臺(tái)積電計(jì)劃在美國(guó)建六座晶圓廠，英特爾預(yù)計(jì)投資35億美元升級(jí)新墨西哥州工廠

5月6日消息 據(jù)透露，臺(tái)積電正計(jì)劃擴(kuò)大在美國(guó)亞利桑那州的投資設(shè)廠計(jì)劃，將額外興建五座晶圓廠，也就是未來三年共將在美建造六座工廠，以回應(yīng)美國(guó)的需求。對(duì)此，...

2021-05-06 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓廠 1.5k 0

臺(tái)積電德國(guó)晶圓廠即將動(dòng)工，預(yù)計(jì)2027年底量產(chǎn)

半導(dǎo)體行業(yè)的重大進(jìn)展傳來，臺(tái)積電計(jì)劃在德國(guó)德累斯頓的晶圓廠項(xiàng)目即將進(jìn)入實(shí)質(zhì)性建設(shè)階段。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將于2024年底正式動(dòng)工建設(shè)這座備受...

2024-07-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1.5k 0

超預(yù)期！晶圓大廠華虹半導(dǎo)體最新財(cái)報(bào)，全方位滿產(chǎn)！第二條12英寸生產(chǎn)線年底前試產(chǎn)

8月8日，華虹半導(dǎo)體（A股代碼688347.SH、港股代碼01347.HK)披露了第二季度業(yè)績(jī)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，公司二季度實(shí)現(xiàn)銷售收入4.785億美元，毛...

2024-08-12 標(biāo)簽：晶圓廠華虹半導(dǎo)體 1.5k 0

格羅方德將與重慶政府合資建300mm晶圓廠

格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFoundries）5月31日宣布簽署了一份諒解備忘錄，以推動(dòng)公司在中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)下一階段的增長(zhǎng)。格羅方德將與重慶市政府合資在...

2016-06-01 標(biāo)簽：晶圓廠格羅方德 1.5k 0

英特爾將推18A制程處理器，愛立信等廠商將采用

同時(shí)，Intel 18A的正式版本PDK套件也將于本季度問世。據(jù)悉，基于該制程的Clearwater Forest（至強(qiáng) 7 能效核）和Panther ...

2024-04-26 標(biāo)簽：處理器intel晶圓廠 1.5k 0

英飛凌馬來西亞居林碳化硅晶圓廠,全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新引擎

在今日科技日新月異，半導(dǎo)體技術(shù)蓬勃發(fā)展的時(shí)代背景下，德國(guó)科技巨頭英飛凌近日在半導(dǎo)體行業(yè)再次掀起了波瀾。據(jù)報(bào)道，該公司已完成位于馬來西亞居林的200mm碳...

2024-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠碳化硅 1.5k 0

印度批準(zhǔn)設(shè)立三座晶圓廠，打造電子制造中心，年產(chǎn)值達(dá)4000億美元

該聯(lián)合項(xiàng)目將構(gòu)建在印度古吉拉特邦的Dholera，總投資為9100億盧比，月產(chǎn)量預(yù)期可達(dá)5萬片晶圓。該廠工藝涵蓋28nm、40納米至90nm等多個(gè)成熟節(jié)...

2024-03-01 標(biāo)簽：晶圓廠IC芯片力積電 1.5k 0

今日看點(diǎn)丨賽力斯市值首次超理想；傳中國(guó)大陸晶圓廠醞釀漲價(jià)

1. 三星擬將德州晶圓廠由4 納米轉(zhuǎn)為2 納米 和臺(tái)積搶訂單 ? 韓媒消息稱，三星電子考慮將興建中的美國(guó)德州晶圓代工廠，芯片制程從4納米改為2納米。 ?...

2024-06-19 標(biāo)簽：晶圓廠賽力斯 1.5k 0

全球首條！京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地投產(chǎn)

據(jù)京東方華燦光電消息，近日，京東方華燦Micro LED晶圓制造和封裝測(cè)試基地項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在珠海舉行。該項(xiàng)目是全球首個(gè)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)的Micro LED...

2024-11-17 標(biāo)簽：京東方晶圓廠MicroLED 1.5k 0

中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商考察捷克，或布局歐洲供應(yīng)鏈

中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)界正積極向外拓展，最新動(dòng)向直指歐洲。據(jù)悉，繼臺(tái)積電德國(guó)晶圓廠開工建設(shè)后，一支由行政院秘書長(zhǎng)龔明鑫率領(lǐng)的臺(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè)代表團(tuán)，下周將啟程前...

2024-08-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1.5k 0

印度三家半導(dǎo)體工廠奠基，2026年底有望月產(chǎn)能達(dá)5萬片

坐落于古吉拉特邦Dholera并由塔塔集團(tuán)與臺(tái)灣力積電聯(lián)合運(yùn)營(yíng)的晶圓廠，共計(jì)投資9100億印度盧比（約合789.88億元人民幣）；

2024-03-15 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體行業(yè)力積電 1.5k 0

英偉達(dá)要用Intel的晶圓廠？

為何輝達(dá)不支持英特爾IFS？因輝達(dá)芯片雖由臺(tái)積電制造，也與三星合作過，都讓輝達(dá)產(chǎn)品具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，輝達(dá)讓任何廠商都能代工生產(chǎn)芯片，代工商爭(zhēng)取訂單時(shí)輝達(dá)就有更...

2023-06-12 標(biāo)簽：英特爾晶圓代工晶圓廠 1.5k 0

臺(tái)積電日本子公司JASM未來10年擬采購(gòu)日本供應(yīng)商60%材料

在近期召開的Semicon Japan 2023展會(huì)上，JASM首席執(zhí)行官堀田雄一曾表態(tài)，期望于2026年實(shí)現(xiàn)50%の市場(chǎng)占有率，并計(jì)劃在此基礎(chǔ)上再提升...

2023-12-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠供應(yīng)鏈 1.5k 0

ASML回應(yīng)美國(guó)AI芯片出口管制新規(guī)：需仔細(xì)評(píng)估潛在影響

根據(jù)asml的說法，考慮到這些規(guī)定的長(zhǎng)度和復(fù)雜性，asml需要慎重評(píng)估任何潛在的影響。但是，根據(jù)我們的事業(yè)，目前掌握的信息，新規(guī)定將適用于有限數(shù)量的與中...

2023-10-18 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體制造ASML 1.5k 0

2024年全球先進(jìn)封裝設(shè)備將同比增長(zhǎng)6%至31億美元

半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)由先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)的革命。根據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights的最新報(bào)告，2024年全球先進(jìn)封裝設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)顯著增...

2024-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠先進(jìn)封裝 1.5k 0