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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：5252個(gè) 瀏覽：132438次 帖子：110個(gè)

      晶圓資訊

      半導(dǎo)體大廠臺(tái)積電12寸廠再爆生產(chǎn)事故,同天同廠區(qū)爆發(fā)一大一小“受污”事件

      業(yè)界透露，臺(tái)積電使用的光刻膠供應(yīng)商有日商信越、JSR等，以及美商陶氏電子（Dow Electronic Materials），這次 14 廠用的光刻膠原...

      2019-02-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.1萬 0

      臺(tái)積電因使用不合規(guī)原料損失上萬片晶圓

      供應(yīng)鏈人士消息稱，臺(tái)積電南科Fab 14B廠晶圓質(zhì)量有問題，預(yù)估損失上萬片晶圓，影響的是主力營收的16/12nm工藝，目前臺(tái)積電正在統(tǒng)計(jì)損失和影響情況。

      2019-02-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.8k 0

      臺(tái)積電回應(yīng)晶圓受污染問題

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      2019-02-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3.4k 0

      意法半導(dǎo)體宣布收購Norstel55%股權(quán) 收購總額將達(dá)1.375億美元

      SiC功率器件大勢(shì)所趨，國際巨頭競(jìng)相布局，如今意法半導(dǎo)體擬通過并購整合進(jìn)一步擴(kuò)大SiC產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

      2019-02-11 標(biāo)簽：晶圓意法半導(dǎo)體SiC 7.4k 0

      達(dá)爾科技宣布和德州儀器已達(dá)成收購協(xié)議 預(yù)計(jì)將于2019年第一季度末完成

      2019年2月4日，模擬半導(dǎo)體廠商達(dá)爾科技（Diodes）宣布和德州儀器（TI）已達(dá)成收購協(xié)議，將收購德州儀器位于蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠GFAB。預(yù)...

      2019-02-11 標(biāo)簽：德州儀器晶圓 6.1k 0

      臺(tái)積電發(fā)表聲明晶圓良率出問題是供應(yīng)商供應(yīng)的光阻原料不符規(guī)格造成

      晶圓代工廠臺(tái)積電今天針對(duì)晶圓 14B 廠發(fā)生晶圓良率偏低問題再次發(fā)表聲明，表示主要是 12 納米及 16 納米晶圓良率出問題，是供應(yīng)商供應(yīng)的光阻原料不符...

      2019-01-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 4k 0

      聯(lián)電預(yù)計(jì)本季晶圓出貨量將比上季下滑6%到7%

      晶圓代工大廠聯(lián)電 29 日公布 2018 年第 4 季營收。根據(jù)資料顯示，2019 年第 4 季合并營收為355.2 億元（新臺(tái)幣，下同），較第 3 季...

      2019-01-30 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓 3.1k 0

      臺(tái)積電Fab14B廠傳出晶圓質(zhì)量瑕疵問題 官方表示的確有使用不合規(guī)格的化學(xué)原料

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      2019-01-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3.2k 0

      中芯國際14nm量產(chǎn)，國產(chǎn)芯片的進(jìn)步

      在上海市委副書記、市長應(yīng)勇作的政府工作報(bào)告中，公布中芯國際14nm工藝量產(chǎn)引起了巨大關(guān)注。中芯國際是中國內(nèi)地規(guī)模最大的芯片制造企業(yè)。

      2019-02-05 標(biāo)簽：晶圓14nm芯片 8.8k 0

      英特爾斥資十億升級(jí)晶圓廠 7nmEUV指日可待

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      2019-01-27 標(biāo)簽：英特爾晶圓 4k 0

      光刻巨頭ASML公布了最新財(cái)報(bào)，顯示其2018年銷售額為109億歐元

      光刻巨頭ASML公布了最新財(cái)報(bào)，顯示其2018年銷售額為109億歐元

      我們的應(yīng)用程序組合繼續(xù)在所有細(xì)分市場(chǎng)中得到廣泛采用。重點(diǎn)包括我們的Yieldstar 375在Memory制造客戶中的大量采用，以及Brion和HMI產(chǎn)...

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      從設(shè)計(jì)、代工、封裝、投資等幾個(gè)方面來展望下2019年

      目前在全球晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電依然占據(jù)著主導(dǎo)地位，但是縱觀2018年晶圓代工市場(chǎng)發(fā)生的幾件大事不難發(fā)現(xiàn)，這一市場(chǎng)正在呈現(xiàn)出這樣的發(fā)展趨勢(shì)：先進(jìn)制程玩家越...

      2019-01-23 標(biāo)簽：芯片晶圓IC設(shè)計(jì) 4.3k 0

      2019年全球Flash支出達(dá)260億美元，連續(xù)3年高于DRAM與晶圓代工支出

      盡管隨著主要存儲(chǔ)器業(yè)者已完成或即將完成Flash存儲(chǔ)器產(chǎn)量擴(kuò)增計(jì)劃，2019年全球半導(dǎo)體業(yè)者在Flash業(yè)務(wù)上的資本支出將會(huì)大幅下滑，但該支出金額仍然會(huì)...

      2019-01-23 標(biāo)簽：DRAM晶圓Flash存儲(chǔ) 1.5k 0

      晉華將放棄DARM轉(zhuǎn)向晶圓代工業(yè)務(wù)?

      根據(jù)韓國《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)導(dǎo)，中國DRAM存儲(chǔ)器廠福建晉華在遭到美國政府的禁售令，使得合作伙伴臺(tái)灣聯(lián)電停止合作，加上遭到美國司法部以商業(yè)間諜罪起訴之后，目...

      2019-01-20 標(biāo)簽：DRAM晶圓晶圓代工 5k 0

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      半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示統(tǒng)計(jì),2017-2020 年全球約有 63 座晶圓廠新建,其中約有 26 座晶圓廠位于中國大陸，占比高達(dá)41.27%。此外，隨著晶圓廠...

      2019-01-19 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體晶圓 6.6k 0

      中國晶圓，震撼世界！全球第二！

      中國從2017～2020年間計(jì)劃新建的晶圓廠數(shù)量居全球之冠，再加上無論中資或外資企業(yè)在中國境內(nèi)皆有新建晶圓代工或內(nèi)存廠的計(jì)劃，整體晶圓廠產(chǎn)能更是加速擴(kuò)張。

      2019-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 4k 0

      芯聞3分鐘:董明珠發(fā)動(dòng)密集法律攻勢(shì),涉案超10億魏銀倉出走美國

      據(jù)消息，華為、中興在5G國際標(biāo)準(zhǔn)中的專利數(shù)已超過2400項(xiàng)，占比超過了30%。昨天工信部透露，目前我國已經(jīng)主導(dǎo)完成49項(xiàng)國際電信聯(lián)盟的標(biāo)準(zhǔn)，牽頭新立項(xiàng)目...

      2019-01-18 標(biāo)簽：amd晶圓5G 3.5k 0

      1座晶圓廠 500億項(xiàng)目落戶!

      建設(shè)期限為7年，一期計(jì)劃投資276億元，規(guī)劃用地400畝，主要建設(shè)約20萬平方米廠房（一座晶圓廠）、20條存儲(chǔ)芯片測(cè)封裝生產(chǎn)線以及5萬平方米配套設(shè)施。

      2019-01-19 標(biāo)簽：芯片晶圓存儲(chǔ) 3.8k 0

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