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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

美新無錫專利揭示單芯磁阻傳感器技術(shù)

該專利的概述指出，該項(xiàng)創(chuàng)新應(yīng)用于單芯片單軸或多軸磁阻傳感器的制造方法中。如此設(shè)計(jì)的磁阻傳感器包括：一個集成電路晶圓；晶圓之上的鈍化層；通過鈍化層上設(shè)置的...

2024-03-14 標(biāo)簽：晶圓單芯片磁阻傳感器 1.2k 0

存儲器價(jià)格波動變化也逐步向下游傳導(dǎo)

佰維存儲同時構(gòu)建了基于IPD管理理念的產(chǎn)品研發(fā)體系，通過組建包括市場、開發(fā)、生產(chǎn)制造、財(cái)務(wù)、質(zhì)量等多領(lǐng)域員工參與的PDT集成開發(fā)團(tuán)隊(duì)，實(shí)現(xiàn)了從市場需求分...

2023-12-15 標(biāo)簽：存儲器晶圓 IC設(shè)計(jì) 1.2k 0

三安光電擬與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)廠生產(chǎn)碳化硅晶圓

6月7日，中國領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體制造平臺三安光電與全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體聯(lián)合宣布：雙方已簽署協(xié)議，擬在中國重慶合資建立一個新的8英寸碳化硅器...

2023-06-09 標(biāo)簽：晶圓意法半導(dǎo)體碳化硅 1.2k 0

西門子與SPIL合作為扇出型晶圓級封裝打造3D驗(yàn)證工作流程

為了滿足市場對于高性能、低功耗、小尺寸IC的上揚(yáng)需求，IC設(shè)計(jì)的封裝技術(shù)也變得日益復(fù)雜，2.5D和3D配置等技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。這些技術(shù)將一個或多個具有不同功...

2023-06-20 標(biāo)簽：晶圓西門子封裝技術(shù) 1.2k 0

GlobalFoundries也缺錢了？經(jīng)濟(jì)因素?cái)R置7nm LP項(xiàng)目

在制程推進(jìn)到10nm以內(nèi)后，研發(fā)難度也越來越大，這點(diǎn)從Intel的10nm從2016年跳票到2019年就可以看出。此前，得益于三星背后的支持，Globa...

2018-08-29 標(biāo)簽：晶圓格羅方德 GlobalFoundries 1.2k 0

天芯互聯(lián)精彩亮相SEMICON China 2026

2026年3月25日，SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心正式開幕。天芯互聯(lián)科技有限公司（展位號：N5館N5601）以先進(jìn)封裝與系統(tǒng)...

2026-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓先進(jìn)封裝 1.2k 0

Ryzen CPU為何備受歡迎？

Ryzen CPU 如此熱的主要原因有兩個，尤其是現(xiàn)在。首先，像臺積電這樣的尖端晶圓工廠存在一個行業(yè)廣泛的趨勢，即密度的提高超過了效率的提高。

2023-10-31 標(biāo)簽：處理器芯片 amd 1.2k 0

業(yè)內(nèi)預(yù)期未來IDM大廠釋單趨勢“只會增加不會減少” 可望持續(xù)受惠此趨勢

由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用逐漸成熟，全球IC設(shè)計(jì)公司積極投入新產(chǎn)品開發(fā)應(yīng)用，以及汽車載入電子科技或是電動車開發(fā)，帶動車用電子需求快速攀升。

2018-05-16 標(biāo)簽：mosfet ic 晶圓 1.2k 0

中芯國際合資建晶圓廠，國內(nèi)代工發(fā)展可期

頻傳利好的中芯國際近日披露與全資子公司中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)合作成立合資公司，專注45納米及更先進(jìn)晶圓技術(shù)，目標(biāo)是產(chǎn)能達(dá)...

2013-06-19 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 1.2k 1

浙江麗水中欣晶圓外延項(xiàng)目建設(shè)工程開工儀式隆重舉行

2021年11月17日上午10點(diǎn)28分，浙江麗水中欣晶圓半導(dǎo)體科技有限公司外延項(xiàng)目建設(shè)工程開工儀式在浙江麗水經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)隆重舉行。

2021-11-18 標(biāo)簽：晶圓 1.2k 0

概倫電子推出全新半導(dǎo)體參數(shù)測試與全自動解決方案

一年一度的全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON China于3月20日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。

2024-03-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 EDA工具 1.2k 0

中芯國際營收超越聯(lián)電及格芯

中芯國際近日發(fā)布的2024年第一季度財(cái)報(bào)揭示了其強(qiáng)大的增長勢頭。在這一季度，中芯國際的銷售收入高達(dá)17.5億美元，不僅環(huán)比增長4.3%，更是同比增長了1...

2024-05-11 標(biāo)簽：中芯國際晶圓格芯 1.2k 0

芯片制造行業(yè)邁向新材料新時代

預(yù)計(jì)到2025年，晶圓大規(guī)模生產(chǎn)2納米節(jié)點(diǎn)的競爭將愈演愈烈，以臺積電、三星和英特爾為首的企業(yè)正在領(lǐng)跑。此外，復(fù)雜程度更高的芯片亦有望問世。

2023-12-27 標(biāo)簽：晶圓制造業(yè)芯片制造 1.2k 0

三星計(jì)劃2027年1.4nm工藝用上BSPDN背面供電技術(shù)

據(jù)悉，三星電子目前正在開發(fā)bspdn，但具體的商用時期和適用對象尚屬首次。該公司解釋說，技術(shù)開發(fā)取得了相當(dāng)大的進(jìn)展，而且從半導(dǎo)體委托生產(chǎn)的特性上看，隨著...

2023-08-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 1.2k 0

Raontech簽署MicroLED背板晶圓供應(yīng)大單

近日，系統(tǒng)半導(dǎo)體無晶圓廠巨頭Raontech宣布了一項(xiàng)重大商業(yè)合作，成功與全球領(lǐng)先的microLED客戶簽署了價(jià)值高達(dá)204萬美元（折合人民幣約1458...

2024-08-15 標(biāo)簽：OLED 晶圓 MicroLED 1.2k 0

臺積電要建立緩沖庫存以避免車用芯片短缺

　　隨著汽車的電氣化和智能化，汽車將需要更多的芯片。臺積電一位高管表示，由于個人電腦和智能手機(jī)芯片的需求近來一直低迷，該公司應(yīng)立即增加汽車IC庫存。否則...

2022-09-20 標(biāo)簽：微控制器臺積電晶圓 1.2k 0

中芯國際：資本支出上調(diào)至75億美元對建設(shè)的產(chǎn)能信心較高

中芯國際表示：“從世界范圍來看，生產(chǎn)能力擴(kuò)張可能會超過整體需求，導(dǎo)致生產(chǎn)能力過剩，市場需要很長時間，因此會慢慢消化?！敝行緡H在生產(chǎn)能力建設(shè)上，事先與客...

2023-11-10 標(biāo)簽：中芯國際晶圓數(shù)據(jù)中心 1.2k 0

納維科技邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

4月26-28日，“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）”將于成都召開。

2024-04-24 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片設(shè)計(jì) 1.2k 0

北方華創(chuàng)微電子：晶圓清洗設(shè)備及晶圓定位裝置專利

該發(fā)明涉及一種晶圓清洗設(shè)備及晶圓定位裝置、定位方法。其中，晶圓定位裝置主要用于帶有定位部的晶圓定位，其結(jié)構(gòu)包括密封腔體、密封蓋、承載組件、定位組件和導(dǎo)向組件。

2024-05-28 標(biāo)簽：晶圓清洗設(shè)備北方華創(chuàng) 1.2k 0

澎湃微雷江峰：以更好地滿足客戶需求，去應(yīng)對MCU行業(yè)周期波動

芯趨勢！新商機(jī)！ELEXCON電子展依托深圳產(chǎn)業(yè)與區(qū)域核心的雙重優(yōu)勢，緊跟前沿技術(shù)應(yīng)用及市場發(fā)展熱點(diǎn)，推動本土電子行業(yè)品牌化、國際化發(fā)展。廈門澎湃微電...

2022-11-08 標(biāo)簽：mcu 晶圓澎湃微電子 1.2k 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
RISC-V

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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
長江存儲

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iPhone6S

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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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