晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

近幾年，至純科技快速擴(kuò)張，收購(gòu)、發(fā)債不斷，使得公司體量實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，不過在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入低迷的情況下，至純科技毛利大幅下滑、現(xiàn)金流持續(xù)流出、償債壓力達(dá)等...

2019-07-05 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 3k 0

功率MOSFET平均售價(jià)持續(xù)上漲

自2018年開始，功率MOSFET的平均售價(jià)持續(xù)上升，其中以工作電壓范圍超過400伏特高電壓功率MOSFET產(chǎn)品成長(zhǎng)幅度最顯著，已位居價(jià)格中的首位。

2019-07-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓功率MOSFET 5.9k 0

中芯晶圓首批8英寸硅片順利下線 10月量產(chǎn)！

近日，中芯晶圓的首批8英寸（200mm）半導(dǎo)體硅拋光片順利下線，自打下第一根樁，到第一批硅片產(chǎn)出，杭州中芯晶圓僅用了16個(gè)月的時(shí)間。

2019-07-04 標(biāo)簽：中芯晶圓硅片 4.4k 0

再次易主?傳中芯國(guó)際1.13億美元出售 LFoundry于新買方

集中火力干事業(yè)

2019-07-03 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 5.1k 0

中芯晶圓8英寸硅片下線 12英寸明年量產(chǎn)

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體又一突破！

2019-07-03 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 3.2k 0

富士康半導(dǎo)體版圖成形 12吋晶圓廠走IDM模式

全球最大的代工企業(yè)——富士康近期已經(jīng)成立半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)，并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。

2019-07-03 標(biāo)簽：晶圓富士康 4.6k 0

又祭出驚人之舉！中芯國(guó)際1.13億美元出售8寸晶圓廠

繼6月美交證券所申請(qǐng)退市后，近日中芯國(guó)際又?jǐn)M定112,816,089美元出售轉(zhuǎn)讓海外LFoundry公司70%股權(quán)在內(nèi)的資產(chǎn)。據(jù)悉，該公司擁有一座8寸晶...

2019-07-03 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 7.4k 0

瑞聲科技智能制造產(chǎn)業(yè)園落戶兩江

瑞聲科技智能制造產(chǎn)業(yè)園的落戶將為兩江新區(qū)培育壯大智能產(chǎn)業(yè)，為“芯屏器核網(wǎng)”全產(chǎn)業(yè)鏈條發(fā)展贏得更加廣闊前景。

2019-07-02 標(biāo)簽：晶圓智能制造 4.5k 0

Nanoscribe推出創(chuàng)新的微透鏡陣列制造設(shè)備Quantum X

Quantum X是納米級(jí)和微米級(jí)高分辨率增材制造系統(tǒng)，專為高精度微光學(xué)無掩模光刻而設(shè)計(jì)。

2019-07-02 標(biāo)簽：晶圓微透鏡光學(xué)元件 7.5k 0

杭州中芯晶圓半導(dǎo)體首批8英寸半導(dǎo)體硅拋光片順利下線 12英寸硅片也將于今年12月下線

去年底Intel公司發(fā)布了供應(yīng)鏈感謝名單，排名第一的合作伙伴就是日本信越，這是全球第一大硅晶圓（業(yè)內(nèi)稱為大硅片）供應(yīng)商，也是最重要的半導(dǎo)體材料之一，In...

2019-07-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 5.5k 0

矽晶圓現(xiàn)貨價(jià)格跌勢(shì)迅速,下半年半導(dǎo)體市況恐旺季不旺

在過去半年多來明顯需求降溫的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，庫(kù)存水位急速攀升，供應(yīng)鏈業(yè)績(jī)明顯受創(chuàng)

2019-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2.5k 0

北京燕東微電子8英寸生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目首臺(tái)設(shè)備搬入為年底出產(chǎn)2萬片晶圓打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)

6月25日，北京燕東微電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“燕東微電子”）8英寸生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目迎來首臺(tái)設(shè)備搬入。

2019-06-26 標(biāo)簽：集成電路晶圓燕東微 1.6萬 0

Intel在以色列的投資暫緩全力推進(jìn)愛爾蘭工廠建設(shè)工作總投資高達(dá)40億美元

作為全球最大的半導(dǎo)體公司，過去兩年中Intel宣布在以色列投資110億美元建設(shè)新的晶圓廠，據(jù)悉投資主要是面向未來的10nm及7nm工藝，不過上周Inte...

2019-06-25 標(biāo)簽：晶圓 intel 5.7k 0

臺(tái)積電今年將投資超百億美元保證客戶的產(chǎn)能需求增加

近日，對(duì)于最為關(guān)注的產(chǎn)能問題，臺(tái)積電全球總裁魏哲家在該公司上海技術(shù)論壇上表示，“有一個(gè)總統(tǒng)把世界搞得很凄慘，還有人找我要產(chǎn)能，感到很高興”。2019年，...

2019-06-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 3.7k 0

美國(guó)在全球IC市場(chǎng)占比超過50％!

最新數(shù)據(jù)顯示，2018年美國(guó)公司占全球IC市場(chǎng)總量的50％以上，其次是韓國(guó)公司，占27％

2019-06-21 標(biāo)簽：IC 晶圓 4.1k 0

電子信息產(chǎn)業(yè)又添生力軍!LVG晶圓再生項(xiàng)目落戶黃石

該項(xiàng)目落戶黃石后，將為長(zhǎng)江存儲(chǔ)、中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)配套提供測(cè)試片、擋控片等晶圓的再生服務(wù)。

2019-06-21 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 4.4k 0

SOI晶圓目前的發(fā)展現(xiàn)況與未來規(guī)劃

由現(xiàn)行SOI（Silicon on Insulator）晶圓與代工制造情形，可大致了解SOI變化趨勢(shì)及重點(diǎn)地區(qū)，并借此探討目前的發(fā)展現(xiàn)況與未來規(guī)劃。

2019-06-19 標(biāo)簽：晶圓 SOI 1.1萬 0

臺(tái)積電今年投100億美元增產(chǎn)能 5納米明年量產(chǎn)

當(dāng)前，臺(tái)積電每年可以生產(chǎn)1200萬片的12寸晶圓，1100萬片8寸晶圓，每年增加產(chǎn)能14.3%。過去5年投資了500億美元，今年投入也將超過100億美元...

2019-06-19 標(biāo)簽：傳感器臺(tái)積電晶圓 3.3k 0

今年臺(tái)積電的資本投資超百億美元!以保證客戶的產(chǎn)能需求增加

十年前產(chǎn)業(yè)對(duì)高性能和低功耗智能二選一，而現(xiàn)在可以既追求高性能，又可以降低功耗。

2019-06-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.1k 0

盛美半導(dǎo)體將沖擊科創(chuàng)板為獲得大型IC制造商客戶做好準(zhǔn)備

ACM總裁兼首席執(zhí)行官David Wang博士評(píng)論說：“我們的計(jì)劃旨在更好地調(diào)整ACM的資本結(jié)構(gòu)，使其成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體資本設(shè)備供應(yīng)商，我們的創(chuàng)新 S...

2019-06-19 標(biāo)簽：晶圓盛美半導(dǎo)體清洗設(shè)備 3.7k 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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