中芯國(guó)際豪擲77億購買光刻機(jī)

3月3日晚間，中芯國(guó)際在港交所公告，根據(jù)批量采購協(xié)議已于2020年3月16日至2021年3月2日的12個(gè)月期間，就購買阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團(tuán)簽訂購買單。

2021-03-04 標(biāo)簽：芯片集成電路中芯國(guó)際 2.9k 0

新一輪元器件漲價(jià)潮來臨 需求真有那么大嗎？

電子發(fā)燒友報(bào)道（文/黃山明）從3月1日開始，厚聲、Rubycon（紅寶石）、士蘭微、國(guó)巨等知名半導(dǎo)體大廠，正式開啟調(diào)價(jià)。其中國(guó)巨調(diào)漲幅度達(dá)到15-25%...

2021-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓美微科 8.3k 1

中芯國(guó)際與阿斯麥簽訂購買單

中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，公司根據(jù)批量采購協(xié)議已于2020年3月16日至2021年3月2日的12個(gè)月期間就購買阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團(tuán)簽訂購買單，阿斯麥購買單的...

2021-03-04 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體中芯國(guó)際 2.7k 0

同批貨漲兩次?晶圓代工廠:絕不會(huì)發(fā)生

晶圓代工產(chǎn)能吃緊，第2季漲價(jià)態(tài)勢(shì)確立之余，業(yè)界傳出，部分晶圓代工廠近期也啟動(dòng)第二波產(chǎn)能競(jìng)標(biāo)，由IC設(shè)計(jì)客戶自行提出漲價(jià)幅度，競(jìng)逐額外需求的產(chǎn)能，價(jià)高者得...

2021-03-03 標(biāo)簽：芯片DRAMIC 2.6k 0

芯片短缺導(dǎo)致汽車業(yè)依賴于“及時(shí)”供應(yīng)鏈以節(jié)省成本

3月2日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子工廠因訂單爆炸，無空閑產(chǎn)能，該公司可能就電腦通用芯片擴(kuò)大向聯(lián)華電子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）...

2021-03-03 標(biāo)簽：芯片三星電子晶圓 1.7k 0

缺芯持續(xù)到年底,晶圓廠加速擴(kuò)產(chǎn)能

在半導(dǎo)體行業(yè)，結(jié)構(gòu)性缺芯的現(xiàn)象并不少見，而眼下短期內(nèi)大面積缺芯、漲價(jià)潮迭起的狀況尤甚，引發(fā)了圈內(nèi)圈外的全面關(guān)注。

2021-03-03 標(biāo)簽：傳感器芯片半導(dǎo)體 2.4k 0

臺(tái)積電或?qū)⑻崆巴懂a(chǎn)3nm工藝 Intel、三星望塵莫及

在新制程工藝推進(jìn)速度上，臺(tái)積電已經(jīng)徹底無敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。

2021-03-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓intel 2.4k 0

三星電子因訂單爆炸 無空閑產(chǎn)能導(dǎo)致芯片短缺

3月2日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子工廠因訂單爆炸，無空閑產(chǎn)能，該公司可能就電腦通用芯片擴(kuò)大向聯(lián)華電子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）...

2021-03-03 標(biāo)簽：英飛凌芯片三星電子 2.2k 0

全球汽車企業(yè)的芯片短缺危機(jī)正在進(jìn)一步加劇

在全球范圍內(nèi)，芯片短缺對(duì)汽車生產(chǎn)的影響還在擴(kuò)大。日本三菱日聯(lián)摩根士丹利證券公司預(yù)測(cè)，芯片短缺將導(dǎo)致日本車企減產(chǎn)約50萬輛，占到全球減產(chǎn)總量的1/3。研究...

2021-03-03 標(biāo)簽：芯片新能源汽車半導(dǎo)體 3.9k 0

預(yù)計(jì):中芯國(guó)際14nm以下節(jié)點(diǎn)制程帶來的營(yíng)收將有所下降

近日，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了2021年第一季度全球十大晶圓代工廠商營(yíng)收排名預(yù)測(cè)。臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界...

2021-03-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電聯(lián)電 2.3k 0

臺(tái)積電計(jì)劃在下半年提升至每月12萬片晶圓

產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，臺(tái)積電5nm制程工藝的月產(chǎn)能，在去年四季度達(dá)到了9萬片晶圓，在今年上半年仍將繼續(xù)提升，將提升到每月10.5萬片晶圓。

2021-03-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 1.6k 0

臺(tái)積電已開始發(fā)布人員招聘信息，以引進(jìn)亞利桑那州內(nèi)外的相關(guān)人才

對(duì)此，臺(tái)積電列舉了該地?fù)碛械囊幌盗袃?yōu)勢(shì)，包括生活成本低、戶外活動(dòng)、精釀啤酒以及職業(yè)體育運(yùn)動(dòng)等。與此同時(shí)，亞利桑那州的晶圓制造歷史悠久，也意味著不論是勞動(dòng)...

2021-03-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓廠 1.4k 0

中芯國(guó)際:10nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的出口許可暫無進(jìn)展

3月1日，有報(bào)道稱，美國(guó)商務(wù)部、國(guó)防部、能源部和國(guó)務(wù)院四部委，已批準(zhǔn)美國(guó)領(lǐng)先設(shè)備廠商，對(duì)中芯國(guó)際供應(yīng)14納米及以上（14納米及28等成熟工藝）設(shè)備的供應(yīng)...

2021-03-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際晶圓 2.1k 0

受電力緊缺影響,三星、NXP、英飛凌等被迫停產(chǎn)

2020年底至今，全球晶圓緊缺的情況愈演愈烈。此前只是汽車行業(yè)芯片短缺，但現(xiàn)階段芯片短缺的狀況已經(jīng)蔓延到全球智能手機(jī)以及游戲機(jī)行業(yè)。

2021-03-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.6k 0

驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)價(jià)格或?qū)⒃俣壬蠞q

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，晶圓代工、封測(cè)產(chǎn)能吃緊，連帶影響到驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)，隨著供給持續(xù)吃緊，供應(yīng)鏈傳出，驅(qū)動(dòng)IC廠已經(jīng)與客戶談定，第二季可能將啟動(dòng)第二波漲價(jià)，屆時(shí)將帶...

2021-03-02 標(biāo)簽：DRAMIC晶圓 3.5k 0

臺(tái)積電將在2022年量產(chǎn)3nm芯片

作為目前晶圓代工毫無疑問的頭牌，臺(tái)積電在先進(jìn)制程上所取得的成就目前看起來無人能動(dòng)搖，基于臺(tái)積電制程制造的芯片也與日俱增，已經(jīng)出現(xiàn)了嚴(yán)重的供不應(yīng)求的情況。...

2021-03-02 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 2.9k 0

什么原因?qū)е率袌?chǎng)缺芯如此緊張?

繼上周回調(diào)后，半導(dǎo)體板塊集體大漲，其背后的邏輯是由于5G的普及和汽車行業(yè)對(duì)上游芯片需求的增長(zhǎng)，疊加疫情帶來PC需求上升和數(shù)據(jù)中心投資力度的加大，導(dǎo)致半導(dǎo)...

2021-03-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 8.6k 0

蘋果M1處理器新訂單需求持續(xù)旺盛

據(jù)外媒最新消息稱，臺(tái)積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝，屆時(shí)該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。

2021-03-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科amd臺(tái)積電 1.7k 0

消息稱中芯國(guó)際已獲成熟工藝供應(yīng)許可

芯謀研究首席分析師顧文軍發(fā)朋友圈稱：“據(jù)可靠消息，被美國(guó)制裁的中芯國(guó)際與美國(guó)的溝通取得重大突破！中芯國(guó)際已獲得領(lǐng)先美國(guó)設(shè)備廠商的供應(yīng)許可，14納米及以上...

2021-03-02 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際晶圓 2k 0