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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

2022年下半年邏輯、DRAM市場將會(huì)嚴(yán)重缺貨

最近的半導(dǎo)體行業(yè)，沒有什么話題比缺貨更能引起共鳴。受8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張影響，MOSFET、驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC等元器件紛紛傳來漲價(jià)消息。而自從iP...

2020-12-26 標(biāo)簽：DRAM 臺(tái)積電晶圓 1.3k 0

德州儀器推出了針對(duì)汽車行業(yè)的首款混合信號(hào)模擬處理系統(tǒng)

得益于300mm晶圓的產(chǎn)能提高，以及于專注于工業(yè)和汽車市場的優(yōu)勢，德州儀器近年來的毛利率逐年升高，與模擬芯片行業(yè)第二名的ADI之間的差距明顯縮小。201...

2020-08-07 標(biāo)簽：德州儀器晶圓服務(wù)器 1.3k 0

晶圓測量新利器：光譜共焦傳感器優(yōu)勢解析

光譜共焦位移傳感器和激光三角位移傳感器在表面測量領(lǐng)域均占據(jù)重要位置，它們各自在測量物體厚度方面表現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢。盡管兩者具備測量功能，但根據(jù)應(yīng)用環(huán)境和所...

2024-03-07 標(biāo)簽：傳感器激光晶圓 1.3k 0

碳化硅晶圓對(duì)半導(dǎo)體的作用

　如今砷化鎵、磷化銦等作為第二代化半導(dǎo)體因其高頻性能效好主要是用于射頻領(lǐng)域，碳化硅、和氮化鎵等作為第三代半導(dǎo)體因禁帶寬度和擊穿電壓高的特性。

2023-07-25 標(biāo)簽：晶圓功率器件半導(dǎo)體材料 1.3k 0

華潤微電子亮相第26屆中國集成電路制造年會(huì)，共繪自主生態(tài)新篇章

華潤微電子總裁李虹博士受邀出席圓桌論壇，圍繞如何實(shí)踐“以路徑創(chuàng)新和自立自強(qiáng)為主”的理念為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作貢獻(xiàn)等話題，與來自國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)家交...

2024-05-28 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.3k 0

ERS electronic推出全新一代WAT330

為晶圓級(jí)封裝提供更精進(jìn)的翹曲矯正技術(shù)——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造...

2022-11-16 標(biāo)簽：晶圓封裝 1.3k 0

全球晶圓資本支出緊追臺(tái)積

全球晶圓資本支出緊追臺(tái)積全球第三大晶圓代工廠商全球晶圓（Globalfoundires）昨（15）日宣布，為擴(kuò)充12寸廠產(chǎn)能，今年資本支出將達(dá)

2010-03-17 標(biāo)簽：晶圓臺(tái)積 1.3k 0

白光干涉儀在晶圓濕法刻蝕工藝后的 3D 輪廓測量

引言晶圓濕法刻蝕工藝通過化學(xué)溶液對(duì)材料進(jìn)行各向同性或選擇性腐蝕，廣泛應(yīng)用于硅襯底減薄、氧化層開窗、淺溝槽隔離等工藝，其刻蝕深度均勻性、表面平整度、側(cè)向...

2025-09-26 標(biāo)簽：晶圓刻蝕白光干涉儀 1.3k 0

各種規(guī)模飛行任務(wù)的耐輻射性篩查

衛(wèi)星發(fā)射成本的降低為替代軌道上的非傳統(tǒng)小型衛(wèi)星創(chuàng)造了新的機(jī)會(huì)。對(duì)于這些應(yīng)用，通常不需要使用昂貴的抗輻射（抗輻射）認(rèn)證組件。相反，耐輻射技術(shù)可以為這些較小...

2022-10-31 標(biāo)簽：晶圓衛(wèi)星 1.3k 0

Nexperia新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動(dòng)，首批產(chǎn)品具有行業(yè)內(nèi)極低的Qrr品質(zhì)因數(shù)（RDS（on）x Qrr）

Nexperia今日宣布，位于英國曼徹斯特的新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動(dòng)，首批產(chǎn)品使用最新的NextPower芯片技術(shù)的低RDS（on）和低Qrr ，80 V...

2021-06-24 標(biāo)簽：MOSFET 電機(jī)控制晶圓 1.3k 0

臺(tái)積電2019年持續(xù)擴(kuò)大研發(fā)規(guī)模研發(fā)費(fèi)用達(dá)30億美元

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電在2019年持續(xù)擴(kuò)大研發(fā)規(guī)模，全年研發(fā)費(fèi)用達(dá)30億美元，約合新臺(tái)幣880億，同比增長4%，創(chuàng)下歷史新高。這一金額也是...

2020-06-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.3k 0

上海官方扶植華力微　中芯表示樂見同業(yè)發(fā)展

上海官方扶植華力微　中芯表示樂見同業(yè)發(fā)展華虹NEC、上海宏力半導(dǎo)體與上海官方出資成立的華力微電子，將投入12寸晶圓廠。對(duì)此，位于上海張江園區(qū)的同業(yè)中芯國

2010-01-25 標(biāo)簽：晶圓華虹NEC 1.3k 0

中科藍(lán)訊驚喜亮相2024香港環(huán)球資源消費(fèi)電子展

4月11日，中國香港環(huán)球資源消費(fèi)電子展在亞洲國際展覽館正式開幕。這是一個(gè)集創(chuàng)新、多樣性和國際性于一體的重要展會(huì)，為全球買家提供了一個(gè)優(yōu)質(zhì)的采購平臺(tái)，

2024-04-18 標(biāo)簽：晶圓 SoC芯片 AIoT芯片 1.3k 0

長鑫存儲(chǔ)“半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)效率的評(píng)估方法及裝置”專利獲授權(quán)

根據(jù)專利摘要，本申請(qǐng)?zhí)峁┤缦略u(píng)價(jià)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)效率的方法及裝置：評(píng)價(jià)半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)效率的方法是：提供1個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備，半導(dǎo)體設(shè)備至少包括1個(gè)制造單元。半導(dǎo)...

2023-09-12 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體設(shè)備長鑫存儲(chǔ) 1.3k 0

8吋晶圓大缺貨、漲價(jià)將加劇?

今年下半年以來，在晶圓產(chǎn)能緊缺、消費(fèi)電子市場需求旺季等多重因素疊加影響下，IC產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司紛紛調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。從早期的8吋晶圓緊缺調(diào)漲，到部分芯片產(chǎn)品上...

2020-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓 1.3k 0

缺芯從汽車向外蔓延，半導(dǎo)體大廠紛紛加入拓產(chǎn)能大隊(duì)

當(dāng)前代工廠著手?jǐn)U產(chǎn)，或恢復(fù)原先的8英寸晶圓產(chǎn)線，但難點(diǎn)在于，無論是新蓋廠、利用現(xiàn)有廠房，都需要買機(jī)器、調(diào)適設(shè)備等復(fù)雜過程，需要約一年半的周期。

2020-12-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.3k 0

如何清洗晶圓拋光后的顆粒？

來源：微納研究院碳化硅有著卓越的物理、化學(xué)及電學(xué)性能，其高硬度、高熔點(diǎn)、高熱導(dǎo)率以及低熱膨脹系數(shù)等物理特性，賦予了碳化硅在高溫、高壓、高頻等極端環(huán)境下...

2024-09-02 標(biāo)簽：晶圓 SiC 1.3k 0

Silicon Genesis第二代薄膜太陽能電池硅晶圓生產(chǎn)系統(tǒng)

Silicon Genesis近日宣布，該公司已經(jīng)最終確定了用于制造薄膜太陽能電池硅晶圓的第二代生產(chǎn)系統(tǒng)的規(guī)格

2012-03-27 標(biāo)簽：太陽能電池晶圓 Silicon 1.3k 0

臺(tái)積電將建第3座晶圓廠臺(tái)積電5/3nm漲定

近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電宣布將進(jìn)一步擴(kuò)大在美國的投資版圖，計(jì)劃在亞利桑那州增設(shè)第三座工廠。

2024-04-09 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1.3k 0

金宏氣體成功斬獲無錫華潤上華電子大宗載氣項(xiàng)目，進(jìn)軍存量市場

此次中標(biāo)被視為氣體領(lǐng)域重大突破，標(biāo)志著成熟晶圓產(chǎn)線電子大宗載氣存量業(yè)務(wù)的替換成為可能，從而開拓金宏電子大宗載氣業(yè)務(wù)新的增長點(diǎn)。

2024-04-19 標(biāo)簽：集成電路晶圓生產(chǎn)線 1.3k 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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