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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

武漢弘芯基于FinFET 先進(jìn)邏輯工藝與晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)

這是武漢官方首次提及弘芯面臨的危機(jī)，但從 2019 年底因訴訟造成土地凍結(jié)之后，業(yè)內(nèi)關(guān)于武漢弘芯難以為繼的猜測(cè)早已此起彼伏。首先是去年接任武漢弘芯半導(dǎo)體...

2020-08-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.8k 0

中芯國(guó)際新項(xiàng)目！首期計(jì)劃投資76億美元，約合531億元人民幣

在中芯南方獲國(guó)家大基金二期和上海集成電路二期共同注資22.5億美元，以及科創(chuàng)板上市募資投入80億元加碼中芯南方后，總部位于上海的中芯國(guó)際將目光轉(zhuǎn)向北方市場(chǎng)。

2020-08-27 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際晶圓 3k 0

三星首發(fā)麒麟 990 5G 處理器

對(duì)于 ASML 的統(tǒng)治地位無需多言，在光刻機(jī)行業(yè)占據(jù)統(tǒng)治地位，臺(tái)積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)也具有絕對(duì)的地位，特別是在先進(jìn)制程方面，臺(tái)積電與 ASML 相互成就，...

2020-08-26 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓 2.1k 0

晶閘管半導(dǎo)體可應(yīng)用于哪些國(guó)民經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域？

瑞能半導(dǎo)體與全球第十大半導(dǎo)體企業(yè)恩智浦淵源頗深。2015 年，恩智浦出資設(shè)立了瑞能，并在同年將部分功率芯片業(yè)務(wù)出售給瑞能。至今，瑞能的管理、研發(fā)團(tuán)隊(duì)中仍...

2020-08-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶閘管 3.6k 0

三星計(jì)劃在 3nm 工藝節(jié)點(diǎn)上使用環(huán)繞式閘極電晶體（GAA）？

臺(tái)積電昨日宣布 48.4 億新臺(tái)幣買下彩晶興建中的廠房和附屬設(shè)備，這已經(jīng)是臺(tái)積電今年第四次斥巨資在南科一帶“買房”。

2020-08-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1.8k 0

關(guān)于CIS芯片產(chǎn)能緊缺、價(jià)格上漲的聲音

眼下全球消費(fèi)電子終端市場(chǎng)受疫情、中美貿(mào)易摩擦等因素影響，尚處于一片低迷，許多去年還供不應(yīng)求的產(chǎn)品，需求和價(jià)格都在今年逐漸回落。在這一背景下，業(yè)界卻再度傳...

2020-08-26 標(biāo)簽：芯片晶圓 CIS 3.4k 0

CIS芯片市場(chǎng)需求迎來了新一輪爆發(fā)式增長(zhǎng)

集微網(wǎng)了解到，該公司采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，自身專注于CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)和銷售環(huán)節(jié)，將大部分晶圓制造及封裝測(cè)試環(huán)節(jié)委托給相應(yīng)的代...

2020-08-26 標(biāo)簽：晶圓三星電子 CIS 2.8k 0

晶圓產(chǎn)能緊張需求暴漲 MOSFET價(jià)格或飆升20%

近段時(shí)間，各大晶圓廠紛紛曬出自己的傲人財(cái)報(bào)，下游需求旺盛，晶圓產(chǎn)能緊張，讓臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)三大代工廠將8寸晶圓線代工價(jià)格紛紛調(diào)高10%-20%。而...

2020-08-26 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓 8.2k 2

第三季全球晶圓代工廠營(yíng)收排名，臺(tái)積電已113．5億美元居冠

8月24日，TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，由于年底消費(fèi)旺季帶動(dòng)終端消費(fèi)，使晶圓代工產(chǎn)能與需求連帶穩(wěn)定提升，預(yù)估第三季全...

2020-08-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.6k 0

三星加速部署3D晶圓封裝技術(shù)，有望明年與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)

幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術(shù)。如今，有業(yè)界專家指出，三星電子正在加速這項(xiàng)技術(shù)的部署，因?yàn)樵摴酒谕茉诿髂觊_始與臺(tái)積電在先進(jìn)芯片封裝領(lǐng)域展開競(jìng)爭(zhēng)。

2020-08-25 標(biāo)簽：三星電子晶圓 3.3k 0

半導(dǎo)體領(lǐng)域的晶圓代工是否會(huì)替代垂直整合模式成為發(fā)展的主流？

盡管晶圓代工模式滿足了市場(chǎng)的部分需求，但還談不到將取代IDM模式?！耙云放旗柟膛c技術(shù)掌握為前提，IDM仍是主流。然而，未來半導(dǎo)體市場(chǎng)的產(chǎn)品與應(yīng)用將趨向多...

2020-08-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.3k 0

聞泰科技推出半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造一體化（IDM）模式

半導(dǎo)體通常分為集成電路（IC）和分立器件兩大類，其中分立器件領(lǐng)先廠家基本都是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造一體化（IDM）模式，有自己的芯片設(shè)計(jì)、晶圓和封測(cè)。國(guó)外以TI...

2020-08-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 5.5k 0

晶圓測(cè)試可分為哪兩個(gè)步驟？

（1）參數(shù)測(cè)試。參數(shù)測(cè)試是確定芯片管腳是否符合各種上升和下降時(shí)間、建立和保持時(shí)間、高低電壓閾值和高低電流規(guī)范，包括 DC（Direct Current）...

2020-08-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.9萬 0

基于fab內(nèi)全自動(dòng)晶圓測(cè)試ATE系統(tǒng)

晶圓 /芯片工藝過程從空白的硅晶圓開始到最終制成電子功能芯片終結(jié)，整個(gè)過程需要依次執(zhí)行數(shù)百個(gè)專業(yè)的工藝步驟（稱為工藝流程）。但是，考慮到R＆D環(huán)境的性質(zhì)...

2020-08-21 標(biāo)簽：芯片晶圓儀器 2.6k 0

日月光半導(dǎo)體推出5G+AIoT 智能工廠完整解決方案

封測(cè)廠日月光于昨日在高雄楠梓加工區(qū)第一園區(qū)舉辦日月光 K13 廠房動(dòng)土儀式。預(yù)計(jì)未來該廠將創(chuàng)造 2800 個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)，并能進(jìn)一步打造出完整、先進(jìn)的半導(dǎo)體...

2020-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 5G 3.4k 0

NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最強(qiáng)大的7nm芯片之一

CerebrasSystems這樣的方法造AI芯片是極其昂貴的，可以說不惜成本，一般商業(yè)公司不敢這么做，好在美國(guó)政府旗下的美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)（NSF）出...

2020-08-20 標(biāo)簽：芯片晶圓 AI 6.3k 0

IGBT供不應(yīng)求，行業(yè)持續(xù)向好發(fā)展

我國(guó)IGBT供應(yīng)商在中高端IGBT產(chǎn)能不足，IGBT對(duì)外依賴度超90%，長(zhǎng)期依賴國(guó)際巨頭。在供不應(yīng)求的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)龍頭的產(chǎn)能提升能為其帶來廣闊的市場(chǎng)空間。

2020-08-19 標(biāo)簽：英飛凌晶圓 IGBT 3.5k 0

中芯國(guó)際將開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝

此項(xiàng)目是集成電路制造企業(yè)與國(guó)際業(yè)界公司、研究機(jī)構(gòu)合作模式上的重大突破，充分整合了國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈的上下游公司、國(guó)際尖端研發(fā)力量等優(yōu)勢(shì)資源。以企業(yè)為主導(dǎo)創(chuàng)新，可...

2020-08-19 標(biāo)簽：集成電路 CMOS 半導(dǎo)體 1.3k 0

華為半導(dǎo)體制造需要哪七大類的生產(chǎn)設(shè)備？

　其中，日本的半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，在硅片、光刻膠、高純度氫氟酸、鍵合引線、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額。美國(guó)廠商在CMP拋...

2020-08-18 標(biāo)簽：芯片晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 9.9k 0

中芯國(guó)際SN1項(xiàng)目建成后將提大地提升國(guó)內(nèi)14nm及以下工藝的制造能力

今晚中芯國(guó)際發(fā)表公告，截至2020年8月14日，海通證券已全額行使超額配售選擇權(quán)，本次發(fā)行最終募集資金總額為532.3億元。

2020-08-18 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際晶圓 5.6k 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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