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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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在談到可穿戴技術(shù)的未來時(shí),清楚地表明了可穿戴技術(shù)創(chuàng)新的未來進(jìn)程。響亮而明確的是,要想成功,可穿戴電子產(chǎn)品必須小而又要保持性能。存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商宇芯電子本...
長鑫預(yù)計(jì)在2021年完成低功耗高速率17nm工藝內(nèi)存芯片
在2019年,國內(nèi)的內(nèi)存以及閃存領(lǐng)域分別有一個(gè)重大的突破,長江存儲(chǔ)量產(chǎn)64層3D閃存,合肥長鑫則量產(chǎn)了DDR4內(nèi)存,而后者在2020年有望成為全球第四大...
三星電子向全球智能手機(jī)廠商提供全新一代DRAM產(chǎn)品
近日,據(jù)外媒報(bào)道,三星電子平澤工廠的第二生產(chǎn)線正式開工,首發(fā)量產(chǎn)的產(chǎn)品是采用極紫外光刻技術(shù)制造的16Gb?LPDDR5移動(dòng)DRAM芯片。
SiP與Chiplet成先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展熱點(diǎn)
SiP和Chiplet也是長電科技重點(diǎn)發(fā)展的技術(shù)。“目前我們重點(diǎn)發(fā)展幾種類型的先進(jìn)封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP),隨著5G的部署加快,這類封裝技...
晶圓廠在數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)器存儲(chǔ)對(duì)于半導(dǎo)體的需求也在提升
2020年,由于疫情的影響,很多行業(yè)都受到了沖擊,但是,對(duì)于電子設(shè)備、云計(jì)算需求卻不斷增加,這也給半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇,致使芯片制造企業(yè)在今年都有...
穩(wěn)懋半導(dǎo)體將成為全球規(guī)模最大的化合物半導(dǎo)體晶圓代工廠
近日,砷化鎵晶圓代工服務(wù)廠商穩(wěn)懋半導(dǎo)體表示,該公司在臺(tái)灣南科高雄園區(qū)的投資設(shè)廠案已經(jīng)通過。
木林森:預(yù)計(jì)3年投入30億元發(fā)展Mini-LED
據(jù)悉,今年年初聚飛光電完成可轉(zhuǎn)債募集,募集資金達(dá)7億,主要用于背光/車用/顯示LED產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)及Mini-LED等高端模組化研發(fā)投入。在Mini-LED方...
9月15日之后,華為芯片已經(jīng)處于斷供狀態(tài),接下來的Mate 40系列手機(jī),就要靠此前囤積的麒麟9000芯片庫存了。
SRAM推動(dòng)對(duì)限制控制器管芯上的嵌入式SRAM進(jìn)行緩存的需求
在談到可穿戴技術(shù)的未來時(shí),清楚地表明了可穿戴技術(shù)創(chuàng)新的未來進(jìn)程。響亮而明確的是,要想成功,可穿戴電子產(chǎn)品必須小而又要保持性能。存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商宇芯電子本文...
2020-10-07 標(biāo)簽:芯片晶圓可穿戴技術(shù) 1.6k 0
華為將提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)
中芯國際需要這么做的原因是,該公司芯片廠中的一些專用機(jī)器是由應(yīng)用材料(Applied Materials)等美國公司制造的。盡管該公司現(xiàn)在擁有了這套設(shè)備...
三星FinFET專利侵權(quán)案宣布和解,多款處理器均涉侵權(quán)
FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管)在當(dāng)前的晶圓代工領(lǐng)域可謂是大放異彩的核心技術(shù),臺(tái)積電甚至打算一路用到3nm時(shí)代。
來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 在過去十年中,晶圓級(jí)封裝(Wafer level packaging:WLP)引起了人們的極大興趣和關(guān)注,因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)繼續(xù)推動(dòng)以...
武漢高芯科技有限公司從2014年開始制備基于InAs/GaSbII 類超晶格的長波紅外探測器。在本文中,報(bào)道了像元規(guī)模為640 × 512,像元間距為1...
引入智能制造解決方案為半導(dǎo)體行業(yè)能帶來哪些好處?
實(shí)現(xiàn)智能晶圓廠的周期時(shí)間,良率和成本效益意味著數(shù)字化連接整個(gè)制造過程生命周期。這遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了最現(xiàn)代的半導(dǎo)體制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)及其跟蹤功能。盡管跟蹤和跟...
上半年中國半導(dǎo)體企業(yè)取得不錯(cuò)成績
因?yàn)橹忻蕾Q(mào)易和Covid-19的影響,在今年上半年,有很多分析機(jī)構(gòu)對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的2020有了很悲觀的表現(xiàn),來自ST和NXP等領(lǐng)先車載芯片供應(yīng)商在汽車...
全球晶圓廠設(shè)備的支持發(fā)展趨勢詳細(xì)說明
根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布的最新全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告(World Fab Forecast),芯片需求在新冠病毒影響下持續(xù)激增,用于通訊和IT...
海康微影1280晶圓級(jí)紅外探測器的主要優(yōu)點(diǎn)是什么
2020年9月10日,杭州??滴⒂皞鞲锌萍加邢薰臼苎麉⒓?020 紅外產(chǎn)業(yè)技術(shù)及市場發(fā)展論壇。 論壇上,??滴⒂皞鞲屑呻娐吩O(shè)計(jì)總監(jiān)劉俊以晶圓級(jí)封裝1...
來源:第一財(cái)經(jīng) 受益于半導(dǎo)體技術(shù)革新和終端電子消費(fèi)品類增多,半導(dǎo)體原材料的需求量也隨之上升。在國內(nèi)芯片制造商大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)的背景下,國產(chǎn)半導(dǎo)體材料尤其是大硅...
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