn)，俗稱“熱點(diǎn)”。主要有路由交換接入一體設(shè)備和純接入點(diǎn)設(shè)備，一體設(shè)備執(zhí)行接入和路由工作，純接入設(shè)備只負(fù)責(zé)無(wú)線客...

2024-06-21 標(biāo)簽：散熱WIFI無(wú)線AP 1.1k 0

電子元器件封裝與散熱的優(yōu)化設(shè)計(jì)

摘要：本論文探討了在現(xiàn)代電子器件設(shè)計(jì)和制造中，封裝與散熱的關(guān)鍵優(yōu)化策略。通過(guò)選擇封裝形式和材料，重建引腳布局，封裝密封的方法優(yōu)化封裝設(shè)計(jì)，從而保護(hù)內(nèi)部元...

2024-06-09 標(biāo)簽：電子元器件通信系統(tǒng)散熱 2.4k 0

大功率器件散熱裝置設(shè)計(jì)探討

摘要：針對(duì)某大功率器件的散熱需求，基于傳熱路徑和流動(dòng)跡線，進(jìn)行了一種內(nèi)嵌熱管的高效風(fēng)冷散熱裝置的設(shè)計(jì)研究，并進(jìn)行了仿真計(jì)算。計(jì)算結(jié)果顯示散熱符合設(shè)計(jì)要求...

2024-06-09 標(biāo)簽：電子設(shè)備散熱大功率器件 2.1k 0

芯片功耗提升，散熱面臨挑戰(zhàn)！

芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，兼容AI的個(gè)人電腦將從...

2024-06-05 標(biāo)簽：芯片散熱封裝材料 2.6k 0

晟鵬技術(shù) | 打造全球領(lǐng)先的中國(guó)散熱品牌

晟鵬展位圖公司介紹廣東晟鵬材料技術(shù)有限公司（廣東晟鵬科技有限公司）主要從事以氮化硼材料為主的電子封裝熱管理材料研發(fā)與生產(chǎn)，是二維氮化硼商業(yè)化應(yīng)用開(kāi)拓者。...

2024-06-05 標(biāo)簽：材料散熱絕緣片 3.1k 0

散熱實(shí)力派？這款M-ATX機(jī)箱的散熱表現(xiàn)竟出乎意料

前言 大家都知道,機(jī)箱除了為硬件提供安裝和保護(hù)外,另一個(gè)更重要的基本功能就是散熱,在組裝電腦前就要考慮好。特別對(duì)于高端配置的用戶來(lái)說(shuō),越是高端的配置,功...

2024-06-03 標(biāo)簽：機(jī)箱散熱 1.5k 0

工控機(jī)都能通過(guò)什么方式高效散熱

在工業(yè)控制領(lǐng)域，工控機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行是生產(chǎn)線上的關(guān)鍵。傳統(tǒng)的電腦通常通過(guò)內(nèi)置風(fēng)扇進(jìn)行散熱，以保持處理器和其他關(guān)鍵組件的溫度穩(wěn)定。然而，風(fēng)扇的使用在工業(yè)環(huán)境中...

2024-04-24 標(biāo)簽：工控機(jī)散熱 1.6k 0