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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。

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晶圓資訊

資本追逐競投,中國EDA產業(yè)煥新顏

北京證監(jiān)局披露了北京華大九天科技股份有限公司（華大九天）的上市輔導信息，華大九天擬赴創(chuàng)業(yè)板IPO。這已經是第四家宣布進行IPO的EDA公司，之前三家都是...

2021-04-03 標簽：集成電路晶圓 eda 1.3k 0

瑞薩電子與Wolfspeed簽署10年碳化硅晶圓供應協(xié)議

長達 10 年的供應協(xié)議要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞薩電子供應規(guī)模化生產的 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片，這將強化公司致力于從硅向...

2023-07-06 標簽：晶圓碳化硅 1.3k 0

首鋼氣體向瑞能微恩半導體項目供氣

　瑞能微恩半導體科技（北京）有限公司是入駐順義科創(chuàng)芯園的企業(yè)，主要生產車用芯片。據首鋼正式消息，2023年3月，首鋼氣體領導和專業(yè)部門人員來到瑞能公司進...

2023-11-08 標簽：芯片半導體晶圓 1.3k 0

德州儀器獲16億美元美國芯片補貼

近日，德州儀器(Texas Instruments)與美國商務部共同宣布了一項重大合作。根據美國《芯片與科學法案》，雙方將達成一項高達16億美元的直接資...

2024-12-23 標簽：芯片德州儀器晶圓 1.3k 0

意法半導體與華虹半導體合作生產40nm MCU

近日，有消息傳出，全球知名半導體公司意法半導體(ST)已與中國晶圓代工廠華虹半導體達成一項新合作，計劃在中國共同生產40nm節(jié)點的微控制器單元(MCU)...

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廣立微榮獲創(chuàng)新濱江新勢力企業(yè)TOP10

近日，在杭州高新區(qū)（濱江）召開的科技創(chuàng)新大會上，杭州廣立微電子股份有限公司憑借卓越的創(chuàng)新能力和強勁的發(fā)展勢頭，榮獲“創(chuàng)新濱江?新勢力企業(yè) TOP10” 殊榮。

2025-01-14 標簽：芯片晶圓廣立微電子 1.3k 0

日月光10月營收562億元新臺幣，PC封測業(yè)務回溫

日月光表示，10月份美國顧客的新產品出貨進入傳統(tǒng)旺季，營業(yè)業(yè)績創(chuàng)下了一年來的最高紀錄，因此銷售增長受惠。預計q4也會比q3增長。但外資預測說，隨著日光月...

2023-11-10 標簽：晶圓封裝日月光 1.3k 0

北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司“半導體設備及其晶舟”專利公布

具體來說，這種晶舟包括副晶舟支架，能夠在批量半導體工藝處理達到預定進度時，以上下層疊的方式支撐多個晶圓，使其暫時離開主晶舟支架。當主晶舟支架旋轉至特定角...

2024-04-19 標簽：晶圓半導體工藝北方華創(chuàng) 1.3k 0

【珠海高新科技產業(yè)招商資訊】市立柱項目!喜報+1 !

【珠海高新科技產業(yè)招商資訊】市立柱項目!喜報+1 ! 珠海金灣20億市級立柱項目—— 京東方華燦光電珠海MicroLED 圓制造和封裝測試基地項目設...

2024-06-14 標簽：晶圓封裝華燦光電 1.3k 0

韓媒:晶圓代工業(yè)遇冷，部分工廠訂單能見度低于6個月

11月10日，據韓國媒體ETNEWS報道，目前全球晶圓代工需求已經開始下降，一些工廠產能利用率沒有達到 100% ，這與今年年初業(yè)界預想的情況完全相反。...

2022-11-11 標簽：晶圓代工 1.3k 0

RFID讀寫頭JY-V640在半導體wafer晶圓盒的使用流程

為了最大限度地提高生產效率，新的晶圓工廠和正在翻新升級的晶圓工廠選擇采用RFID技術應用在半導體制造業(yè)上，通過RFID技術的非接觸式采集信息特性，對晶圓...

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OMDIA：美國芯片企業(yè)渴望在中國開展業(yè)務

在面向數(shù)據中心的服務器市場中，美國和中國仍然是大市場。

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2025-05-26 標簽：晶圓鍵合 1.3k 0

2023年SiC襯底市場將持續(xù)強勁增長

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2023-06-08 標簽：半導體晶圓 IGBT 1.3k 0

電科裝備8-12寸系列減薄機通過產業(yè)應用端認可

減薄設備是集成電路制造不可或缺的關鍵裝備，主要用于集成電路材料段晶圓表面加工，以及在集成電路封裝前對晶圓背面基體材料進行去除，以滿足晶圓精確厚度和精細表...

2023-09-13 標簽：集成電路晶圓封裝 1.3k 0

國內又一批半導體產業(yè)項目上馬：涉及晶圓，封測等

該項目在對成都佰維存儲科技有限公司進行增資的同時，成立佰維集團在成都高新區(qū)的獨立法人公司“佰維集團成都測試設備公司”（成都態(tài)坦測試科技有限公司），公司將...

2023-07-04 標簽：集成電路半導體晶圓 1.3k 0

獲得美國豁免！晶圓大廠將擴建中國工廠！

在NAND閃存市場難以復蘇的情況下，三星升級西安工廠是保持全球NAND閃存第一的戰(zhàn)略對策；去年下半年開始，IT市場放緩和半導體市場疲軟也導致三星電子NA...

2023-10-17 標簽：半導體晶圓 NAND閃存 1.3k 0

SEMI預測：2018年晶圓廠設備支出將再創(chuàng)新高

數(shù)據顯示，2017年全球晶圓廠設備支出總計570億美元，2018年晶圓廠設備支出將再創(chuàng)新高達630億美元，市場對先進元件的需求將持續(xù)成長。

2018-01-04 標簽：東芝英特爾晶圓 1.3k 0

日本政府將對Rapidus追加8000億日元補貼

據媒體報道，日本政府即將推出的本年度補充預算案中，將特別編列一筆高達1.6萬億日元的預算，旨在援助半導體與AI產業(yè)的發(fā)展。其中，對于致力于在2027年實...

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Dialog半導體將收購Creative Chips公司，該收購將助力Dialog成為快速增長的工業(yè)物聯(lián)網（IIoT）市場的混合信號半導體供應商。

2019-10-08 標簽：混合信號晶圓 dialog 1.3k 0

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