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泛林集團(tuán)邊緣良率產(chǎn)品組合推出新功能

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2017-11-17 10:11:47

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TDK集團(tuán)(東京證券交易所代碼:6762)推出新的愛普科斯 (EPCOS) B82472D6*系列耦合電感器,擴(kuò)展了耦合電感產(chǎn)品組合。
2021-07-28 18:04:123293

集團(tuán)推出開創(chuàng)性的選擇性刻蝕設(shè)備組合,以加速芯片制造商的3D路線圖

北京時(shí)間2022年2月10日,集團(tuán) (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產(chǎn)品,這些產(chǎn)品應(yīng)用突破性的晶圓制造技術(shù)和創(chuàng)新的化學(xué)成分,以支持芯片制造商開發(fā)環(huán)柵 (GAA) 晶體管結(jié)構(gòu)。
2022-02-10 14:45:401576

集團(tuán)推三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品 此前宣布季度股息1.5美元每股

推出三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品:Argos?、Prevos?和Selis?。這些突破性產(chǎn)品旨在補(bǔ)充和擴(kuò)展集團(tuán)行業(yè)領(lǐng)先的刻蝕解決方案組合,使芯片制造商能夠以超高的選擇性和埃米級(jí)的精度刻蝕和修改薄膜,以實(shí)現(xiàn)最先進(jìn)的集成電路(IC)性能
2022-03-22 14:35:593474

集團(tuán)獲“英特爾EPIC杰出供應(yīng)商獎(jiǎng)”

集團(tuán)非常榮幸地宣布獲頒英特爾全球供應(yīng)鏈中的最高榮譽(yù)“英特爾EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and Continuous Improvement卓越、合作、包容和持續(xù)精進(jìn))杰出供應(yīng)商獎(jiǎng)”。
2022-04-13 14:48:341838

高通推出支持Wi-Fi 7第三代專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)產(chǎn)品組合

高通技術(shù)公司宣布推出支持Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)的第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)產(chǎn)品組合
2022-05-05 11:15:051889

高通AI軟件棧產(chǎn)品組合提供從邊緣到云端的AI功能

高通技術(shù)公司今日宣布推出高通AI軟件棧產(chǎn)品組合,進(jìn)一步提升公司在AI和智能網(wǎng)聯(lián)邊緣領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。高通AI軟件棧是面向OEM廠商和開發(fā)者的一套完整的AI解決方案,集合了公司業(yè)界領(lǐng)先的AI軟件產(chǎn)品并進(jìn)行了升級(jí),通過豐富的AI軟件權(quán)限和兼容性能夠支持各種智能終端。
2022-06-23 11:38:192175

集團(tuán)闡述實(shí)現(xiàn)凈零排放的路徑和進(jìn)展

半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者發(fā)布年度《環(huán)境、社會(huì)和公司治理報(bào)告》,并且公布旨在增強(qiáng)社會(huì)影響力的新計(jì)劃?? 北京時(shí)間2022年7月6日——日前,半導(dǎo)體行業(yè)中率先主動(dòng)設(shè)定凈零排放目標(biāo)的公司之一集團(tuán)
2022-07-08 15:12:271115

Diodes公司推出完整的PCIe 5.0產(chǎn)品組合

產(chǎn)品組合。這包括用于攜帶式和桌面計(jì)算機(jī)運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心和高效能運(yùn)算 (HPC) 產(chǎn)品應(yīng)用項(xiàng)目的 ReDriver、切換器、時(shí)鐘產(chǎn)生器和時(shí)鐘緩沖器。
2022-07-22 16:24:092150

華為全新推出產(chǎn)品組合方案助力客戶更快更好建設(shè)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施

華為全新推出產(chǎn)品組合方案,以高性能資源池為基礎(chǔ),助力國(guó)泰君安成為證券行業(yè)分布式核心交易的標(biāo)桿。
2022-08-25 11:17:402614

集團(tuán)各路同“芯”,共促產(chǎn)業(yè)發(fā)展

在11月1日的開幕主題演講上,集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer受邀致開幕辭,分享他對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)的洞察:半導(dǎo)體是我們實(shí)現(xiàn)更智能、更快速、更互聯(lián)的數(shù)字世界的基礎(chǔ),整個(gè)行業(yè)的合作將使我們賦能彼此,成就更多創(chuàng)新的解決方案,給科技和社會(huì)帶來指數(shù)級(jí)的深遠(yuǎn)影響。
2022-10-28 14:35:441522

集團(tuán)的減排目標(biāo)被科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織批準(zhǔn)

集團(tuán)作為創(chuàng)始成員加入全球半導(dǎo)體氣候聯(lián)盟,繼續(xù)向凈零排放目標(biāo)邁進(jìn) 來源:集團(tuán) 北京時(shí)間2022年11月7日——集團(tuán) (NASDAQ: LRCX) 近日宣布,公司的短期溫室氣體減排目標(biāo)已獲
2022-11-07 17:31:381049

集團(tuán)收購(gòu)SEMSYSCO以推進(jìn)芯片封裝

對(duì)SEMSYSCO的收購(gòu)擴(kuò)大了集團(tuán)的封裝產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品組合擁有創(chuàng)新的、針對(duì)小芯片間或小芯片和基板間異構(gòu)集成的清洗和電鍍能力,包括支持扇出型面板級(jí)封裝這樣的顛覆性工藝。
2022-11-18 10:21:311648

集團(tuán)收購(gòu) SEMSYSCO 以推進(jìn)芯片封裝

來源:集團(tuán) 集團(tuán)擴(kuò)大異構(gòu)半導(dǎo)體解決方案產(chǎn)品組合,用于下一代基板和面板級(jí)先進(jìn)封裝工藝 北京時(shí)間2022年11月18日——集團(tuán) (Nasdaq:LRCX) 近日宣布已從Gruenwald
2022-11-21 16:43:021593

華為升級(jí)系列化產(chǎn)品組合方案,引領(lǐng)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展

西班牙巴塞羅那2023年3月2日 /美通社/ -- 為更快更好地幫助政企客戶建設(shè)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施,使能行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,2022年,面向數(shù)據(jù)中心、園區(qū)、數(shù)字站點(diǎn)和廣域網(wǎng)絡(luò),華為全新推出了系列化產(chǎn)品組合方案
2023-03-02 21:09:281673

集團(tuán)入選Ethisphere 2023 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”

公司對(duì)商業(yè)誠(chéng)信的堅(jiān)守贏得了知名機(jī)構(gòu)的認(rèn)可 ? 北京時(shí)間 2023 年 3 月 16 日 ?– 集團(tuán) (NASDAQ: LRCX) 近日宣布,公司入選Ethisphere? 2023 年“全球最具
2023-03-21 11:26:371044

Nexperia(安世半導(dǎo)體)推出先進(jìn)的I2C GPIO擴(kuò)展器產(chǎn)品組合

一款 GPIO 擴(kuò)展器 NCA9595 采用可通過寄存器配置的內(nèi)部上拉電阻,可根據(jù)實(shí)際需要自定義以優(yōu)化功耗。當(dāng)需要擴(kuò)展 I/O 數(shù)量時(shí),利用該產(chǎn)品組合可實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)潔的設(shè)計(jì),同時(shí)盡可能減少互連。這有助于設(shè)計(jì)工程師增添新功能,而且不會(huì)增加 PCB 設(shè)計(jì)復(fù)雜性和物料成本。
2023-05-04 17:34:042012

Diodes公司推出同步降壓轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品組合產(chǎn)品

Diodes 公司(Diodes) (Nasdaq:DIOD) 宣布推出同步降壓轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品組合的新產(chǎn)品。AP62500和AP62800 的連續(xù)輸出電流額定值分別為5A 和8A,讓工程師在開發(fā)針對(duì)效率或尺寸進(jìn)行優(yōu)化的負(fù)載點(diǎn)(POL) 解決方案時(shí),更具彈性。
2023-05-15 16:11:291429

Nexperia | 推出用于自動(dòng)安全氣囊的專用MOSFET (ASFET)新產(chǎn)品組合

Nexperia | 推出用于自動(dòng)安全氣囊的專用MOSFET (ASFET)新產(chǎn)品組合 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家 Nexperia(安世半導(dǎo)體)推出了用于自動(dòng)化安全氣囊應(yīng)用的專用 MOSFET
2023-05-29 10:35:111160

集團(tuán)虛擬工藝比賽 | 人類工程師 vs. 人工智能

來源:集團(tuán) “先人后機(jī)”策略將降低半導(dǎo)體工藝開發(fā)成本,并加快創(chuàng)新的步伐 近期全球最具權(quán)威性的科學(xué)期刊Nature雜志發(fā)表了近150年來最激動(dòng)人心且極具突破性的研究:《改進(jìn)半導(dǎo)體工藝開發(fā)的人機(jī)協(xié)作
2023-05-31 19:59:29699

集團(tuán)推出全球首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片

技術(shù)提高了,并使芯片制造商能夠?qū)嵤┬碌那把毓に噥砩a(chǎn)下一代芯片。Coronus DX是Coronus產(chǎn)品系列的最新成員,擴(kuò)大了集團(tuán)在晶圓邊緣技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2023-06-29 10:08:271399

集團(tuán)推出全球首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片

經(jīng)常發(fā)生的缺陷和損壞。這一強(qiáng)大的保護(hù)技術(shù)提高了,并使芯片制造商能夠?qū)嵤┬碌那把毓に噥砩a(chǎn)下一代芯片。Coronus DX 是Coronus? 產(chǎn)品系列的最新成員,擴(kuò)大了集團(tuán)在晶圓邊緣技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2023-07-05 00:39:291079

集團(tuán)發(fā)布 2022 年 ESG 報(bào)告,展示在實(shí)現(xiàn)“零凈排放”方面取得的進(jìn)展

北京時(shí)間 2023 年 7 月 27 日 —— 近日,集團(tuán) (Nasdaq:LRCX) 在 2022 年環(huán)境、社會(huì)和公司治理 (ESG) 報(bào)告中宣布,公司在實(shí)現(xiàn) ESG 目標(biāo)方面取得了可量化
2023-07-31 11:54:44504

發(fā)布 2022 年 ESG 報(bào)告,展示在實(shí)現(xiàn)“零凈排放”方面取得的進(jìn)展

來源:集團(tuán) 北京時(shí)間2023年7月27日——近日,集團(tuán) (Nasdaq:LRCX) 在 2022 年環(huán)境、社會(huì)和公司治理 (ESG) 報(bào)告中宣布,公司在實(shí)現(xiàn) ESG 目標(biāo)方面取得了可量化
2023-07-31 14:58:43922

Brocade推出Fabric Vision增強(qiáng)第5代產(chǎn)品組合

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Brocade推出Fabric Vision增強(qiáng)第5代產(chǎn)品組合.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-29 11:04:190

回應(yīng)美國(guó)AI芯片出口管制新規(guī):預(yù)計(jì)不會(huì)產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響

集團(tuán)因?yàn)槿ツ臧l(fā)表的美國(guó)最近的出口限制規(guī)定,遭受了約20億美元的銷售損失。集團(tuán)認(rèn)為,公司在中國(guó)的事業(yè)在第二季度和未來將繼續(xù)保持強(qiáng)勁勢(shì)頭。首席財(cái)務(wù)官Doug Bettinger表示:“雖然不知道中國(guó)市場(chǎng)明年會(huì)上升、下滑還是橫步走,但不會(huì)消失。”
2023-10-19 10:55:191150

萊尼拓寬電纜制造商產(chǎn)品組合 推出新一代充電電纜

萊尼 EcoSense Nxt 和萊尼 EcoSense Nxt+ 拓寬了電纜制造商的產(chǎn)品組合
2023-10-25 10:48:37989

集團(tuán)如何助力觸覺技術(shù)的實(shí)現(xiàn)

試著想象一場(chǎng)沉浸式的虛擬體驗(yàn):在探索數(shù)字世界的時(shí)候,你的觸覺似乎與感受到的景象和聲音一樣真實(shí)。盡管一切只存在于網(wǎng)絡(luò)空間中,但你可以感受到用手接球、或者在虛擬鍵盤上敲字的感覺。這種感覺需要觸覺技術(shù)的支持,而正在用創(chuàng)新助力這一技術(shù)的實(shí)現(xiàn)。
2023-11-15 16:40:25832

ADI電源管理產(chǎn)品組合

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ADI電源管理產(chǎn)品組合.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-24 11:48:450

集團(tuán)獨(dú)家向三星等原廠供應(yīng)HBM用TSV設(shè)備

三星電子和sk海力士用于tsv蝕刻的設(shè)備都是Syndion。synthion是典型的深硅蝕刻設(shè)備,深度蝕刻到晶片內(nèi)部,用于tsv和溝槽等的高度和寬度比的形成。集團(tuán) sabre 3d將用于用銅填充蝕刻的晶圓孔來制作線路的tsv線路。
2023-11-30 10:15:571742

研華攜手Hailo,擴(kuò)展高算力邊緣 AI 產(chǎn)品組合

??????????? 2023 年, AIoT 平臺(tái)與服務(wù)供應(yīng)商研華科技宣布與 AI 芯片先驅(qū)廠商 Hailo 建立新的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同拓展高算力的邊緣 AI 產(chǎn)品組合。通過此次合作,研華將
2023-12-12 13:56:24538

適用于24V電源系統(tǒng)的車載網(wǎng)絡(luò)ESD保護(hù)產(chǎn)品組合

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日推出符合 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品組合
2023-12-24 09:32:021493

集團(tuán)業(yè)績(jī)創(chuàng)新高,中國(guó)市場(chǎng)占比48%

Yahoo Finance網(wǎng)站顯示,分析師預(yù)期集團(tuán)第二季營(yíng)收、Non-GAAP每股稀釋盈余各為37.1億美元、7.1美元。
2024-01-26 14:20:371697

集團(tuán)韓國(guó)公司業(yè)務(wù)總裁變更,面臨日電競(jìng)爭(zhēng)與與P的合作挑戰(zhàn)

韓國(guó)分公司新掌門人Park Joon-hong此前能在集團(tuán)擔(dān)任多個(gè)關(guān)鍵職位,如蝕刻首席技術(shù)官及客戶關(guān)系主管。他有能力領(lǐng)導(dǎo)集團(tuán)在韓的所有部門,包括韓國(guó)制造公司和技術(shù)公司,后者擁有集團(tuán)在韓乃至全球范圍內(nèi)的研究活動(dòng)。
2024-02-20 14:42:111647

EASY-EAI攜手Hailo推出高性能、高算力的邊緣AI硬件組合

EASY-EAI與Hailo建立合作關(guān)系,共同推出高算力的邊緣AI產(chǎn)品組合。
2024-02-21 09:56:011735

Supermicro全新系統(tǒng)產(chǎn)品組合將前沿AI性能推向邊緣計(jì)算環(huán)境

,正在擴(kuò)展其AI解決方案產(chǎn)品組合,讓客戶在公共空間、零售商店或工業(yè)基礎(chǔ)架構(gòu)等邊緣位置能有效運(yùn)用AI的強(qiáng)大性能。通過使用搭載NVIDIA GPU的Supermicro應(yīng)用優(yōu)化服務(wù)器,可更輕松地微調(diào)預(yù)訓(xùn)練
2024-02-24 09:10:131669

AMD 擴(kuò)展市場(chǎng)領(lǐng)先的 FPGA 產(chǎn)品組合推出專為成本敏感型邊緣應(yīng)用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列

股票代碼:AMD)今日宣布推出 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列,這是廣泛的 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan
2024-03-06 11:17:33847

AMD 擴(kuò)展市場(chǎng)領(lǐng)先的 FPGA 產(chǎn)品組合

和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan UltraScale+ 器件能為邊緣端各種 I/O 密集型應(yīng)用提供成本效益與高能效性能,在基于 28 納米及以下制程技術(shù)的
2024-03-07 14:33:231049

AMD 擴(kuò)展市場(chǎng)領(lǐng)先的 FPGA 產(chǎn)品組合,推出專為成本敏感型邊緣應(yīng)用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列

股票代碼:AMD)今日宣布推出 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列,這是廣泛的 AMD 成本優(yōu)化型 FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合的最新成員。Spartan
2024-03-07 15:17:241005

恩智浦推出全新面向工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的MCX微控制器產(chǎn)品組合

恩智浦推出全新面向工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的MCX微控制器產(chǎn)品組合,賦能安全邊緣計(jì)算,其中MCX N系列為用戶帶來高能效多任務(wù)處理、AI加速、智能外設(shè)與靈活的開發(fā)體驗(yàn)。
2024-03-21 13:33:112890

集團(tuán)積極實(shí)施供應(yīng)鏈多元化戰(zhàn)略,越南將扮演關(guān)鍵角色

據(jù)報(bào)道,2023年中國(guó)市場(chǎng)對(duì)集團(tuán)的貢獻(xiàn)降至26%,而2022年這一比例為31%。集團(tuán)對(duì)此表示,美國(guó)限制中國(guó)客戶進(jìn)口對(duì)其收入產(chǎn)生了負(fù)面影響,且未來或存在更大風(fēng)險(xiǎn)。
2024-03-22 15:55:281244

集團(tuán)宣布推出全球首款面向量產(chǎn)的脈沖激光沉積(PLD)機(jī)臺(tái)

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,集團(tuán)(Lam Research,納斯達(dá)克股票代碼:LRCX)近日宣布推出全球首款面向量產(chǎn)的脈沖激光沉積(PLD)機(jī)臺(tái),以賦能基于MEMS的下一代麥克風(fēng)和射頻(RF)濾波器。
2024-04-07 09:11:462664

Supermicro 擴(kuò)展邊緣計(jì)算產(chǎn)品組合,推出新一代嵌入式解決方案,加速物聯(lián)網(wǎng)和邊緣 AI 工作負(fù)載的處理速度

、云計(jì)算、存儲(chǔ)和 5G/邊緣提供全方位信息技術(shù)解決方案的供應(yīng)商,?Supermicro, Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:SMCI)宣布,推出新一代物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式系統(tǒng),旨在提升遠(yuǎn)程邊緣智能應(yīng)用的性能表現(xiàn)
2024-04-10 14:09:39910

集團(tuán)與印度簽署備忘錄,提供虛擬化軟件、芯片制造及代工服務(wù)培訓(xùn)

該協(xié)議內(nèi)容主要涉及集團(tuán)與印度半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)以及印度科學(xué)研究院的三方合作。集團(tuán)將為Semiverse解決方案的推廣提供支持,印度半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)則負(fù)責(zé)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和運(yùn)營(yíng)經(jīng)費(fèi)支付。
2024-04-16 16:53:031475

AMD宣布推出全新產(chǎn)品,將擴(kuò)大其商用移動(dòng)和臺(tái)式機(jī)AI PC產(chǎn)品組合

近日,AMD宣布推出全新產(chǎn)品,將擴(kuò)大其商用移動(dòng)和臺(tái)式機(jī)AI PC產(chǎn)品組合,為商業(yè)用戶提供卓越的生產(chǎn)力和優(yōu)質(zhì)的AI及連接體驗(yàn)。
2024-04-18 11:18:491439

集團(tuán)推出第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cyro 3.0

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)集團(tuán)(Lam Research)近日震撼發(fā)布其專為3D NAND Flash存儲(chǔ)器制造設(shè)計(jì)的第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)——Lam Cryo 3.0。據(jù)集團(tuán)全球產(chǎn)品部高級(jí)副總裁
2024-08-02 15:53:101805

集團(tuán)推出第三代低溫電介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cryo 3.0,助力3D NAND邁向千層新紀(jì)元

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,美國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商集團(tuán)(Lam Research)再次引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新,正式推出其經(jīng)過嚴(yán)格生產(chǎn)驗(yàn)證的第三代低溫電介質(zhì)蝕刻技術(shù)——Lam Cryo 3.0。這一
2024-08-05 09:31:391848

高通推出面向AI時(shí)代的全新工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合

此前,在北美嵌入式電子與工業(yè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用展(Embedded World North America)上,高通技術(shù)公司推出全新物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合,通過賦能行業(yè)用例為各行各業(yè)打造支持智能計(jì)算的開創(chuàng)性邊緣側(cè)
2024-11-08 10:22:201088

康普推出全新RUCKUS Pro AV產(chǎn)品組合

康普近日宣布推出全新RUCKUS Pro AV 產(chǎn)品組合——這是一套專為滿足專業(yè)音視頻安裝的獨(dú)特需求而設(shè)計(jì)的有線和無線網(wǎng)絡(luò)解決方案,旨在為最終用戶提供卓越的體驗(yàn)。
2024-11-25 11:45:411330

戴爾科技集團(tuán)推出全新PC產(chǎn)品組合,驅(qū)動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新

戴爾科技集團(tuán),憑借數(shù)十年的PC創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn),近日推出了全新設(shè)計(jì)的PC產(chǎn)品組合,旨在大幅提升終端用戶的創(chuàng)造力和生產(chǎn)力。 此次推出產(chǎn)品組合,采用了簡(jiǎn)化的設(shè)計(jì)理念,搭載了前沿的設(shè)備端AI技術(shù)。通過全新
2025-01-10 14:41:131034

Nexperia擴(kuò)展能源采集產(chǎn)品組合

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia(安世半導(dǎo)體)正在通過全新NEH71x0電源管理IC(PMIC)系列擴(kuò)展能源采集產(chǎn)品組合。新發(fā)布的先進(jìn)PMIC系列結(jié)合了卓越的性能、高性價(jià)比和多功能性,為低功耗應(yīng)用的可持續(xù)設(shè)計(jì)建立了新的標(biāo)準(zhǔn)。
2025-01-22 11:31:151074

集團(tuán)擬向印度投資12億美元

美國(guó)芯片設(shè)備制造商Lam Research(集團(tuán))近日宣布,計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向印度南部卡納塔克邦投資超過1000億盧比(約12億美元)。此舉標(biāo)志著印度加強(qiáng)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃的又一重要進(jìn)展。
2025-02-13 15:57:07738

新思科技推出全新硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合

新思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的HAPS原型驗(yàn)證系統(tǒng),全新升級(jí)其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合。
2025-02-18 17:30:481088

Nexperia推出全新CCPAK GaN FET產(chǎn)品組合

Nexperia(安世半導(dǎo)體)融合其近20年來在高質(zhì)量、高穩(wěn)健性SMD封裝方面的豐富生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),推出全新CCPAK GaN FET產(chǎn)品組合。基于此久經(jīng)考驗(yàn)的封裝技術(shù),CCPAK作為一種真正創(chuàng)新的封裝提供了業(yè)界領(lǐng)先的性能。
2025-02-19 13:45:011015

集團(tuán)連續(xù)第三年被Ethisphere評(píng)為“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”之一

2025 年的表彰對(duì)公司在道德、合規(guī)和治理方面的最佳表現(xiàn)給予認(rèn)可 北京時(shí)間 2025 年 3 月 18 日—— 集團(tuán)近日宣布,公司已獲得由定義和推進(jìn)商業(yè)道德實(shí)踐標(biāo)準(zhǔn)的全球領(lǐng)導(dǎo)者
2025-03-18 13:55:45405

愛立信推出革命性O(shè)SS/BSS產(chǎn)品組合

愛立信近日推出革命性O(shè)SS/BSS產(chǎn)品組合,賦能運(yùn)營(yíng)商在AI意圖驅(qū)動(dòng)及自智網(wǎng)絡(luò)時(shí)代實(shí)現(xiàn)全方位創(chuàng)新突破!告別傳統(tǒng)模式,擁抱敏捷、智能服務(wù)的新時(shí)代。
2025-06-24 15:13:3715704

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