在便攜式應(yīng)用中，空間是極其重要的。TI提供的高級解決方案采用QFN和晶圓級芯片規(guī)模封裝并具有很高的集成度，旨在縮減解決方案的外形尺寸。
2014-11-25 16:52:12
2038 
為FPGA應(yīng)用設(shè)計優(yōu)秀電源管理解決方案不是一項簡單的任務(wù)，相關(guān)技術(shù)討論有很多。本文一方面旨在找到正確解決方案并選擇最合適的電源管理產(chǎn)品，另一方面則是如何優(yōu)化實際解決方案以用于FPGA......
2018-05-07 09:05:316723 工藝技術(shù)的研究，由深圳市華芯邦科技有限公司（Hotchip）提出，可解決元器件散熱、可靠性、成本、器件尺寸等問題，是替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)解決方案之一。本文總結(jié)了HRP工藝的封裝特點和優(yōu)勢，詳細介紹其工藝實現(xiàn)路線，為傳統(tǒng)封裝技術(shù)替代提供解決方案。HRP晶圓級先進封裝芯片
2023-11-30 09:23:243834 
1 月 6 日消息，在此前的報道中，已出現(xiàn)了芯片代工報價上漲由 8 英寸晶圓延伸到 12 英寸晶圓的趨勢，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺積電，在今年將取消給予大客戶的 12 英寸晶圓代工折扣，變相提高代工價格。
2021-01-07 09:59:152998 代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續(xù)提高硅晶圓庫存水位，以避免出現(xiàn)斷鏈風險，在庫存回補需求帶動下，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價亦確認止跌回升
2020-06-30 09:56:29
1965年在總結(jié)
存儲器
芯片的增長規(guī)律時(據(jù)說當時在準備一個講演)所使用的一份手稿。 “摩爾定律”通常是引用那些消息靈通人士的話來說就是：“在每一平方英寸硅
晶圓上的晶體管數(shù)量每個12月番一番?！毕旅?/div>
2011-12-01 16:16:40
效率高，它以圓片形式的批量生產(chǎn)工藝進行制造，一次完成整個晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率?！ ?）具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點，即輕，薄，短，小。封裝尺寸接近芯片尺寸，同時也沒有管殼的高度限制。 3）封裝芯片
2021-02-23 16:35:18
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
?！ ∵@類客戶的經(jīng)營場所一般為半開放式，客戶信任并依賴于運營商網(wǎng)絡(luò)，按月或按年向運營商繳納無線租賃費用?！ ?、第四代云WIFI(vWLAN)解決方案 ADTRAN公司的云WIFI(vWLAN
2012-12-17 11:52:18
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
增大和密度提高使得晶圓測試的費用越來越大。這樣一來，芯片需要更長的測試時間以及更加精密復(fù)雜的電源、機械裝置和計算機系統(tǒng)來執(zhí)行測試工作和監(jiān)控測試結(jié)果。視覺檢查系統(tǒng)也是隨著芯片尺寸擴大而更加精密和昂貴。芯片
2011-12-01 13:54:00
，目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點。借用下面這個例子來理解晶圓級封裝
2011-12-01 13:58:36
面對半導(dǎo)體硅晶圓市場供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區(qū)擴充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
分析; 實現(xiàn)資產(chǎn)全生命周期的過程跟蹤管理; 5. 客戶案例 5.1. 用戶登陸 5.2. 固定資產(chǎn)類型 5.3. 資料錄入 5.4. 固定資料詳情 5.5. 日志管理 5.6. 關(guān)于我們 更多解決方案請咨詢： 電話：020-38219416 網(wǎng)址：www.embedsky.com
2015-12-11 10:43:46
用于FPGA內(nèi)核和I/O，還可能需要額外的電壓軌來用于DDR存儲器。將多個DC-DC轉(zhuǎn)換器全部集成到單個穩(wěn)壓器芯片中的PMIC（電源管理集成電路）常常是首選。一種為特定FPGA尋找優(yōu)秀供電解決方案
2019-05-05 08:00:00
1.電池管理系統(tǒng)概述 在便攜式應(yīng)用中，空間是極其重要的。TI提供的高級解決方案采用QFN和晶圓級芯片規(guī)模封裝并具有很高的集成度，旨在縮減解決方案的外形尺寸。除了減少板級空間占用之外，許多
2018-10-08 09:42:12
。
3、電子商務(wù)倉儲：隨著電子商務(wù)的蓬勃發(fā)展，倉儲管理成為電商企業(yè)的重要環(huán)節(jié)。智能倉儲管理解決方案可以幫助電商企業(yè)實現(xiàn)快速而準確的訂單處理、庫存管理和貨物追蹤，提高訂單履約率和客戶滿意度。
4、制造業(yè)
2025-04-10 14:10:32
、DS90UB913A-Q1 FPD-Link 串行器芯片組和時鐘振蕩器提供 1.5V、1.8V 和 3.3V 的低噪聲電壓軌。主要特色適用于 CMOS 傳感器和串行器的空間優(yōu)化型電源管理解決方案成本優(yōu)化解決方案關(guān)于系統(tǒng)
2018-11-13 16:43:13
晶圓，具有最佳的切割性價比，切割速度達到160mm/s，無機械應(yīng)力作用，晶粒切割成品率高，切割后二極管芯片電學性能參數(shù)優(yōu)于砂輪刀片切割等特點。  
2010-01-13 17:01:57
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 編輯
用于Xilinx和Altera_FPGA的電源管理解決方案
2012-08-13 22:31:30
的解決方案 泛林集團通過其獨有的Durendal?工藝解決這一問題。該工藝可以產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)、光滑的大型銅柱頂部表面，整個晶圓上的大型銅柱高度也非常均勻。整套Durendal?工藝可以在SABRE? 3D設(shè)備上
2020-07-07 11:04:42
基于集中式能源供應(yīng)的商業(yè)模式已經(jīng)變得過時。新的能源管理解決方案和商業(yè)模式都將“大展拳腳”。如本報告所示，在發(fā)電領(lǐng)域，不斷增長的間歇性可再生新能源（風能、太陽能）市場份額表明了各大廠商對固定式電池能量存儲
2015-05-15 15:28:24
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中
2011-12-02 14:30:44
網(wǎng)絡(luò)管理解決方案為什么需要網(wǎng)絡(luò)管理現(xiàn)代的網(wǎng)絡(luò)已變得越來越復(fù)雜，各種不同廠家的不同網(wǎng)絡(luò)設(shè)備分布在整個企業(yè)的各個部門，有時這種分布會在一個城市或在全國的某些城市中，地域范圍隨著企業(yè)的業(yè)務(wù)的擴展變得
2009-11-13 22:16:12
設(shè)備管理解決方案數(shù)據(jù)表，209 KB
2019-05-23 16:17:36
請問無線功率開關(guān)能否為節(jié)能汽車提供先進電源管理解決方案？
2021-05-12 06:35:39
采用Sun StorEdge技術(shù)創(chuàng)建存儲解決方案用戶評價：Etagon公司開發(fā)經(jīng)理Ely Pinto說，“Sun StorEdge產(chǎn)品的高性能和低成本特性，使之成為我們幫助客戶實現(xiàn)快速投資回報
2009-11-13 21:21:20
功率密度在現(xiàn)代電力輸送解決方案中的重要性和價值不容忽視。為了更好地理解高功率密度設(shè)計的基本技術(shù)，在本文中，我將研究高功率密度解決方案的四個重要方面：降低損耗最優(yōu)拓撲和控制選擇有效的散熱通過機電元件
2022-11-07 06:45:10
高性能的可編程電源管理解決方案
2012-08-20 23:13:11
QPM2239：高性能電源管理解決方案在現(xiàn)代電子設(shè)備中，電源管理是確保系統(tǒng)穩(wěn)定性和效率的關(guān)鍵因素。QPM2239是一款高性能的電源管理集成電路，專為電源轉(zhuǎn)換和管理應(yīng)用而設(shè)計。本文將詳細介紹
2024-03-03 12:49:54
Atmel推出業(yè)界最安全的電池管理解決方案
日前，愛特梅爾公司(Atmel Corporation) 宣布推出全新的鋰離子 (li-ion) 電池管理芯片組，適
2009-11-21 09:37:15698 安捷倫推出12 GHz 差分晶圓探測解決方案
安捷倫科技公司宣布推出 12 GHz 差分晶圓探測解決方案。該細線探針是一個高保真度、寬帶寬解決方案，允許研發(fā)和測試工程師
2010-02-23 16:49:58858 大聯(lián)大旗下世平集團特推出ADI PLC高精密度可程式邏輯完整解決方案，解決方案采用業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)，并提供了一系列的設(shè)計方案 - 從單獨的元件完全整合的解決方案，協(xié)助客戶縮短開發(fā)周期之優(yōu)勢，可以幫助客戶迅速打入此應(yīng)用市場，掌握此市場商機。
2011-03-04 09:32:441602 iWatt 的創(chuàng)新電源管理解決方案能提供最高效率、最佳電力密度和最低 BOM 材料成本。iWatt 為眾多市場提供最先進的芯片、系統(tǒng)和 IP 解決方案。
2011-03-10 09:33:171650 本內(nèi)容提供了系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片--電源管理解決方案，歡迎大家下載 飛思卡爾半導(dǎo)體擁有20多年開發(fā)先進電源管理集成電路的豐富經(jīng)驗。在線性電壓調(diào)節(jié)領(lǐng)域，飛思卡爾開發(fā)出一系列將多種
2011-10-26 15:38:14
30 本內(nèi)容介紹了多種集成電源管理解決方案來方便大家對集成電源管理芯片進行選型和參考
2011-12-12 11:53:2167 TI推薦資料--電池管理解決方案
2017-09-15 16:06:4812 德州儀器（TI）近日推出了多款新型電源管理芯片，可幫助設(shè)計人員提高個人電子設(shè)備和手持工業(yè)設(shè)備的效率，縮小電源和充電器解決方案的尺寸。
2018-04-25 09:22:002870 分享到 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商 泛林 集團今天攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)出席于上海舉辦的年度半導(dǎo)體行業(yè)盛會 SEMICON China。泛林集團執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官
2018-03-18 11:34:004068 半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)吃緊，客戶紛紛簽訂長約確保料源，環(huán)球晶圓客戶預(yù)付貨款高達新臺幣133.9億元，較年初大增近1倍。合晶還有客戶簽訂至2023年的長約。
2018-08-20 10:29:002616 集團對其前沿科技、解決方案，以及公司的發(fā)展歷程和企業(yè)文化進行了全面展示，并與集成電路產(chǎn)業(yè)的同仁們進行了深入切磋與交流。 泛林集團亮相首屆中國國際進口博覽會 泛林集團全球客戶運營高級副總裁 Scott Meikle 先生表示：對于泛林集團來說，中國是我
2018-11-15 09:05:002287 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團宣布其自維護設(shè)備創(chuàng)下半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程生產(chǎn)率的新標桿。通過與領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商合作，泛林集團成功實現(xiàn)了刻蝕工藝平臺全年無間斷運行。
2019-05-15 17:49:271505 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團宣布其半導(dǎo)體制造系統(tǒng)產(chǎn)品組合推出全新功能，以進一步改善晶圓邊緣的產(chǎn)品良率，從而提高客戶的生產(chǎn)效率。
2019-12-09 15:39:361027 近日，泛林集團發(fā)布了一項革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案，旨在為芯片制造商提供先進的功能和可擴展性，以滿足未來的創(chuàng)新需求。泛林集團開創(chuàng)性的Sense.i 平臺基于小巧且高精度的架構(gòu)，能提供
2020-03-10 08:44:552819 近日，泛林集團發(fā)布了革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案Sense.i? 平臺，旨在為芯片制造商提供先進的功能和可擴展性，以滿足未來的創(chuàng)新需求。
2020-03-12 14:07:523417 這包括4000萬顆消費級eSIM晶圓、3000萬顆工業(yè)級eSIM晶圓，將幫助中國移動成為專業(yè)的eSIM物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商。
2020-10-28 10:04:272679 棱晶半導(dǎo)體是一家專注于高性能電源管理芯片的無晶圓半導(dǎo)體公司，提供業(yè)界先進的電源管理芯片，以極致的低功耗和超高的轉(zhuǎn)換效率技術(shù)為基礎(chǔ)，給客戶提供電源供電完整解決方案。
2020-12-30 14:10:482918 12月31日消息，據(jù)英文媒體報道，芯片代工市場需求強勁，也拉升了對硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計劃提高現(xiàn)貨市場的硅晶圓價格。
2020-12-31 13:42:562810 環(huán)球晶圓是全球重要的晶圓供應(yīng)商，他們擁有完整的晶圓生產(chǎn)線，生產(chǎn)高附加值的晶圓產(chǎn)品，除了用于制造芯片的半導(dǎo)體晶圓，他們也生產(chǎn)太陽能晶圓及晶棒。
2021-01-06 15:34:502652 1月6日消息，在此前的報道中，已出現(xiàn)了芯片代工報價上漲由8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺積電，在今年將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣，變相提高代工
2021-01-06 17:07:052896 高壓電池充電與管理解決方案
2021-05-12 09:21:369 恩智浦處理器的電源管理解決方案
2021-05-12 18:14:472 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團攜全新的品牌形象及突破性技術(shù)亮相第四屆中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）。
2021-11-08 11:50:411288 
芯片是晶圓切割完成的半成品，晶圓是芯片的載體，將晶圓充分利用刻出一定數(shù)量的芯片后，進行切割就就成了一塊塊的芯片了。
2022-01-29 16:16:0062389 北京時間2022年2月10日，泛林集團 （NASDAQ： LRCX） 宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產(chǎn)品，這些產(chǎn)品應(yīng)用突破性的晶圓制造技術(shù)和創(chuàng)新的化學成分，以支持芯片制造商開發(fā)環(huán)柵 （GAA） 晶體管結(jié)構(gòu)。
2022-02-10 14:45:401576 
推出三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品：Argos?、Prevos?和Selis?。這些突破性產(chǎn)品旨在補充和擴展泛林集團行業(yè)領(lǐng)先的刻蝕解決方案組合，使芯片制造商能夠以超高的選擇性和埃米級的精度刻蝕和修改薄膜，以實現(xiàn)最先進的集成電路（IC）性能
2022-03-22 14:35:593474 泛林集團非常榮幸地宣布獲頒英特爾全球供應(yīng)鏈中的最高榮譽“英特爾EPIC（Excellence， Partnership， Inclusion and Continuous Improvement卓越、合作、包容和持續(xù)精進）杰出供應(yīng)商獎”。
2022-04-13 14:48:341838 現(xiàn)如今，企業(yè)在面對信息膨脹而帶來的對存儲管理問題倍感困惑，他們急切的尋求新的存儲解決方案，來幫助企業(yè)整合企業(yè)存儲資源，簡化企業(yè)存儲管理，提高企業(yè)信息系統(tǒng)的運轉(zhuǎn)效率，平衡性能與成本。共享存儲解決方案的出現(xiàn)，極大的滿足了企業(yè)在數(shù)據(jù)存儲方面的需求。
2022-04-20 10:51:451376 半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者發(fā)布年度《環(huán)境、社會和公司治理報告》，并且公布旨在增強社會影響力的新計劃?? 北京時間2022年7月6日——日前，半導(dǎo)體行業(yè)中率先主動設(shè)定凈零排放目標的公司之一泛林集團
2022-07-08 15:12:271115 
在11月1日的開幕主題演講上，泛林集團總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer受邀致開幕辭，分享他對全球半導(dǎo)體行業(yè)的洞察：半導(dǎo)體是我們實現(xiàn)更智能、更快速、更互聯(lián)的數(shù)字世界的基礎(chǔ)，整個行業(yè)的合作將使我們賦能彼此，成就更多創(chuàng)新的解決方案，給科技和社會帶來指數(shù)級的深遠影響。
2022-10-28 14:35:441522 得科學碳目標倡議組織 (Science Based Targets Initiative, SBTi) 的批準。該組織由全球環(huán)境信息研究中心、聯(lián)合國全球契約、世界資源研究所和世界自然基金會聯(lián)合組成，泛林集團是第一家獲得這一重要批準的美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商。此外，SEMI 同期也宣布，泛林集團還與其他芯片
2022-11-07 17:31:381049 對SEMSYSCO的收購擴大了泛林集團的封裝產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品組合擁有創(chuàng)新的、針對小芯片間或小芯片和基板間異構(gòu)集成的清洗和電鍍能力，包括支持扇出型面板級封裝這樣的顛覆性工藝。
2022-11-18 10:21:311648 來源：泛林集團 泛林集團擴大異構(gòu)半導(dǎo)體解決方案產(chǎn)品組合，用于下一代基板和面板級先進封裝工藝 北京時間2022年11月18日——泛林集團 (Nasdaq：LRCX) 近日宣布已從Gruenwald
2022-11-21 16:43:021593 商業(yè)道德企業(yè)”。 泛林集團是唯一一家晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商，也是今年全球榜單中兩家入選半導(dǎo)體類別的公司之一 。Ethisphere是全球定義并推進商業(yè)道德實踐標準的領(lǐng)導(dǎo)者，該榜單旨在表彰通過一流的道德、合
2023-03-21 11:26:371044 
芯片制造流程中，當薄膜的熱膨脹系數(shù)與晶圓基材不同時會產(chǎn)生應(yīng)力，造成晶圓翹曲，可通過測量晶圓翹曲的曲率半徑R計算應(yīng)力是否過大，判斷是否影響芯片品質(zhì)。 當單視野測量范圍無法覆蓋整個晶圓片時，可使用優(yōu)可
2023-05-11 18:58:522203 
來源：泛林集團 “先人后機”策略將降低半導(dǎo)體工藝開發(fā)成本，并加快創(chuàng)新的步伐 近期全球最具權(quán)威性的科學期刊Nature雜志發(fā)表了近150年來最激動人心且極具突破性的研究：《改進半導(dǎo)體工藝開發(fā)的人機協(xié)作
2023-05-31 19:59:29699 
//熟悉半導(dǎo)體制造流程的朋友知道，芯片在切割封裝之前，所有的制造流程都是在晶圓（Wafer）上操作的。不過我們見到的芯片都是方形的，在圓形的晶圓上制造芯片，總會有部分區(qū)域沒有利用到。所以為什么不能
2022-12-19 11:43:464014 
TF存儲卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫熱固化膠水應(yīng)用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員詳細溝通了解到；以下信息；客戶生產(chǎn)的產(chǎn)品是：TF存儲卡使用部位：晶圓貼裝芯片尺寸：1.5*3.mm需求原因：新產(chǎn)品
2023-05-16 15:12:311846 
晶圓切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對這些問題，國產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機解決方案可以提供一些幫助。首先，在切割效率方面，國產(chǎn)
2023-06-05 15:30:4420200 
近日，泛林集團推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得
2023-06-29 10:08:271399 近日，泛林集團 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片
2023-07-05 00:39:291079 半導(dǎo)體晶圓的厚度測量在現(xiàn)代科技領(lǐng)域具有重要地位。在晶圓制造完成后，晶圓測試是評估制造過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其結(jié)果直接反映了晶圓的質(zhì)量。這個過程中，每個芯片的電性能和電路機能都受到了嚴格的檢驗。
2023-08-16 11:10:171852 
泛林集團因為去年發(fā)表的美國最近的出口限制規(guī)定，遭受了約20億美元的銷售損失。泛林集團認為，公司在中國的事業(yè)在第二季度和未來將繼續(xù)保持強勁勢頭。首席財務(wù)官Doug Bettinger表示：“雖然不知道中國市場明年會上升、下滑還是橫步走，但不會消失。”
2023-10-19 10:55:191150 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《電源管理解決方案.pdf》資料免費下載
2023-11-16 10:15:240 使用集成 GaN 解決方案提高功率密度
2023-12-01 16:35:281095 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《FPGA的電源管理解決方案.pdf》資料免費下載
2023-11-24 14:42:330 三星電子和sk海力士用于tsv蝕刻的設(shè)備都是Syndion。synthion是典型的深硅蝕刻設(shè)備，深度蝕刻到晶片內(nèi)部，用于tsv和溝槽等的高度和寬度比的形成。泛林集團 sabre 3d將用于用銅填充蝕刻的晶圓孔來制作線路的tsv線路。
2023-11-30 10:15:571742 Yahoo Finance網(wǎng)站顯示，分析師預(yù)期泛林集團第二季營收、Non-GAAP每股稀釋盈余各為37.1億美元、7.1美元。
2024-01-26 14:20:371697 
韓國分公司新掌門人Park Joon-hong此前能在泛林集團擔任多個關(guān)鍵職位，如蝕刻首席技術(shù)官及客戶關(guān)系主管。他有能力領(lǐng)導(dǎo)泛林集團在韓的所有部門，包括韓國制造公司和技術(shù)公司，后者擁有泛林集團在韓乃至全球范圍內(nèi)的研究活動。
2024-02-20 14:42:111647 據(jù)報道，2023年中國市場對泛林集團的貢獻降至26%，而2022年這一比例為31%。泛林集團對此表示，美國限制中國客戶進口對其收入產(chǎn)生了負面影響，且未來或存在更大風險。
2024-03-22 15:55:281244 該協(xié)議內(nèi)容主要涉及泛林集團與印度半導(dǎo)體團隊以及印度科學研究院的三方合作。泛林集團將為Semiverse解決方案的推廣提供支持，印度半導(dǎo)體團隊則負責基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和運營經(jīng)費支付。
2024-04-16 16:53:031475 早在今年3月份，泛林就已開始與印度本土供應(yīng)商進行洽談，希望能與其達成精密零部件、定制件以及用于高端半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線的高純度氣體輸送系統(tǒng)等的供應(yīng)協(xié)議。
2024-05-13 15:11:471032 半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)泛林集團（Lam Research）近日震撼發(fā)布其專為3D NAND Flash存儲器制造設(shè)計的第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)——Lam Cryo 3.0。據(jù)泛林集團全球產(chǎn)品部高級副總裁
2024-08-02 15:53:101805 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓作為半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，其質(zhì)量對最終芯片的性能和可靠性至關(guān)重要。然而，在晶圓制造過程中，由于多種因素的影響，晶圓表面和內(nèi)部可能會出現(xiàn)各種缺陷。這些缺陷不僅會影響芯片
2024-10-17 10:26:344328 
一、概述
晶圓背面涂敷工藝是在晶圓背面涂覆一層特定的材料，以滿足封裝過程中的各種需求。這種工藝不僅可以提高芯片的機械強度，還可以優(yōu)化散熱性能，確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性。
二、材料選擇
晶圓背面涂敷
2024-12-19 09:54:10620 
美國芯片設(shè)備制造商Lam Research(泛林集團)近日宣布，計劃在未來幾年內(nèi)向印度南部卡納塔克邦投資超過1000億盧比（約12億美元）。此舉標志著印度加強半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)計劃的又一重要進展。
2025-02-13 15:57:07738 中央空調(diào)系統(tǒng)能效管理解決方案
2025-02-14 08:03:49687 
隨著半導(dǎo)體器件的復(fù)雜性不斷提高，對精確可靠的晶圓測試解決方案的需求也從未像現(xiàn)在這樣高。從5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用，到先進封裝和高帶寬存儲器(HBM)，在晶圓級確保設(shè)備性能和產(chǎn)量是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵步驟。
2025-02-17 13:51:161333 了解晶圓級封裝如何進一步提高芯片的連接密度，為后續(xù)技術(shù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。
2025-06-27 16:51:51614 Ethisphere 授予的 2025 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè) (World’s Most Ethical Companies?)”稱號，是今年的上榜企業(yè)中唯一一家晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商。 泛林集團首席合規(guī)官
2025-03-18 13:55:45405 
一、引言
在半導(dǎo)體晶圓制造流程里，晶圓切割是決定芯片質(zhì)量與生產(chǎn)效率的重要工序。切割過程中，振動與應(yīng)力的耦合效應(yīng)顯著影響晶圓質(zhì)量，尤其對厚度均勻性干擾嚴重。深入剖析振動 - 應(yīng)力耦合效應(yīng)對晶圓厚度均勻
2025-07-08 09:33:33591 
一、引言
在半導(dǎo)體制造中，晶圓總厚度變化（TTV）均勻性是決定芯片性能與良品率的關(guān)鍵因素，而切割過程產(chǎn)生的應(yīng)力會導(dǎo)致晶圓變形，進一步惡化 TTV 均勻性。淺切多道工藝作為一種先進的晶圓切割技術(shù)，在
2025-07-14 13:57:45466 在存儲芯片（DRAM/NAND）制造中，晶圓劃片是將整片晶圓分割成單個芯片（Die）的關(guān)鍵后道工序。隨著芯片尺寸不斷縮小、密度持續(xù)增加、晶圓日益變薄（尤其對于高容量3DNAND），傳統(tǒng)劃片工藝帶來
2025-08-08 15:38:061028 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論