去年底Intel公司發(fā)布了供應(yīng)鏈感謝名單，排名第一的合作伙伴就是日本信越，這是全球第一大硅晶圓（業(yè)內(nèi)稱為大硅片）供應(yīng)商，也是最重要的半導(dǎo)體材料之一，Intel、臺(tái)積電等公司都要外購(gòu)硅晶圓進(jìn)行加工。根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2020年，全球硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)110億美元。

全球前5家硅片生產(chǎn)商（日本信越、日本SUMCO、中國(guó)***GlobalWafer、德國(guó)Siltronic和韓國(guó)LGSiltron）占據(jù)硅片市場(chǎng)94%的份額，在12英寸硅片領(lǐng)域，前五家廠商更是將這一數(shù)字提高到了97.8%。

國(guó)內(nèi)的硅晶圓也主要依賴進(jìn)口，目前缺口也很大，目前國(guó)內(nèi)的總需求約為50萬(wàn)片/月，預(yù)計(jì)到2018年后總需求為110萬(wàn)-130萬(wàn)片/月，不過(guò)國(guó)內(nèi)也有多個(gè)硅晶圓項(xiàng)目在建，預(yù)計(jì)未來(lái)一兩年內(nèi)就會(huì)有大量硅晶圓產(chǎn)出。

日前杭州日?qǐng)?bào)報(bào)道稱，杭州中芯晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的首批8英寸（200mm）半導(dǎo)體硅拋光片順利下線。此外，中芯晶圓的12英寸硅片也將于今年12月下線，未來(lái)量產(chǎn)后企業(yè)可實(shí)現(xiàn)8英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)420萬(wàn)枚、12英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)240萬(wàn)枚。

由日本Ferrotec株式會(huì)社、杭州大和熱磁電子有限公司及上海申和電子有限公司共同投資成立的中芯晶圓，是我國(guó)半導(dǎo)體大尺寸硅片生產(chǎn)的“標(biāo)桿工廠”。2017年9月28日，中芯晶圓落戶錢(qián)塘新區(qū)，首個(gè)項(xiàng)目包括3條8英寸（200mm）、兩條12英寸（300mm）半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線。

整個(gè)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后將成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最成熟的大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地，實(shí)現(xiàn)8英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)420萬(wàn)枚、12英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)240萬(wàn)枚，年產(chǎn)值近40億元。