國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)漲價(jià)之聲“愈演愈烈”

2020年已行至尾聲，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)漲價(jià)之聲“愈演愈烈”。從8寸晶圓代工到封測(cè)廠，再到多家IC廠商，漲價(jià)已成為年末半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的主基調(diào)。

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓 3.9k 0

臺(tái)積電開始部署0.nm工藝制造

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，為朝半導(dǎo)體制造的1納米甚至埃米（0.1納米）世代超前部署，據(jù)高雄市府知情官員透露，臺(tái)積電正為2納米之后的先進(jìn)制程持續(xù)覓地，包含橋...

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.7k 0

2020年半導(dǎo)體發(fā)展回顧,這八大關(guān)鍵詞值得關(guān)注

2020-12-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.6k 0

半導(dǎo)體雙雄開啟美國(guó)建廠競(jìng)賽

全球半導(dǎo)體代工前2大廠臺(tái)積電、三星加大在美國(guó)投資力道，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》認(rèn)為背景是中美科技戰(zhàn)，并指出臺(tái)積電態(tài)度比較堅(jiān)定，三星是中美雙押，但對(duì)于半導(dǎo)體雙雄而...

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子存儲(chǔ)器 2.1k 0

半導(dǎo)體材料是什么?

在國(guó)際局勢(shì)日趨緊張的背景下，唯有實(shí)現(xiàn)科技自主才能實(shí)現(xiàn)真正的民族復(fù)興。十四五規(guī)劃呼之欲出，半導(dǎo)體納入未來五年規(guī)劃的確定性增強(qiáng)。

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1.9萬 0

8英寸晶圓長(zhǎng)期保持緊缺會(huì)發(fā)生什么?

在芯片代工界，臺(tái)積電，三星代工之前都需要獲得一項(xiàng)重要資源，那就是晶圓。晶圓是芯片制造最初的材料，沒有晶圓的話，根本造不了芯片。

2020-12-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 3.4k 0

賽微電子:MEMS代工需求旺盛,瑞典工廠產(chǎn)能緊張

近日，賽微電子在互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司瑞典工廠的確一直處于產(chǎn)能緊張的狀態(tài)，今年產(chǎn)線升級(jí)擴(kuò)產(chǎn)完成后可以在短期內(nèi)有所緩解，但長(zhǎng)期而言仍有進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能的需求，...

2020-12-28 標(biāo)簽：芯片mems晶圓 2.4k 0

8吋晶圓產(chǎn)能吃緊，已確定會(huì)漲價(jià)

力積電召開興柜前公開說明會(huì)時(shí)，董事長(zhǎng)黃崇仁表示，目前產(chǎn)能已緊到不可思議，客戶對(duì)產(chǎn)能的需求已達(dá)恐慌程度，預(yù)估明年下半年到 2022 年下半年，邏輯、DRA...

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.7k 0

2020年半導(dǎo)體行業(yè)簽約落地的百億元項(xiàng)目匯總

回顧2020年，除投資額超百億元的項(xiàng)目投產(chǎn)等好消息之外，也有不少投資額超百億元項(xiàng)目在今年簽約落地，展開“芯”旅程。

2020-12-28 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 4.9k 0

華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目建設(shè)邁出關(guān)鍵一步

據(jù)華進(jìn)半導(dǎo)體官網(wǎng)顯示，2020年12月25日下午，在國(guó)家和江蘇省、無錫市、新吳區(qū)黨政領(lǐng)導(dǎo)及公司股東的關(guān)心下，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司舉行華...

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 3.3k 0

總結(jié)2020年全球半導(dǎo)體業(yè)的12筆大交易

盡管Covid-19疫情大流行分散了注意力，但電子和半導(dǎo)體行業(yè)的整合在2020年仍然是一個(gè)驅(qū)動(dòng)因素。這一年交易很多，還有“大片”上演，雖然哪些可以超越中...

2020-12-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.5k 0

ADI晶圓半導(dǎo)體的優(yōu)點(diǎn)是什么

晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基本原料。經(jīng)過60多年的技術(shù)演進(jìn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，晶圓材料已經(jīng)形成了以硅為主體、半導(dǎo)體新材料為補(bǔ)充的產(chǎn)業(yè)格局。高純度半導(dǎo)體是通過拉伸和切...

2021-11-11 標(biāo)簽：adi半導(dǎo)體晶圓 2.5k 0

臺(tái)積電美國(guó)新晶圓廠誰為主帥?

近日，業(yè)界廣泛傳出臺(tái)積電將于美國(guó)亞利桑那州鳳凰城興建晶圓廠，預(yù)計(jì)在2024年上半年生產(chǎn)5納米制程產(chǎn)品，相關(guān)建廠計(jì)劃已在緊鑼密鼓推動(dòng)中。據(jù)我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)《經(jīng)...

2020-12-26 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電晶圓 2k 0

倍捷連接器徐夢(mèng)嵐：疫情驅(qū)動(dòng)連接器需求增長(zhǎng) 把握新基建商機(jī)有兩大競(jìng)爭(zhēng)利器

在歲末之際，電子發(fā)燒友特別采訪了PEI-Genesis (倍捷連接器)亞洲區(qū)總經(jīng)理徐夢(mèng)嵐，他對(duì)2021年半導(dǎo)體和連接器市場(chǎng)提供前瞻觀點(diǎn)和技術(shù)趨勢(shì)分析。

2020-12-25 標(biāo)簽：新能源晶圓5G 7.7k 0

淺談半導(dǎo)體先進(jìn)制程大戰(zhàn)

7月24日，在英特爾的第二季財(cái)報(bào)會(huì)議上，首席執(zhí)行官Bob Swan宣布了兩則重要消息：7納米的處理器生產(chǎn)時(shí)間，會(huì)比預(yù)期晚6個(gè)月。而為了維持產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，...

2020-12-25 標(biāo)簽：處理器芯片半導(dǎo)體 3.3k 0

功率半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來廣闊的發(fā)展空間

據(jù)媒體報(bào)道，受上游晶圓供應(yīng)緊缺情況的持續(xù)影響，近日，國(guó)內(nèi)外多家金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管（MOSFET）廠商發(fā)布漲價(jià)通知，目前已累計(jì)四家MOS廠商已經(jīng)啟...

2020-12-25 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體聯(lián)電 3.1k 0

英特爾三個(gè)工廠正在擴(kuò)大生產(chǎn)10納米制程芯片

先前因?yàn)榧夹g(shù)瓶頸，延后多年才推出10納米制程的處理器龍頭英特爾，目前為了市場(chǎng)需求，旗下3座晶圓廠正在擴(kuò)大生產(chǎn)10納米制程芯片，以滿足需求。

2020-12-25 標(biāo)簽：處理器芯片英特爾 2.8k 0

如何構(gòu)建安全可控的汽車芯片供應(yīng)體系?

踏入下半年，半導(dǎo)體晶圓代工廠產(chǎn)能不足的影響已經(jīng)滲透到各行業(yè)，當(dāng)中汽車所用的芯片也不能幸免。12月初便傳出上汽大眾因?yàn)槿毙径．a(chǎn)的消息，而據(jù)汽車業(yè)內(nèi)人士透...

2020-12-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.9k 0