SK海力士將本土200mm晶圓生產(chǎn)線移至中國(guó)無(wú)錫

據(jù)BusinessKorea近日?qǐng)?bào)道，SK海力士正在擴(kuò)大其在中國(guó)的代工業(yè)務(wù)。

2020-11-12 標(biāo)簽：晶圓SK海力士 2.4k 0

三星未投建8英寸晶圓代工廠 押注5G芯片和汽車芯片

針對(duì)三星計(jì)劃與地方政府等合資在西安投建8英寸晶圓代工廠一事，三星方面透露，相關(guān)報(bào)道不屬實(shí)，目前公司并無(wú)相關(guān)建廠計(jì)劃。三星在西安的項(xiàng)目為存儲(chǔ)芯片，2012...

2020-11-12 標(biāo)簽：三星電子晶圓 2.3k 0

中芯國(guó)際第二代FinFET工藝進(jìn)入小批量試產(chǎn)

截至9月30日，中芯國(guó)際第3季度銷售額為10.825億美元，創(chuàng)下歷史新高，相比今年第2季度的9.385億美元增長(zhǎng)了15.3%，相比去年同期的8.165億...

2020-11-12 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓5G 1.8k 0

臺(tái)積電規(guī)劃2023 年正式裝機(jī)試產(chǎn) 5nm 制程

11 月 11 日消息，全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電昨日表示，計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州設(shè)立子公司，離建 5nm 廠更近一步。

2020-11-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體芯片 2.2k 0

回顧歷史200mm晶圓廠到底經(jīng)歷了怎樣的變化?

近來(lái)，多家媒體報(bào)道，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，以臺(tái)積電為首的代工廠第四季訂單全滿，然而車用芯片訂單近期大幅釋出并尋求晶圓代工廠支援，導(dǎo)致產(chǎn)能吃緊情況更為嚴(yán)重...

2020-11-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 4.5k 0

臺(tái)積電10月合并營(yíng)收改寫歷年同期新高紀(jì)錄

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電10日董事會(huì)通過(guò)逾新臺(tái)幣4，300億元資本預(yù)算，改寫新高紀(jì)錄；另外，亦核準(zhǔn)將投資近新臺(tái)幣1千億元，于美國(guó)亞利桑那州設(shè)立百分之百持股子公司。

2020-11-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓5G 1.6k 0

大陸測(cè)試業(yè)即將開啟新的歷史進(jìn)程

自科創(chuàng)板去年開市以來(lái)，可以說(shuō)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的騰飛插上了新的“翅膀”。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，科創(chuàng)板運(yùn)行將近一年半的時(shí)間，到10月底為止，總共有400多家企業(yè)完...

2020-11-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC 1.7k 0

臺(tái)積電10月份的營(yíng)收并未延續(xù)增長(zhǎng)的勢(shì)頭

芯片代工商臺(tái)積電在10月份的營(yíng)收為1193.03億新臺(tái)幣，折合約41.78億美元。

2020-11-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1.7k 0

SK海力士正在擴(kuò)大在中國(guó)的晶圓代工業(yè)務(wù)

SK海力士的代工子公司SK hynix System IC已將其位于韓國(guó)忠清北道清州工廠的所有半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備出售給該集團(tuán)在中國(guó)無(wú)錫的合資公司。

2020-11-11 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體IC 3.1k 0

8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張，二線代工商尋求機(jī)會(huì)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，從8月份開始，產(chǎn)業(yè)鏈人士多次透露8英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張，難以滿足市場(chǎng)需求，相關(guān)廠商考慮提高代工報(bào)價(jià)，電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等與8英...

2020-11-10 標(biāo)簽：芯片晶圓晶圓代工 2.4k 0

臺(tái)積電赴美國(guó)建 5nm 廠各項(xiàng)規(guī)劃已逐漸清晰

臺(tái)積電規(guī)劃明年二月動(dòng)工，2023 年正式裝機(jī)試產(chǎn) 5nm、2024 年量產(chǎn)。臺(tái)積電敲定中科廠十五 A 廠長(zhǎng)林廷皇及技術(shù)處資深處長(zhǎng)吳怡璜二大將，負(fù)責(zé)建廠及運(yùn)營(yíng)。

2020-11-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體芯片 2.3k 0

爆料稱：受疫情影響，英特爾自家 12 寸廠產(chǎn)能吃緊

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，英特爾擴(kuò)大委外代工，下單晶圓代工大廠聯(lián)華電子（聯(lián)電）28 納米制程，生產(chǎn)通訊 Wi-Fi 與車用相關(guān)芯片。

2020-11-10 標(biāo)簽：英特爾晶圓wi-fi 1.7k 0

高通第四季度中國(guó)智能手機(jī)AP市占率將超越聯(lián)發(fā)科

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科第三季因?yàn)橼s在華為禁令生效前擴(kuò)大出貨，加上中國(guó)手機(jī)廠擴(kuò)大回補(bǔ)庫(kù)存，第三季在中國(guó)制智能手機(jī)的應(yīng)用處理器（AP）達(dá)44.9％ ，維持第一大...

2020-11-10 標(biāo)簽：處理器芯片IC 2.1k 0

SK海力士擴(kuò)大布局在中國(guó)的晶圓代工業(yè)務(wù)，200mm晶圓產(chǎn)線移至無(wú)錫

前不久，SK海力士收購(gòu)了英特爾的NAND閃存業(yè)務(wù)及大連工廠，最近，據(jù)BusinessKorea報(bào)道，SK海力士正擴(kuò)大布局在中國(guó)的晶圓代工業(yè)務(wù)。

2020-11-10 標(biāo)簽：晶圓圖像傳感器 3.2k 0

因晶圓代工產(chǎn)能吃緊，聯(lián)電將為英特爾代工芯片

全球半導(dǎo)體龍頭英特爾擴(kuò)大芯片委外代工，找上聯(lián)電合作，下單28納米通訊WiFi與車用相關(guān)芯片。在業(yè)界關(guān)注英特爾轉(zhuǎn)單臺(tái)積電之際，英特爾先建立與臺(tái)廠友好關(guān)系。

2020-11-10 標(biāo)簽：芯片英特爾晶圓 2.7k 0

一文解析印度半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

　這向世界展示了對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)日益增長(zhǎng)的需求和依賴性。這引起了半導(dǎo)體制造，組裝和測(cè)試落后國(guó)家的關(guān)注。具體來(lái)說(shuō)，印度是半導(dǎo)體產(chǎn)品/設(shè)備的100％進(jìn)口國(guó)。

2020-11-10 標(biāo)簽：晶圓封裝半導(dǎo)體制造 4k 0

手機(jī)應(yīng)用的IC設(shè)計(jì)廠商私下透露，雖然現(xiàn)在客戶拉貨力道很強(qiáng)勁，但是為了搶華為受美方鉗制而釋出的市占，在目前晶圓代工產(chǎn)能吃緊的狀況下，一方面是無(wú)法全面滿足客...

2020-11-10 標(biāo)簽：晶圓SA 3.6k 0

半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)設(shè)備面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)分析

11月9日，第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在甘肅天水舉行，會(huì)上，通富微電子股份有限公司吳華作了以《國(guó)產(chǎn)設(shè)備面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)》為主題的報(bào)告。

2020-11-09 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 3.5k 0

8英寸晶圓的代工商產(chǎn)能緊張,使電源管理芯片供應(yīng)短缺

11月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，上周外媒曾報(bào)道iPhone12系列智能手機(jī)電源管理芯片嚴(yán)重缺貨，iPad、AppleWatch等蘋果硬件產(chǎn)品的電源管理芯...

2020-11-09 標(biāo)簽：晶圓電源管理芯片 767 0

MEMS代工廠開發(fā)硅基微流控原型平臺(tái)

位于比利時(shí)的MEMS代工廠X-Fab開發(fā)了一種硅基微流控原型平臺(tái)，將于明年年初正式上市。 X-Fab已經(jīng)開放了一系列功能，可以直接在CMOS裸片上構(gòu)建微...

2020-11-09 標(biāo)簽：芯片晶圓微流控 3.2k 0