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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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ULVAC推出鋯鈦酸鉛壓電薄膜濺射技術,廣泛應用于MEMS器件中
PZT壓電薄膜是構成MEMS傳感器和執(zhí)行器的關鍵技術,但其制備工藝在過去很難實現(xiàn),傳統(tǒng)上主要采用低溫的涂覆方法(溶膠-凝膠法)。然而,在2015年,UL...
8月26日,全球第二大晶圓代工廠、美國GLOBALFOUNDRIES(以下簡稱GF)公司宣布起訴臺積電公司,指控后者侵犯了GF公司16項專利權,為此他們...
2019-08-27 標簽:臺積電晶圓GlobalFoundries 5.9k 0
全球第二大晶圓代工大廠商格芯(GlobalFoundries)已對全球第一大晶圓代工廠臺積電(TSMC)提起了專利侵權訴訟,指控臺積電生產(chǎn)的芯片侵犯了其...
美光加碼投資中國臺灣地區(qū) 投資約合人民幣903億元興建兩座晶圓廠
全球第三大DRAM廠美商美光(Micron)加碼投資中國臺灣地區(qū),要在現(xiàn)有中科廠區(qū)旁興建兩座晶圓廠,總投資額達新臺幣4,000億元(約合人民幣903億元...
作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè),法國Soitec半導體公司公布了2020財年第一季度財報(截止至2019年6月30日)。
中芯南方迎來第一批晶圓廠設備的順利搬入 產(chǎn)品主要面向下一代移動通訊和智能終端
據(jù)新華網(wǎng)報道,中芯南方集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯南方”)已迎來第一批晶圓廠設備的順利搬入,目前正在為研發(fā)和生產(chǎn)大樓做最后的協(xié)調工作。
目前,最大的計算機芯片通??梢苑旁谑终评?,有些小的可以放在指尖上。芯片越來越小似乎是行業(yè)整體發(fā)展趨勢和普遍理念?,F(xiàn)在,硅谷的一家創(chuàng)業(yè)公司Cerebras...
近日,全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布推出全新解決方案,幫助客戶提高芯片存儲密度,以滿足人工智能和機器學習等應用的需求。
臺灣合勁半導體再生晶圓和IGBT項目落戶江蘇東海經(jīng)濟開發(fā)區(qū) 總投資約合人民幣5.3億元
8月14日,江蘇東海經(jīng)濟開發(fā)區(qū)與臺灣合勁半導體科技有限公司舉行項目簽約儀式。
2018年,全球DRAM市場規(guī)模為1000億美元,其中三星、SK海力士、美光三大巨頭市場占有率超過90%,呈現(xiàn)寡頭壟斷態(tài)勢。近年來,在關鍵核心技術國產(chǎn)替...
繼此前格芯(Globalfoundries)出售新加坡Fab 3E 200mm晶圓廠以及美國紐約州Fab 10 300mm晶圓廠之后,今天格芯又宣布將旗...
再生晶圓數(shù)量創(chuàng)新高,市場擴大仍要小心陷入危機?
根據(jù)SEMI先前報告統(tǒng)計,2017年再生硅晶圓市場成長18%,達5.10億美元。
據(jù)介紹,格芯與Toppan已簽訂了一份多年供應協(xié)議,其中Toppan將為格芯提供目前由美國佛蒙特州伯靈頓光掩模制造廠支持的光掩模和相關服務。
2019-08-15 標簽:晶圓GlobalFoundries 5.1k 0
近些年,作為巨無霸級別的IDM,三星一直覺得其晶圓代工業(yè)務水平還不夠好,視行業(yè)霸主臺積電為“眼中釘”,并通過大力投資、挖人等措施,不斷完善其晶圓代工技術...
再生晶圓數(shù)量創(chuàng)新高 再生晶圓的市場需求持續(xù)增長
SEMI最新公布的2018年再生硅晶圓預測分析報告指出,由于再生晶圓處理數(shù)量創(chuàng)新高,2018年再生硅晶圓市場連續(xù)第二年強勁成長,上揚19%并達到6.03...
華虹半導體第二季度產(chǎn)能利用率回升 無錫工廠Q4將試生產(chǎn)300mm晶圓
8月6日,華虹半導體公布其2019年第二季度及上半年的經(jīng)營業(yè)績。得益于其銷售策略及部分特色工藝的優(yōu)勢等,華虹半導體第二季度及上半年銷售額均有所成長。
西部數(shù)據(jù):幾乎所有晶圓廠的設備都恢復正常運營
西部數(shù)據(jù)公司周三表示,西部數(shù)據(jù)(Western Digital)及其制造合作伙伴東芝存儲公司(TMC)已成功恢復其日本四日市運營園區(qū)幾乎所有聯(lián)合生產(chǎn)線的...
2019-08-06 標簽:NAND晶圓西部數(shù)據(jù) 2k 0
碳納米管+RRAM+ILV 3DIC緣起!會否改變半導體行業(yè)?
日前,麻省理工學院助理教授Max Shulaker在DARPA電子復興倡議(ERI)峰會上展示了一塊碳納米管+RRAM通過ILV技術堆疊的3DIC晶圓。
英飛凌科技股份公司汽車電子事業(yè)部總裁Jochen Hanebeck表示:“通過采用300毫米薄晶圓工藝生產(chǎn)汽車功率場效應管,英飛凌加強了自身的技術與市場...
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