恩智浦全新氮化鎵晶圓廠已通過(guò)認(rèn)證

恩智浦半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers在演講中表示，今日象征著恩智浦的重要里程碑。通過(guò)在亞利桑那州建立此先進(jìn)廠房與吸引關(guān)鍵人才，讓恩智浦能...

2020-10-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶體管 3.3k 0

Imec將在300mm晶圓上制造雙金屬層的半鑲嵌模組?

Imec首次使用「釕」進(jìn)行金屬化，并在300mm晶圓上制造并特性化了雙金屬層的半鑲嵌模組。在30納米金屬間距線的測(cè)試結(jié)構(gòu)顯示，有超過(guò)80％以上的可重復(fù)性...

2020-10-12 標(biāo)簽：電阻晶圓制造 2.4k 0

臺(tái)積電3納米制程將于2022年下半年量產(chǎn)

為了因應(yīng)明年晶圓代工強(qiáng)勁訂單浪潮來(lái)襲，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)均在今年拉高資本支出擴(kuò)產(chǎn)，明年資本支出將再創(chuàng)高。其中，龍頭大廠臺(tái)積電今年資本支出提高至160...

2020-10-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓5G 2.8k 0

華潤(rùn)微IGBT芯片正逐步往8吋產(chǎn)線轉(zhuǎn)移

公司未來(lái)業(yè)績(jī)有哪些增長(zhǎng)的空間？公司未來(lái)的增長(zhǎng)空間更多會(huì)來(lái)自公司的產(chǎn)品業(yè)務(wù)，制造業(yè)務(wù)更多的是做產(chǎn)能優(yōu)化和工藝升級(jí)。產(chǎn)品業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)空間，第一是來(lái)自公司的內(nèi)涵...

2020-10-12 標(biāo)簽：mcu半導(dǎo)體晶圓 3.5k 0

芯聞精選：大基金出資6億元，賽微電子募資投入8英寸MEMS國(guó)際代工線項(xiàng)目

還有一個(gè)特別因素，那就是9月中旬禁令正式生效，華為面臨斷供問(wèn)題，所以最近一段時(shí)間來(lái)加大了采購(gòu)量，甚至接受產(chǎn)品漲價(jià)，也在一定程度上拉動(dòng)了SSD硬盤的價(jià)格上漲趨勢(shì)。

2020-10-12 標(biāo)簽：mems晶圓5G商用 2.8k 0

中芯國(guó)際:第二代FinFET N+1工藝有望于2020年底小批量試產(chǎn)

根據(jù)中芯國(guó)際聯(lián)席CEO梁孟松博此前公布的信息顯示，N+1工藝和現(xiàn)有的14nm工藝相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%，SoC面...

2020-10-12 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 6.6k 0

MOS管和IC系列產(chǎn)品價(jià)格作出相應(yīng)上調(diào)，調(diào)整幅度為20%-30%

深圳德*已經(jīng)在9月18日已經(jīng)率先發(fā)出產(chǎn)品漲價(jià)通知，宣布公司決定從2020年10月1日其對(duì)產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整，其8205將在原有價(jià)格的基礎(chǔ)上，上調(diào)0.02元。

2020-10-12 標(biāo)簽：MOSFET晶圓MOS管 3.5k 0

8吋晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求

10月8日，臺(tái)積電公布9月?tīng)I(yíng)收1275.85億新臺(tái)幣（約合人民幣302.44億元），環(huán)比上升3.8%，同比增長(zhǎng)24.9%。 臺(tái)積電第三季度總營(yíng)收為356...

2020-10-12 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電聯(lián)電 1.6k 0

成都格芯終于迎來(lái)接盤者

停擺兩年半的成都格芯，終于迎來(lái)了接盤者！前SK海力士副會(huì)長(zhǎng)崔珍奭領(lǐng)頭的一家新公司 --- 成都高真科技有限公司，將接盤成都格芯工廠，成都將正式進(jìn)軍DRA...

2020-10-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 4.6k 0

高通等多家芯片廠商都停止對(duì)華為的供貨

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在上一季法說(shuō)會(huì)上就指出，隨著美國(guó)出口規(guī)定改變，臺(tái)積電自 5 月 15 日后便不再新接華為訂單，120 天寬限期之后，也就是 9 月 1...

2020-10-11 標(biāo)簽：芯片高通臺(tái)積電 3k 0

中穎電子:鋰電池管理芯片已在國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌里逐步實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用

與此同時(shí)，今年AMOLED上游晶圓代工產(chǎn)能趨緊，供應(yīng)不能滿足芯穎科技的終端需求。對(duì)此，芯穎科技在顯示驅(qū)動(dòng)芯片新產(chǎn)品中采用更先進(jìn)的制程，來(lái)滿足其生產(chǎn)需求。

2020-10-11 標(biāo)簽：鋰電池芯片晶圓 2.7k 0

臺(tái)積電對(duì)世界最大的創(chuàng)新貢獻(xiàn)是晶圓代工商業(yè)模式

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電總裁魏哲家日前參加活動(dòng)時(shí)表示，臺(tái)積電對(duì)世界最大的創(chuàng)新貢獻(xiàn)是晶圓代工商業(yè)模式。魏哲家稱，除持續(xù)在技術(shù)與制造上創(chuàng)新，臺(tái)積電最大創(chuàng)新貢獻(xiàn)...

2020-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.8k 0

2020年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值估呈現(xiàn)明顯成長(zhǎng)

不久前，IC Insights也發(fā)布了相關(guān)報(bào)道稱，在5G智能手機(jī)中對(duì)應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備銷售的需求不斷增長(zhǎng)的推動(dòng)下，純晶圓代工市場(chǎng)在2019年下降1...

2020-10-10 標(biāo)簽：處理器芯片IC 2.2k 0

5G時(shí)代晶圓代工和封測(cè)代工或?qū)⒂瓉?lái)新一波的成長(zhǎng)

中國(guó)作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一部分，經(jīng)過(guò)近些年來(lái)的發(fā)展，在封測(cè)領(lǐng)域已經(jīng)取得了一定的成績(jī)。根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院所公布的2020年全球十...

2020-10-10 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 2.9k 0

外媒:臺(tái)積電2nm工藝的研發(fā)已取得重大進(jìn)展

在量產(chǎn)時(shí)間方面，外媒在報(bào)道中指出，臺(tái)積電對(duì)2nm工藝在2023年年底的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)良品率達(dá)到90%非常樂(lè)觀。外媒根據(jù)目前的研發(fā)進(jìn)展推測(cè)，臺(tái)積電的2nm工藝將...

2020-10-10 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 3.2k 0

全球主要晶圓廠分布及投產(chǎn)情況一覽表

責(zé)任編輯：xj 原文標(biāo)題：全球104家主要晶圓廠分布及投產(chǎn)情況！ 文章出處：【微信公眾號(hào)：旺材芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

2020-10-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓廠 6.1k 0