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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

臺積電日本晶圓廠年底量產(chǎn)，AI芯片明年或仍短缺

臺積電日本子公司JASM的總裁堀田佑一近日宣布，位于日本熊本縣的臺積電首家晶圓廠即將在今年底前啟動量產(chǎn)。這一消息標志著臺積電在日本市場的布局取得了重要進...

2024-12-17 標簽：半導體臺積電晶圓 1.2k 0

加速國產(chǎn)替代 | 西斯特完成數(shù)千萬級A輪融資

近日，深圳西斯特科技有限公司（以下稱“西斯特”或“SSTech”）完成了數(shù)千萬級的A輪融資。本輪融資由G60科創(chuàng)基金及中關(guān)村資本、嘉興長投、浙江華睿聯(lián)合...

2024-12-16 標簽：半導體晶圓 1.8k 0

博世汽車電子工廠冷知識你了解嗎

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什么是晶圓微凸點封裝？

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天域半導體8英寸SiC晶圓制備與外延應用

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半導體行業(yè)工藝知識

寫在前面本文將聚焦于半導體工藝這一關(guān)鍵領(lǐng)域。半導體工藝是半導體行業(yè)中的核心技術(shù)，它涵蓋了從原材料處理到最終產(chǎn)品制造的整個流程。半導體制造流程包含幾個...

2024-12-07 標簽：半導體晶圓 2.5k 0

先進封裝技術(shù)-7扇出型板級封裝（FOPLP）

先進封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上）先進封裝技術(shù)（Semiconductor ...

2024-12-06 標簽：晶圓封裝先進封裝 5.4k 0

先進封裝技術(shù)- 6扇出型晶圓級封裝（FOWLP）

先進封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上）先進封裝技術(shù)（Semiconductor ...

2024-12-06 標簽：晶圓先進封裝 4.1k 0

Monitor Wafer的核心功能、特點、生產(chǎn)流程和應用

? 文本簡單介紹了非生產(chǎn)晶圓Monitor Wafer的核心功能、特點、生產(chǎn)流程和應用。 Monitor Wafer，即非生產(chǎn)晶圓（Non-Produc...

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近日，根據(jù)知名市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的晶圓代工季度追蹤報告，2024年第三季度全球晶圓代工行業(yè)展現(xiàn)出了強勁的增長勢頭...

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2024-12-04 標簽：熱電偶半導體晶圓 1.2k 0

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日本政府將對Rapidus追加8000億日元補貼

據(jù)媒體報道，日本政府即將推出的本年度補充預算案中，將特別編列一筆高達1.6萬億日元的預算，旨在援助半導體與AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中，對于致力于在2027年實...

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RFID跟蹤晶片生產(chǎn)-FOUP晶圓盒生產(chǎn)車間

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2024-11-29 標簽：RFID 晶圓 RFID讀寫器 1.4k 0

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2024-11-29 標簽：晶圓新能源車芯聯(lián)集成 1k 0

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Chiplet技術(shù)，就像用樂高積木拼搭玩具一樣，將芯片的不同功能模塊，例如CPU、GPU、內(nèi)存等，分別制造成獨立的小芯片。

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混合鍵合在先進封裝領(lǐng)域越來越受到關(guān)注，因為它提供了功能相似或不同芯片之間最短的垂直連接，以及更好的熱學、電氣和可靠性結(jié)果。其優(yōu)勢包括互連縮小至亞微米間...

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