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標(biāo)簽 > 晶體管
晶體管(transistor)是一種固體半導(dǎo)體器件,具有檢波、整流、放大、開關(guān)、穩(wěn)壓、信號(hào)調(diào)制等多種功能。晶體管作為一種可變電流開關(guān),能夠基于輸入電壓控制輸出電流。與普通機(jī)械開關(guān)(如Relay、switch)不同,晶體管利用電訊號(hào)來控制自身的開合,而且開關(guān)速度可以非常快,實(shí)驗(yàn)室中的切換速度可達(dá)100GHz以上。
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我們開發(fā)了LFPAK,以滿足計(jì)算行業(yè)在為最新處理器供電時(shí)對(duì)極高電流的需求。隨著每個(gè)新的硅技術(shù)節(jié)點(diǎn)在片上帶來指數(shù)級(jí)的晶體管,同時(shí)降低電源電壓,峰值電流開始...
ZOS-T0704 由紅外發(fā)射二極管和 NPN 硅光晶體管組成,它們并排封裝在黑色熱塑性外殼中的匯聚光軸上。
Wolfspeed的CGHV60040D是種氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)。與硅或砷化鎵相比較,GaN具備優(yōu)異的性能參數(shù)。包括相對(duì)較高的...
NOR Flash制程工藝技術(shù)市場(chǎng)格局及技術(shù)演進(jìn)
華邦電子認(rèn)為,對(duì)于NOR Flash而言,45nm很可能是最后一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)了,與之相比,SLC NAND Flash還有制程微縮空間,在24nm之后,至...
我國(guó)在有機(jī)電化學(xué)晶體管及互補(bǔ)電路方面取得突破
有機(jī)電化學(xué)晶體管(OECT)及其電路得益于其超低的驅(qū)動(dòng)電壓(<1 V)、低功耗及生物相容性等優(yōu)勢(shì),能廣泛應(yīng)用于下一代智能傳感、生物電子、可穿戴電子...
DARPA希望通過新的器件級(jí)電子散熱技術(shù)晶體管放大器計(jì)劃
寬帶隙晶體管,如氮化鎵(GaN),是專門為提高功率放大器的輸出密度而開發(fā)的,與上一代晶體管技術(shù)相比,GaN確實(shí)提供了5倍以上的改進(jìn)。GaN的功率輸出有可...
為客戶提供稀缺難求元器件的持續(xù)支持,羅徹斯特電子擁有超過20億片晶體管和柵極驅(qū)動(dòng)器的現(xiàn)貨庫(kù)存,覆蓋2萬多種產(chǎn)品型號(hào)。庫(kù)存不僅包括停產(chǎn)元器件,還包括仍在量...
3nm制程代工價(jià)格再破新高,高質(zhì)芯片如何保障?
數(shù)十年來,各行各業(yè)的公司都會(huì)通過產(chǎn)品生命周期管理(PLM)工具來管理其產(chǎn)品從生產(chǎn)初期到市場(chǎng)部署整個(gè)流程中的狀況。半導(dǎo)體芯片從上世紀(jì)50年代開始至今,已經(jīng)...
常用的感應(yīng)器主要有:距離感應(yīng)器,光電感應(yīng)器,行程感應(yīng)器,磁性感應(yīng)器,位移感應(yīng)器,溫度感應(yīng)器,濕度感應(yīng)器,對(duì)射感應(yīng)器,壓力感應(yīng)器等
微電子所在晶體管器件物理領(lǐng)域取得重要進(jìn)展
針對(duì)此問題,微電子所劉明院士團(tuán)隊(duì)制備了基于p型和n型有機(jī)分子構(gòu)成的單晶電荷轉(zhuǎn)移界面的晶體管器件,探究了電荷轉(zhuǎn)移界面以及柵氧界面電場(chǎng)的相互作用對(duì)晶體管工作...
超出關(guān)斷安全工作區(qū)引起擎住效應(yīng)而損壞擎住效應(yīng)分靜態(tài)擎住效應(yīng)和動(dòng)態(tài)擎住效應(yīng)。IGBT為PNPN4層結(jié)構(gòu)。體內(nèi)存在一個(gè)寄生晶閘管,在NPN晶體管的基極與發(fā)射...
長(zhǎng)電科技開發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)已開始為國(guó)際客戶進(jìn)行芯片封裝量產(chǎn)
長(zhǎng)電科技開發(fā)的XDFOI小芯片高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶4納米節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨,最大封裝體面積約...
進(jìn)入Chiplet時(shí)代,設(shè)計(jì)將發(fā)生哪些轉(zhuǎn)變?
在最簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)中,只有很少的 Chiplet 和相對(duì)簡(jiǎn)單的互連,設(shè)計(jì)過程類似于具有幾個(gè)大塊的 SoC。“不同的團(tuán)隊(duì)就形狀和面積、引腳位置及其連接等問題達(dá)...
具有檢測(cè)、識(shí)別和存儲(chǔ)實(shí)時(shí)感知信息能力的感知-存儲(chǔ)-計(jì)算設(shè)備可以簡(jiǎn)化傳統(tǒng)芯片中不同模塊之間的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、傳輸、存儲(chǔ)和操作
2023-01-11 標(biāo)簽:晶體管IOT納米發(fā)電機(jī) 1.7k 0
PCB應(yīng)用領(lǐng)域顯示行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模
LCD 即液晶顯示器,是平板顯示技術(shù)的一種,基于液晶材料特殊的理化與光電特性,是目前平板顯示技術(shù)中發(fā)展最成熟、應(yīng)用最廣泛的顯示器件,主要應(yīng)用于電視、顯示...
AMD迄今為止最復(fù)雜芯片——Instinct MI300
AMD把Imageon產(chǎn)品線賣給了高通,遺憾錯(cuò)過移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代。又在推出的推土機(jī)、打樁機(jī)、壓路機(jī)、挖掘機(jī)等一些微架構(gòu)中,過于追求更多核心數(shù),卻忽略了處理器...
FPGA開發(fā)流程:詳解每一環(huán)節(jié)的物理含義和實(shí)現(xiàn)目標(biāo)
FPGA的開發(fā)流程是遵循著ASIC的開發(fā)流程發(fā)展的,發(fā)展到目前為止,F(xiàn)PGA的開發(fā)流程總體按照?qǐng)D1進(jìn)行,有些步驟可能由于其在當(dāng)前項(xiàng)目中的條件的寬度的允許...
公元2022年即將過去,而2023年即將到來。新冠疫情終于將離我們而去,全世界也將迎來新篇章。 科技老兵戴輝從2017年金秋開始創(chuàng)作科技文章,這五年多時(shí)...
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