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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

用于MEMS器件的先進(jìn)晶圓級封裝解決方案

許多MEMS器件需要保護(hù)，以免受到外部環(huán)境的影響，或者只能在受控氣氛或真空下運(yùn)行。當(dāng)今MEMS器件與CMOS芯片的高度集成，還需要專門用于MEMS器件的...

2022-07-15 標(biāo)簽：濾波器晶圓 5.2k 0

STMicro的新法國工廠將成為其最大的8英寸工廠，每周處理7,000片晶圓

法國ROUSSET - 意法半導(dǎo)體認(rèn)為它的時機(jī)幾近完美。隨著對半導(dǎo)體業(yè)蓬勃發(fā)展的需求，歐洲芯片公司正式投入新的Rousset8晶圓廠，最終每周將生產(chǎn)7,...

2019-08-13 標(biāo)簽：晶圓 PCB打樣華強(qiáng)PCB 5.2k 0

先進(jìn)制程中晶圓清洗工藝技術(shù)解析

清洗質(zhì)量的好壞將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性，國內(nèi)外各大公司、研究機(jī)構(gòu)等對清洗工藝的研究從未停止，但一些特殊問題仍未得到徹底解決。

2022-12-08 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 5.2k 0

淺析先進(jìn)封裝的四大核心技術(shù)

先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的...

2023-09-28 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)SiP技術(shù) 5.1k 0

當(dāng)前工業(yè)機(jī)器人的關(guān)鍵技術(shù)及其應(yīng)用

我國工業(yè)機(jī)器人的市場主要集中在汽車、汽車零部件、摩托車、電器、工程機(jī)械、石油化工等行業(yè)。中國作為亞洲第三大的工業(yè)機(jī)器人需求國，市場發(fā)展穩(wěn)定，汽車及其零部...

2022-03-15 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)晶圓工業(yè)機(jī)器人 5.1k 0

一文詳解晶圓加工的基本流程

晶棒需要經(jīng)過一系列加工，才能形成符合半導(dǎo)體制造要求的硅襯底，即晶圓。加工的基本流程為：滾磨、切斷、切片、硅片退火、倒角、研磨、拋光，以及清洗與包裝等。

2025-08-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 5.1k 0

季豐量產(chǎn)測試線設(shè)備——Wafer光學(xué)自動檢測介紹

Wafer自動光學(xué)檢測（AOI）設(shè)備適用于6寸&8寸&12寸 wafer的2D&3D缺陷檢測、尺寸測量，可實(shí)現(xiàn)對晶圓各種特征的多...

2023-06-01 標(biāo)簽：晶圓 AOI 季豐電子 5.1k 0

晶圓產(chǎn)業(yè)鏈分析

臺積公司成立于民國七十六年，是全球首創(chuàng)專業(yè)積體電路制造服務(wù)的公司。身為專業(yè)積體電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司在提供先進(jìn)的晶圓制程技術(shù)與最佳的制...

2019-10-14 標(biāo)簽：臺積電晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 5.1k 0

碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別是什么

以下是關(guān)于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析：材料特性：碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有比硅（Si）更高的熱導(dǎo)率、電子遷移率和擊穿電場。這使...

2024-08-08 標(biāo)簽：晶圓逆變器半導(dǎo)體材料 5.1k 0

BGA封裝及晶圓切割工藝解析

將從晶圓廠出來的Wafer進(jìn)行背面研磨，來減薄晶圓達(dá)到封裝需要的厚度（5mils~10mils）；磨片時，需要在正面（Active Area...

2023-06-09 標(biāo)簽：晶圓 BGA 5.1k 0

Cree的SiC晶圓供應(yīng)

2018年model 3的數(shù)量是按照10多萬的生產(chǎn)量，這個數(shù)據(jù)某種程度上快速在刺激SiC 的MOSFET市場，而接下來高端車型都是往超快充能力的車型即將...

2019-01-18 標(biāo)簽：晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 sic器件 5.1k 0

一文詳解晶圓級封裝技術(shù)

傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，I／...

2023-06-25 標(biāo)簽：元器件晶圓封裝技術(shù) 5.1k 0

IMEC提出扇形晶圓級封裝的新方法

IMEC提出了一種扇形晶圓級封裝的新方法，可滿足更高密度，更高帶寬的芯片到芯片連接的需求。 IMEC的高級研發(fā)工程師Arnita Podpod和IMEC...

2019-08-16 標(biāo)簽：電路板晶圓封裝 5k 0

晶圓級封裝及其應(yīng)用

本應(yīng)用筆記討論ADI公司的晶圓級封裝（WLP），并提供WLP的PCB設(shè)計(jì)和SMT組裝指南。

2023-03-08 標(biāo)簽：晶圓 SMT PCB 5k 0

靜電卡盤：半導(dǎo)體制造中的隱形冠軍

在半導(dǎo)體制造的精密工藝流程中，每一個零部件都扮演著至關(guān)重要的角色，而靜電卡盤（Electrostatic Chuck，簡稱E-Chuck）無疑是其中的佼...

2025-03-31 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 5k 0

芯片制造的關(guān)鍵一步：鍵合技術(shù)全攻略

在芯片制造領(lǐng)域，鍵合技術(shù)是一項(xiàng)至關(guān)重要的工藝，它直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性以及生產(chǎn)成本。本文將深入探討芯片制造技術(shù)中的鍵合技術(shù)，包括其基本概念、分類、...

2025-01-11 標(biāo)簽：晶圓芯片封裝鍵合 5k 0

淺析MEMS硅光芯片晶圓級的氣密封裝技術(shù)

這篇筆記介紹MEMS型硅光芯片封裝的一則最新進(jìn)展，瑞典皇家理工學(xué)院KTH研究組聯(lián)合洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院EPFL、愛爾蘭的Tyndall、IMEC等多個機(jī)構(gòu)，...

2023-09-19 標(biāo)簽：晶圓 Flip 相移器 5k 0

模擬電路的統(tǒng)計(jì)特征化與CAD設(shè)計(jì)分析方法

半導(dǎo)體器件及電路的性能會因?yàn)楣に嚤旧砉逃械幕窘y(tǒng)計(jì)性變異 (statistical variation)而發(fā)生波動。

2018-12-18 標(biāo)簽：模擬電路半導(dǎo)體晶圓 5k 0

砷化鎵基板晶面與晶向位置簡析

對于做激光應(yīng)用的砷化鎵基板，晶向有很重要的應(yīng)用。關(guān)乎了激光芯片的成品質(zhì)量和合格率，通過在wafer上劃片，劈裂

2022-11-10 標(biāo)簽：激光器晶圓 5k 0

晶圓級封裝技術(shù)的現(xiàn)狀、應(yīng)用和發(fā)展研究

傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I/O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，I/...

2022-08-22 標(biāo)簽：晶圓封裝 IC芯片 5k 0

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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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晶圓

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