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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

使用機(jī)器學(xué)習(xí)來提高產(chǎn)量和降低封裝成本

來源：半導(dǎo)體芯科技編譯封裝正變得越來越有挑戰(zhàn)性，成本越來越高。無論原因是襯底短缺還是封裝本身的復(fù)雜性增加，外包半導(dǎo)體封裝和測試（OSAT）公司必須在封...

2023-04-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.3k 0

果納半導(dǎo)體“晶圓盒搬運(yùn)裝置及方法”專利公布

紀(jì)要顯示，本發(fā)明專利晶圓箱搬運(yùn)裝置及方法，公開，其中晶片箱子運(yùn)輸裝置的驅(qū)動(dòng)機(jī)制的作用下，沿著軌道移動(dòng)的w行走機(jī)構(gòu)組成，驅(qū)動(dòng)機(jī)制行走機(jī)構(gòu)位移檢查機(jī)制的第1...

2023-07-14 標(biāo)簽：晶圓驅(qū)動(dòng) 1.3k 0

8英寸晶圓產(chǎn)能吃緊的原因有哪些？

據(jù)統(tǒng)計(jì)，在2017 年，8英寸晶圓代工主力華虹半導(dǎo)體的8英寸晶圓產(chǎn)能為168K/月，中芯國際的產(chǎn)能為234K/月，占總產(chǎn)能的比例超過40%。

2023-03-06 標(biāo)簽：晶圓 IC設(shè)計(jì)功率器件 1.3k 0

半導(dǎo)體漲價(jià)風(fēng)從晶圓代工吹向上游IC設(shè)計(jì)

半導(dǎo)體漲價(jià)風(fēng)從晶圓代工吹向上游IC設(shè)計(jì)。因應(yīng)8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊、報(bào)價(jià)一路揚(yáng)升，臺(tái)灣第二大IC設(shè)計(jì)商暨面板驅(qū)動(dòng)IC龍頭聯(lián)詠（3034），以及全球最大觸控...

2020-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓 1.3k 0

重大突破!我國實(shí)現(xiàn)12英寸二維半導(dǎo)體晶圓規(guī)?；苽浼夹g(shù)

我國在二維半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破! 近日，來自松山湖材料實(shí)驗(yàn)室/北京大學(xué)教授劉開輝、中國科學(xué)院院士王恩哥團(tuán)隊(duì)，以及松山湖材料實(shí)驗(yàn)室/中國科學(xué)院物理研究所...

2023-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.3k 0

2013年激光行業(yè)前景：依靠半導(dǎo)體市場不靠譜？

除了激光系統(tǒng)的不斷發(fā)展，新的加工技術(shù)和應(yīng)用、光束傳輸與光學(xué)系統(tǒng)的改進(jìn)、激光光束與材料之間相互作用的新研究，都是保持綠色技術(shù)革新繼續(xù)前進(jìn)所必須的。2013...

2013-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光晶圓 1.3k 0

廣立微推出一款T4000 Max 100pin多通道并行參數(shù)測試機(jī)

在集成電路的工藝開發(fā)、產(chǎn)品導(dǎo)入和量產(chǎn)過程中，電性測試設(shè)備扮演著重要角色。通過提高測試設(shè)備速度，可加快新產(chǎn)品開發(fā)周期，提升生產(chǎn)效率，降低測試成本。

2024-03-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.3k 0

一文解析大尺寸金剛石晶圓復(fù)制技術(shù)現(xiàn)狀與未來

在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的今天，大尺寸晶圓的高效制備成為推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵因素。而在眾多半導(dǎo)體材料中，金剛石憑借其超寬禁帶、高擊穿電場、高熱導(dǎo)率等優(yōu)異電學(xué)性...

2025-02-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓金剛石 1.3k 0

OLogic與Vicor合作采用模塊化方案為機(jī)器人構(gòu)建供電網(wǎng)絡(luò)

雖然支持電動(dòng)汽車的基礎(chǔ)設(shè)施仍在建設(shè)中，但移動(dòng)機(jī)器人的用戶已經(jīng)有了更多選擇。OLogic 公司一直在為其客戶提供工程設(shè)計(jì)及軟件支持，幫助他們將機(jī)器人推向市場。

2024-05-15 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車機(jī)器人晶圓 1.3k 0

臺(tái)積電回應(yīng)：3nm良率及進(jìn)度良好

具體來說，臺(tái)灣半導(dǎo)體在生產(chǎn)含有數(shù)百個(gè)芯片的晶圓時(shí)，不從蘋果公司收取全額費(fèi)用。但只對質(zhì)量好的芯片收取費(fèi)用。據(jù)悉，目前tsmc的3納米收率已達(dá)到70-80%。

2023-08-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.3k 0

高效晶圓背面清潔工藝顯得尤為重要

摘要已經(jīng)為光刻前背面清洗工藝開發(fā)了具有全覆蓋背面兆聲波的單晶片清洗系統(tǒng)。背面顆粒去除效率 (PRE)僅使用 DIW 即可在 ≥65nm 處實(shí)現(xiàn)大于 9...

2022-03-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.3k 0

ST未來3年制造戰(zhàn)略揭秘

自去年下半年以來，全球半導(dǎo)體因?yàn)樾枨蠖顺掷m(xù)低迷而進(jìn)入下行通道，到目前為止，這樣的趨勢仍未改變，在這樣的形勢下，很多公司選擇停止擴(kuò)張，收縮抗寒，不過也有...

2023-06-05 標(biāo)簽：晶圓氮化鎵功率半導(dǎo)體 1.3k 0

臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠啟動(dòng)AMD與蘋果芯片生產(chǎn)

近日，據(jù)最新消息透露，臺(tái)積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已開始逐步提升產(chǎn)能，并正式投入生產(chǎn)AMD Ryzen 9000系列處理器以及蘋果智能手...

2025-01-10 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電晶圓 1.3k 0

英特爾二季度對酷睿Ultra處理器供應(yīng)受限

英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格在最新的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上透露，受晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能限制，二季度酷睿Ultra處理器的供應(yīng)將面臨挑戰(zhàn)。隨著AI PC需求的激增和Wi...

2024-05-06 標(biāo)簽：處理器英特爾晶圓 1.3k 0

臺(tái)積電新任董事長魏哲家談價(jià)格策略

6月4日，臺(tái)積電股東會(huì)落幕，隨后魏哲家被推選為新任董事長。在受訪時(shí)，魏哲家就外界普遍關(guān)注的晶圓價(jià)格問題給出了獨(dú)到的見解。

2024-06-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.3k 0

ASML在中國臺(tái)灣新北首座廠房通過設(shè)計(jì)審議

據(jù)媒體《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，去年宣布asml新臺(tái)幣300億元投資，中國臺(tái)灣新北林口工一產(chǎn)業(yè)園區(qū)，凈零排放目標(biāo)是到2050年零碳第一個(gè)工廠做，今年7月31日，...

2023-08-04 標(biāo)簽：晶圓光學(xué)ASML 1.3k 0

臺(tái)積電：預(yù)計(jì)到2030年半導(dǎo)體和代工市場將達(dá)到1萬億美元

在2024技術(shù)論壇上，臺(tái)積電分享了其對半導(dǎo)體行業(yè)的未來展望。公司預(yù)測，到2024年，包括存儲(chǔ)芯片在內(nèi)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將達(dá)到驚人的6500億美元，其中專業(yè)代工...

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蘇州邁姆思與杭州鎵仁簽訂先進(jìn)半導(dǎo)體氧化鎵晶圓鍵合領(lǐng)域戰(zhàn)略合作協(xié)議

來源：蘇州納米城近日，蘇州納米城企業(yè)—蘇州邁姆思半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“邁姆思 ”）與杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“鎵仁”）于杭州簽訂戰(zhàn)略合...

2024-07-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓氧化鎵 1.3k 0

TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)當(dāng)前面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)與應(yīng)對方案

盡管TC Wafer晶圓系統(tǒng)已成為半導(dǎo)體溫度監(jiān)測的重要工具，但在實(shí)際應(yīng)用中仍面臨多項(xiàng)技術(shù)挑戰(zhàn)。同時(shí)，隨著半導(dǎo)體工藝不斷向更小節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，該系統(tǒng)也展現(xiàn)出明確...

2025-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓測溫系統(tǒng) 1.3k 0

德國世創(chuàng)晶圓公司擬暫停博格豪森工廠小直徑晶圓生產(chǎn)

　該公司指出，在小直徑晶圓生產(chǎn)線上工作的約有400名員工中有近一半簽定的是短期合約，公司希望通過這些靈活的勞動(dòng)協(xié)議應(yīng)對人口結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變及員工退休情況，同時(shí)避...

2024-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓邏輯芯片 1.3k 0

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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