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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

晶圓和芯片級應用的邊緣耦合效率

繼最近發(fā)布一些突破性新硅光子（SiPh）探針的發(fā)展對于CM300xi探針臺，我們想向后盤旋并深入了解一些細節(jié)。我們之前展示了一些OptoVue Pro?...

2022-07-05 標簽：芯片晶圓 1.2k 0

?英飛凌與Wolfspeed擴大并延伸多年期碳化硅150mm晶圓供應協(xié)議

2024 年 1 月 23 日，德國慕尼黑、美國北卡羅來納州達勒姆、中國上海市訊 – 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代...

2024-01-24 標簽：電動汽車晶圓碳化硅 1.2k 0

華虹半導體功率器件平臺累計出貨量突破500萬片晶圓

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2017-03-30 標簽：晶圓功率器件華虹半導體 1.2k 0

半導體行業(yè)供需分化，晶圓代工產(chǎn)能激增引價格上漲

在全球宏觀經(jīng)濟形勢的波動背景下，半導體市場下游需求展現(xiàn)出明顯的分化趨勢。傳統(tǒng)消費終端如顯示、PC、手機等領域的需求持續(xù)低迷，而新興領域如AI服務器、物聯(lián)...

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科普 EVASH Ultra EEPROM 晶圓生產(chǎn)過程

2024-06-26 標簽：晶圓 EEPROM Ultra 1.2k 0

扇出型晶圓級封裝能否延續(xù)摩爾定律

　摩爾定律在晶圓工藝制程方面已是強弩之末，此時先進的封裝技術拿起了接力棒。扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等先進技術可以提高器件密度、提升性能，并突破芯片...

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歐姆龍亮相2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展

近日，2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展在上海新國際博覽中心盛大啟幕。歐姆龍攜多款電子制造革新技術和應用亮相W2館2200展臺，掀起智能制造技術風暴。

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注冊資金1.8億元，4家國產(chǎn)半導體設備商攜手成立合資公司！

來源：芯智訊，謝謝編輯：感知芯視界萬仞 2024年1月2日消息，據(jù)企查查資料顯示，由拓荊科技、中科飛測、盛美上海、微導納米這4家國產(chǎn)半導體設備廠商聯(lián)...

2024-01-04 標簽：集成電路半導體晶圓 1.2k 0

中科漢韻成功交付超500片新能源車用主驅(qū)SiC MOSFET晶圓

經(jīng)過了工程批工藝開發(fā)、工藝平臺逐步穩(wěn)定、小批量交付客戶、器件參數(shù)穩(wěn)定以及客戶模塊參數(shù)驗證和模塊產(chǎn)品可靠性驗證等一系列的驗證后，中科漢韻于今年開始批量交付...

2023-09-21 標簽：MOSFET 晶圓 SiC 1.2k 0

SK海力士擴大1b nm DRAM產(chǎn)能以應對HBM3E需求

據(jù)韓國媒體報道，為了應對市場對高性能HBM3E（高帶寬內(nèi)存第三代增強版）內(nèi)存的激增需求，全球知名半導體制造商SK海力士已決定大幅增加其1b nm制程DR...

2024-06-18 標簽：DRAM 晶圓 SK海力士 1.2k 0

晶圓代工漲價，下游芯片廠商承壓

臺積電向來看重與客戶的合作關系，晶圓代工報價追求平穩(wěn)。然而，在上游晶圓成本上漲及8/12英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況下，臺積電將進行晶圓代工價格上調(diào)。作為全球...

2018-05-30 標簽：臺積電晶圓 1.2k 0

晶圓生產(chǎn)與網(wǎng)上采購IC應注意十個的問題

晶圓是制造半導體芯片的基礎材料，通常由單晶硅或其他半導體材料制成，具有平坦的圓形表面和高度純凈的結(jié)構。它在芯片制造過程中扮演著至關重要的角色。本文將介紹...

2023-08-30 標簽：芯片 IC 晶圓 1.2k 0

45/40nm成營收主力晶圓廠爭相擴產(chǎn)

全球各大晶圓代工廠正加速擴大40/45奈米（nm）先進制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機與平板裝置市場不斷增長，讓兼具低成本與高效能的先進制程需求快速升溫，包括臺...

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全球半導體最大消費市場,發(fā)展本土半導體行業(yè)勢在必行

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2018-07-17 標簽：集成電路半導體晶圓 1.2k 0

使用超臨界二氧化碳的晶圓的高效干燥方法

傳統(tǒng)濕法清洗工藝在新一代半導體制作中具有根本的局限性，而濕法清洗后利用超臨界二氧化碳的干法干燥法是克服這一局限性的替代方法，考察了超臨界干燥法作為中間置...

2022-03-23 標簽：半導體晶圓工藝 1.2k 0

全球晶圓廠投資金額下調(diào),臺積電卻出現(xiàn)24％的年成長率

2018-12-22 標簽：臺積電晶圓 1.2k 0

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Volta獨特的設計具有極短的信號路徑，低接觸電阻，可實現(xiàn)最佳電氣性能，并且可有效地降低清潔頻率，提高了探針頭的使用壽命和延長單次正常運行時間。

2020-03-17 標簽：晶圓封裝測試 volta 1.2k 0

環(huán)球晶斥巨資購地馬來西亞，布局未來半導體市場

半導體硅晶圓大廠環(huán)球晶近日宣布，其代子公司已成功取得馬來西亞價值約1.46億令吉（折合新臺幣約10.77億元）的土地與建筑物，為公司在該地區(qū)的未來發(fā)展奠...

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2023-04-17 標簽：集成電路半導體晶圓 1.2k 0

臺積電大力發(fā)展封裝技術,未來幾年仍是臺灣半導體產(chǎn)業(yè)領頭羊

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