全球半導體產(chǎn)能緊缺,整個產(chǎn)業(yè)鏈開啟漲價潮

從市場人士的反映來看，供需變化是引起漲價的主要原因：一方面是下游消費電子等需求的增長，另一方面是海外疫情導致當?shù)鼐A廠、封裝廠產(chǎn)能受限。

2020-12-10 標簽：集成電路半導體晶圓 2k 0

芯片產(chǎn)能缺口擴大,缺貨潮持續(xù)至明年年中

隨著消費市場逐步復蘇，關(guān)鍵芯片零件晶圓的代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際等晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能持續(xù)爆滿。

2020-12-10 標簽：芯片三星電子晶圓 3.3k 0

環(huán)球晶圓宣布與Siltronic正式簽訂商業(yè)合并協(xié)議

環(huán)球晶圓宣布與Siltronic正式簽訂商業(yè)合并協(xié)議，今（10）日下午3點將以電話會議方式舉行法人說明會。環(huán)球晶圓昨（9）日召開董事會，決議通過由100...

2020-12-10 標簽：晶圓環(huán)球晶圓Siltronic 1.9k 0

京儀裝備自主研發(fā)出了高速集成電路制造晶圓倒片機

晶圓倒片機是用來調(diào)整集成電路產(chǎn)線上晶圓生產(chǎn)材料序列位置的一款設(shè)備，它的任務(wù)是將產(chǎn)線上的晶圓通過制程需要進行分批、合并、翻轉(zhuǎn)后進行下一道程序，這就要求晶圓...

2020-12-10 標簽：集成電路晶圓納米 2k 0

舜宇光學:11月份手機鏡頭出貨量環(huán)比下降19.2%

其中光學零件方面，該公司當月玻璃球面鏡片出貨量為288.7萬件，同比減少14.3%，環(huán)比減少2.1%;手機鏡頭出貨量為1.29億件，同比減少0.8%;環(huán)...

2020-12-10 標簽：芯片手機晶圓 2k 0

環(huán)球晶圓公司已經(jīng)同意收購Siltronic

12 月 10 日消息，中國臺灣環(huán)球晶圓公司已經(jīng)同意以大約 37.5 億歐元（約合 45.3 億美元）收購德國硅晶圓制造商 Siltronic，為今年這...

2020-12-10 標簽：晶圓環(huán)球Siltronic 2k 0

臺灣環(huán)球晶圓收購Siltronic后將成世界最大硅晶圓制造商

中國臺灣環(huán)球晶圓公司已經(jīng)同意以大約 37.5 億歐元（約合 45.3 億美元）收購德國硅晶圓制造商 Siltronic，為今年這個全球半導體行業(yè)的創(chuàng)紀錄...

2020-12-10 標簽：半導體晶圓 2.5k 0

臺積電四季度給蘋果出貨 1.8 萬片晶圓的 M1 芯片

12 月 10 日消息，據(jù)國外媒體報道，在此前的報道中，外媒曾提到臺積電 5nm 工藝產(chǎn)能已接近極限，在為蘋果大規(guī)模代工 A14 處理器的情況下，難以應...

2020-12-10 標簽：臺積電晶圓蘋果 1.9k 0

8英寸晶圓產(chǎn)能緊張的連鎖反應

近日，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張而傳導的芯片漲價波及面越來越大，其中汽車產(chǎn)業(yè)受沖擊較大，甚至有傳聞稱大眾汽車在中國合資廠近日停產(chǎn)。對此，大眾集團（中國）方面...

2020-12-09 標簽：芯片汽車電子晶圓 1.8k 0

半導體封裝測試的主要設(shè)備有哪些

一般來說，半導體封裝及測試是半導體制造流程中極其重要的收尾工作。半導體封裝是利用薄膜細微加工等技術(shù)將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封...

2020-12-09 標簽：晶圓半導體封裝測試機 3.7萬 0

京儀裝備首臺12寸雙臂晶圓倒片機研發(fā)成功：實現(xiàn)每小時300片以上的倒片速度

京儀裝備宣布，近日，在晶圓倒片機的研發(fā)上，京儀裝備又實現(xiàn)了重大突破，自主研發(fā)出高速集成電路制造晶圓倒片機（12 吋雙臂晶圓倒片機），同時通過了北京市首臺...

2020-12-09 標簽：集成電路晶圓自動化 2.5k 0

聯(lián)電第四季營收或創(chuàng)歷史新高

晶圓代工廠聯(lián)電8日公告11月合并營收147.26億元，為歷年同期新高。聯(lián)電第四季預估晶圓出貨量較上季增加1～2％，且部份晶圓代工價格調(diào)漲后，推升晶圓平均...

2020-12-09 標簽：半導體聯(lián)電晶圓 2.5k 0

從當前功率半導體的供需情況來看，新一輪漲價周期的起點或已到來

12月5日，市場消息報道稱，從多家供應鏈公司處獲悉，功率半導體行業(yè)目前平均漲價5%-10%，部分產(chǎn)品漲幅更高。由于晶圓缺貨的影響越來越明顯，不排除功率半...

2020-12-09 標簽：半導體晶圓功率半導體 2.9k 0

我國光刻技術(shù)到底達到何種水平?

在芯片的生產(chǎn)過程中，光刻機是關(guān)鍵設(shè)備，而光刻則是必不可少的核心環(huán)節(jié)。光刻技術(shù)的精度水平?jīng)Q定了芯片的性能強弱，也代表了半導體產(chǎn)業(yè)的完善程度。我們國內(nèi)一直希...

2020-12-09 標簽：芯片半導體晶圓 1.1萬 0

臺積電3nm工藝或在2022年開始大批量生產(chǎn)

據(jù)臺積電官網(wǎng)消息，晶圓代工大廠臺積電今日宣布，公司憑借其在7納米（7nm）半導體制程技術(shù)方面的領(lǐng)先地位而榮獲2021年IEEE企業(yè)創(chuàng)新獎。

2020-12-09 標簽：處理器半導體臺積電 2.3k 0

汽車芯片短缺會導致車企停產(chǎn)嗎？

汽車芯片的短缺，讓國產(chǎn)MCU廠商看到了機遇。 大眾停產(chǎn)？假的。 汽車芯片短缺？真的。 在“大眾即將停產(chǎn)”的傳聞不斷發(fā)酵之后，大眾中國、上汽大眾、一汽大眾...

2020-12-09 標簽：芯片mcu晶圓 4.9k 0

中國晶硅片切割刃料市場分析及發(fā)展前景分析

當前我國生產(chǎn)晶硅片切割刃料多采用微粉濕法分級技術(shù)，該技術(shù)能夠以高效率得到高質(zhì)量產(chǎn)品。 ? 晶硅片切割刃料主要應用到太陽能硅片和半導體晶圓片的切割，是目前...

2020-12-09 標簽：半導體晶圓 3.8k 0

8英寸晶圓的前世今生

? ? 最近半導體商似乎混進了一種新的“流行”，大家見面不再問“你，吃了嗎？”，而是變成了“你，有8英寸晶圓嗎？”。 ?8英寸（200mm）晶圓到底有多...

2020-12-09 標簽：半導體晶圓 1.5萬 0