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晶圓廠資訊

2024年全球半導(dǎo)體制造業(yè)將復(fù)蘇，電子產(chǎn)品銷售額預(yù)計(jì)上漲

據(jù)報(bào)道，SEMI于2022年第三季度電子產(chǎn)品銷售額僅同比下滑1%，為自該年度下半年來首次增長。此外，SEMI預(yù)計(jì)今年第一季度同比增長率將達(dá)到3%。

2024-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠 SEMI 1.4k 0

英特爾砸20億美元興建全球首座450毫米晶圓廠

英特爾大約20億美元開始興建第一座450毫米（晶圓）工廠。Intel D1X工廠已經(jīng)開始使用300毫米晶圓投產(chǎn)14nm，將在今年年中發(fā)布的Haswell...

2013-01-22 標(biāo)簽：英特爾三星電子晶圓廠 1.4k 0

半導(dǎo)體國產(chǎn)化向5.0推進(jìn)

2019年以信創(chuàng)軟件（操作系統(tǒng)）和芯片設(shè)計(jì)（數(shù)字芯片、模擬芯片）幾大類為主。2019年5月，限制華為終端的上游芯片供應(yīng)，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激...

2023-02-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)晶圓廠 1.4k 0

傳臺積電考慮在日本建設(shè)晶圓三廠生產(chǎn)3納米芯片

據(jù)悉，3納米工藝目前是市場上最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)，但如果臺積電的潛在晶圓廠啟動(dòng)，可能會(huì)落后1、2代。三納米晶圓廠的費(fèi)用高達(dá)200億美元，其中包括生產(chǎn)機(jī)...

2023-11-22 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠 3納米 1.4k 0

中芯上海新十二寸廠欲強(qiáng)壓臺積電南京廠

中國半導(dǎo)體業(yè)在北京政策的積極扶植下，大肆擴(kuò)張晶圓廠產(chǎn)能，正興建中及提出興建計(jì)畫就有八座十二寸晶圓工廠。中國最大晶圓代工中芯國際上海新十二寸廠本月動(dòng)工，擬...

2016-10-24 標(biāo)簽：中芯晶圓廠 1.4k 0

英特爾、高塔半導(dǎo)體回應(yīng)巴以沖突影響：密切關(guān)注，公司正常運(yùn)作

據(jù)悉，英特爾在以色列晶圓廠fab 28投資，成立了3個(gè)研發(fā)中心，并雇用1萬名職員，是以色列最大的出口企業(yè)。軍伊特庫表示：“以色列國內(nèi)最大的半導(dǎo)體企業(yè)是英...

2023-10-11 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體晶圓廠 1.4k 0

內(nèi)存市場對芯片制造設(shè)備公司的影響開始展現(xiàn)

芯片制造商的投資放緩是盈利低迷的主要原因。內(nèi)存芯片制造商尤其受到智能手機(jī)和服務(wù)器需求下滑以及價(jià)格暴跌的沉重打擊。4 月下旬，韓國內(nèi)存芯片制造商 SK 海...

2023-05-22 標(biāo)簽：晶圓廠芯片制造商 ASMI 1.4k 0

拒絕浮躁，務(wù)實(shí)前行中國半導(dǎo)體制造業(yè)的投資存在什么問題

用數(shù)據(jù)說話，從采購半導(dǎo)體設(shè)備這一角度分析當(dāng)前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的諸多問題。文章有理有據(jù)，不少觀點(diǎn)和數(shù)據(jù)更是多次在不同場合被采納引用。

2020-06-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠光刻機(jī) 1.3k 0

關(guān)于1.4nm，臺積電重申

首先看南韓三星電子，他們近期矢言要在2027年推出1.4納米芯片制造，超越臺積電和英特爾代工服務(wù)，也對按計(jì)劃在2025年生產(chǎn)2納米芯片充滿信心。知名電子...

2023-11-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠芯片制造 1.3k 0

博世半導(dǎo)體Georges Andary：碳化硅成為綠色出行發(fā)展的關(guān)鍵助推器

節(jié)能減碳的背景下，世界各國加快以新能源為主的能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型調(diào)整，構(gòu)建綠色低碳安全高效的新型能源供應(yīng)體系。巴黎協(xié)議2020已有超過200個(gè)國家簽署，很多國家...

2023-05-30 標(biāo)簽：晶圓廠碳化硅博世 1.3k 0

英特爾德國晶圓廠建設(shè)受阻：開工延期至2025年，量產(chǎn)或推遲至2030年

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下，英特爾公司原計(jì)劃在德國馬格德堡斥資300億歐元興建的兩座先進(jìn)晶圓廠——Fab 29.1和Fab 29.2，本被視為...

2024-07-11 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體晶圓廠 1.3k 0

三星擴(kuò)大系統(tǒng)IC布局是要直搗英特爾老巢？

三星電子上周宣布，明上半年前將投資德州奧斯汀晶圓廠房 10 億美元，展現(xiàn)對邏輯半導(dǎo)體的企圖心，也讓英特爾倍感威脅。

2016-11-08 標(biāo)簽：英特爾三星電子晶圓廠 1.3k 0

三星代工廠有望在2025年實(shí)現(xiàn)2納米制程

"三星代工一直通過領(lǐng)先于技術(shù)創(chuàng)新曲線來滿足客戶的需求，今天我們有信心，我們基于全門（GAA）的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)將有助于支持我們的客戶使用人工智能應(yīng)...

2023-07-03 標(biāo)簽：晶圓廠納米三星 1.3k 0

創(chuàng)新高！2027年300mm晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)1370億美元

來源：SEMI，謝謝編輯：感知芯視界 Link 近日，SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報(bào)告(300mm Fab Outlook Repor...

2024-03-27 標(biāo)簽：晶圓廠 SEMI 1.3k 0

各路晶圓廠產(chǎn)能吃緊 DRAM內(nèi)存廠商上演“陰謀論”？

DRAM內(nèi)存的價(jià)格這兩年起起伏伏，2020年整體上一直在走低，32GB單條內(nèi)存甚至殺到了600元出頭，不過到了明年，很可能又會(huì)重新漲上去。有網(wǎng)友戲言，...

2020-12-04 標(biāo)簽：DRAM 晶圓廠美光 1.3k 0

機(jī)構(gòu)：今年全球?qū)⒂?3座12英寸晶圓廠投產(chǎn)

越來越多的12英寸晶圓廠正在建設(shè)中，用于制造非IC器件，特別是功率晶體管。對于芯片尺寸巨大、體積大的器件類型，在大晶圓上加工芯片的制造成本優(yōu)勢就開始發(fā)揮作用。

2023-08-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠功率晶體管 1.3k 0

英特爾在俄亥俄州利金縣的晶圓廠取得重要突破

近日，英特爾公司宣布其位于俄亥俄州利金縣的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目取得了重要突破。據(jù)英特爾的最新報(bào)告，該項(xiàng)目的地下室建設(shè)已經(jīng)圓滿結(jié)束，即將邁入樓層建設(shè)的嶄新階段。...

2024-11-01 標(biāo)簽：英特爾晶圓廠 1.3k 0

三星利潤，預(yù)計(jì)下滑80%

這一逆轉(zhuǎn)是因?yàn)?，在?nèi)存芯片價(jià)格跌至谷底并沒有像一些人預(yù)測的那樣快回升后，傳統(tǒng)上最大的盈利部門——芯片部門可能報(bào)告季度虧損 3 萬億至 4 萬億韓元。

2023-10-11 標(biāo)簽：DRAM NAND 晶圓廠 1.3k 0

全球晶圓廠設(shè)備支出有望在2024年重新開始增長，恢復(fù)向上的趨勢

另外，由于對先進(jìn)和成熟制程節(jié)點(diǎn)的長期需求持續(xù)增長，晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2023年預(yù)計(jì)將保持投資規(guī)模，微幅增長1%至490億美元，繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長。預(yù)計(jì)...

2023-09-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓廠 1.3k 0

臺積電將在臺新建2nm晶圓廠

據(jù)悉，臺積電打算在高雄楠梓園區(qū)新建五座晶圓廠，首座現(xiàn)已動(dòng)工，預(yù)計(jì)首批機(jī)器將于2025年前安裝到位；同時(shí)，該園區(qū)內(nèi)的第二座晶圓廠也將不久后開工。

2023-12-29 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠 1.3k 0

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自動(dòng)駕駛汽車（Autonomous vehicles；Self-piloting automobile ）又稱無人駕駛汽車、電腦駕駛汽車、或輪式移動(dòng)機(jī)器人，是一種通過電腦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無人駕駛的智能汽車。在20世紀(jì)也已經(jīng)有數(shù)十年的歷史，于21世紀(jì)初呈現(xiàn)出接近實(shí)用化的趨勢，比如，谷歌自動(dòng)駕駛汽車于2012年5月獲得了美國首個(gè)自動(dòng)駕駛車輛許可證，預(yù)計(jì)于2015年至2017年進(jìn)入市場銷售。
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智能手表，是將手表內(nèi)置智能化系統(tǒng)、搭載智能手機(jī)系統(tǒng)而連接于網(wǎng)絡(luò)而實(shí)現(xiàn)多功能，能同步手機(jī)中的電話、短信、郵件、照片、音樂等。
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深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司成立于 2006 年，如今已發(fā)展成為空間智能時(shí)代的技術(shù)、影像和教育方案引領(lǐng)者。成立十四年間，大疆創(chuàng)新的業(yè)務(wù)從無人機(jī)系統(tǒng)拓展至多元化產(chǎn)品體系，在無人機(jī)、手持影像系統(tǒng)、機(jī)器人教育等多個(gè)領(lǐng)域成為全球領(lǐng)先的品牌。
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LiFi是可見光無線通信又稱“光保真技術(shù)”，是一種利用可見光波譜（如燈泡發(fā)出的光）進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜聼o線傳輸技術(shù)。本章詳細(xì)介紹了LiFi網(wǎng)絡(luò)什么時(shí)候上市，LiFi技術(shù)原理，lifi技術(shù)應(yīng)用等內(nèi)容。
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　　3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，又稱增材制造，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。 3D打印技術(shù)出現(xiàn)在20世紀(jì)90年代中期，實(shí)際上是利用光固化和紙層疊等技術(shù)的最新快速成型裝置。　　1986年，美國科學(xué)家Charles Hull開發(fā)了第一臺商業(yè)3D印刷機(jī)。
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可穿戴技術(shù)主要探索和創(chuàng)造能直接穿在身上、或是整合進(jìn)用戶的衣服或配件的設(shè)備的科學(xué)技術(shù)。
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無人駕駛汽車是智能汽車的一種，也稱為輪式移動(dòng)機(jī)器人，主要依靠車內(nèi)的以計(jì)算機(jī)系統(tǒng)為主的智能駕駛儀來實(shí)現(xiàn)無人駕駛的目標(biāo)。
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一加手機(jī)（OnePlus）是OPPO前副總經(jīng)理劉作虎創(chuàng)立的深圳市萬普拉斯科技有限公司旗下的智能手機(jī)品牌，堅(jiān)持“不將就”的產(chǎn)品理念，堅(jiān)持“讓好產(chǎn)品說話”，采用線上銷售模式。
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可穿戴設(shè)備即直接穿在身上，或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備?？纱┐髟O(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能，可穿戴設(shè)備將會(huì)對我們的生活、感知帶來很大的轉(zhuǎn)變。
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美國國防高級研究計(jì)劃局簡稱DARPA，是美國國防部屬下的一個(gè)行政機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)研發(fā)用于軍事用途的高新科技。成立于1958年，當(dāng)時(shí)的名稱是“高等研究計(jì)劃局”（Advanced Research Projects Agency，簡稱ARPA），1972年3月改名為DARPA，但在1993年2月改回原名ARPA，至1996年3月再次改名為DARPA。
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航空母艦，簡稱“航母”，是一種以艦載機(jī)為主要武器的大型水面艦艇，可以供艦載機(jī)起飛和降落。它通常擁有巨大的飛行甲板和艦島，艦島大多坐落于右舷。
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所謂量子芯片就是將量子線路集成在基片上，進(jìn)而承載量子信息處理的功能。借鑒于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷程，量子計(jì)算機(jī)的研究在克服瓶頸技術(shù)之后，要想實(shí)現(xiàn)商品化和產(chǎn)業(yè)升級，需要走集成化的道路。超導(dǎo)系統(tǒng)、半導(dǎo)體量子點(diǎn)系統(tǒng)、微納光子學(xué)系統(tǒng)、甚至是原子和離子系統(tǒng)，都想走芯片化的道路。
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iPad Pro，是蘋果公司推出的一款平板電腦，北京時(shí)間2021年4月21日凌晨，iPad Pro在2021蘋果春季新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布。新款iPad Pro支持5G，官方稱理想狀態(tài)下下載速度達(dá)3.5Gbps；在美國支持毫米波，下載速度可達(dá)4Gbps。
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