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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

中芯國(guó)際證實(shí)遭美制裁,8英寸代工將迎來(lái)漲價(jià)

9月傳得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的美國(guó)制裁疑云,終于在中芯國(guó)際近日一紙公告中得到了證實(shí)。臺(tái)媒消息指出,盡管在消息得到證實(shí)以前,中芯國(guó)際的既有客戶為了降低風(fēng)險(xiǎn),已經(jīng)著手另...

2020-10-20 標(biāo)簽:芯片晶圓 1.3k 0

俄勒岡州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭遇重創(chuàng):出口暴跌,行業(yè)警鐘長(zhǎng)鳴

俄勒岡州的芯片出口額在2022年就已經(jīng)開(kāi)始呈現(xiàn)下滑趨勢(shì),當(dāng)時(shí)減少了14%。

2024-03-04 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓 1.3k 0

使小芯片(Chiplet)成為主流技術(shù)所面臨的最大挑戰(zhàn)是什么?

得益于MEMS探針卡技術(shù)的創(chuàng)新,F(xiàn)ormFactor的產(chǎn)品可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)全流程的KGD測(cè)試(例如支持45μm柵格陣列間距微凸點(diǎn)測(cè)試的Altius探針卡...

2022-12-19 標(biāo)簽:晶圓芯片制造 1.3k 0

臺(tái)積電Q3營(yíng)收5467億新臺(tái)幣 同比下滑10.8%

臺(tái)積電Q3營(yíng)收5467億新臺(tái)幣 同比下滑10.8%

臺(tái)積電公司10月19日公布第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告,合并銷(xiāo)售額5467.3億臺(tái)幣(單位以下同一),稅后凈利潤(rùn)約2110億元人民幣,每股凈利潤(rùn)8.14元人民幣。

2023-10-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓先進(jìn)制程 1.3k 0

國(guó)產(chǎn)芯片切割設(shè)備實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化!填補(bǔ)我國(guó)在切割領(lǐng)域的空白

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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體切割設(shè)備破冰,可支持5nm現(xiàn)在大家的目光一定是在芯片生產(chǎn)上,但是成品芯片的生產(chǎn)工藝是不是只有一種?不是,還有一個(gè)同樣重要的環(huán)節(jié),就是封測(cè),而封...

2022-05-05 標(biāo)簽:晶圓劃片機(jī) 1.3k 0

超薄晶圓的福音:3M臨時(shí)鍵合解鍵合一站式解決方案

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來(lái)源:3M半導(dǎo)體 蘇州會(huì)議 雅時(shí)國(guó)際(ACT International)將于2023年5月,在蘇州組織舉辦主題為“2023-半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)...

2023-05-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 1.3k 0

在毫米級(jí)晶圓上,繪制納米級(jí)圖案

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三星電子晶圓代工事業(yè)部在國(guó)際互連技術(shù)大會(huì)(IITC, International Interconnect Technology Conference)...

2023-04-25 標(biāo)簽:晶圓光刻EUV 1.3k 0

譽(yù)鴻錦半導(dǎo)體媒體開(kāi)放日,現(xiàn)場(chǎng)見(jiàn)證Super IDM產(chǎn)業(yè)效率革命

譽(yù)鴻錦半導(dǎo)體在10月27日舉辦“媒體開(kāi)放日”活動(dòng),就兩周前行業(yè)發(fā)布會(huì)上提出的”SuperIDM“做了現(xiàn)場(chǎng)產(chǎn)線展示和上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)詳解。多家半導(dǎo)體行業(yè)資...

2023-10-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓氮化鎵 1.3k 0

格羅方德推出GlobalShuttle多項(xiàng)目晶圓服務(wù)

格羅方德(GlobalFoundries)推出GlobalShuttle多項(xiàng)目晶圓(multi-project wafer, MPW),計(jì)劃通過(guò)將多個(gè)芯...

2025-07-26 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計(jì)格羅方德 1.3k 0

半導(dǎo)體濕法技術(shù)有什么優(yōu)勢(shì)

半導(dǎo)體濕法技術(shù)有什么優(yōu)勢(shì)

濕法蝕刻工藝的原理是使用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物。選擇性非常高, 因?yàn)槭褂玫幕瘜W(xué)品可以非常精確地適應(yīng)單個(gè)薄膜。對(duì)于大多數(shù)解決方案,選擇性大于1...

2024-03-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓濕法 1.3k 0

臺(tái)積電擴(kuò)增臺(tái)廠,高雄將設(shè)三座二奈米晶圓廠

臺(tái)積電提到,其高雄工廠的建設(shè)是在2021年11月份公布的新工藝計(jì)劃,現(xiàn)在已經(jīng)開(kāi)始建設(shè),且進(jìn)展順利,公共基礎(chǔ)設(shè)施齊備。面對(duì)來(lái)自客戶對(duì)N2產(chǎn)能的強(qiáng)烈需求,結(jié)...

2024-01-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓3D封裝 1.3k 0

高純pfa管為什么被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)?

隨著科技的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于管材的需求越來(lái)越高。作為一種新型的管材,高純PFA管因其優(yōu)良的性能和使用優(yōu)勢(shì),在半導(dǎo)體行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。我們?nèi)A林科...

2023-10-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 1.3k 0

意法半導(dǎo)體完成對(duì)碳化硅晶圓廠商N(yùn)orstel AB的并購(gòu)

從材料專業(yè)知識(shí)和工藝工程,到SiC MOSFET和二極管設(shè)計(jì)制造,意法半導(dǎo)體加強(qiáng)內(nèi)部SiC生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)。

2019-12-03 標(biāo)簽:晶圓意法半導(dǎo)體SiC 1.3k 0

有接近10家大陸IC設(shè)計(jì)公司的16納米產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)案,呈現(xiàn)百花齊放的態(tài)勢(shì)

大陸消費(fèi)者追求高、大、上終端產(chǎn)品規(guī)格的需求,反映在半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的企圖心上,臺(tái)積電大陸區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總羅鎮(zhèn)球強(qiáng)烈感受,不但第二波28納米制程客戶蓄勢(shì)待發(fā),...

2018-05-15 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓finfet 1.3k 0

芯片價(jià)格暴跌和產(chǎn)品供不應(yīng)求共存

  根據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù),價(jià)格跳水幾乎已成為八類(lèi)芯片的趨勢(shì),包括驅(qū)動(dòng)IC、無(wú)源組件、GPU和模擬芯片。

2022-08-19 標(biāo)簽:芯片晶圓gpu 1.3k 0

廣立微發(fā)布2023年業(yè)績(jī)報(bào)告:凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)5.3%

據(jù)悉,廣立微作為全球領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商,致力于提高芯片成品率和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù),與眾多國(guó)際知名集成電路制造商和設(shè)計(jì)商...

2024-04-19 標(biāo)簽:集成電路晶圓廣立微電子 1.3k 0

芯源微取得晶圓用熱處理設(shè)備專利

近日,沈陽(yáng)芯源微電子設(shè)備股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“沈陽(yáng)芯源”)獲得了一份全新專利證書(shū)。此次專利授權(quán)涉及一種全新的晶圓用熱處理設(shè)備,其新穎獨(dú)特的設(shè)計(jì)理念以及...

2023-12-27 標(biāo)簽:晶圓熱處理設(shè)備芯源微 1.3k 0

中機(jī)新材與南砂晶圓簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,譜寫(xiě)合作共贏新篇章!

2024年5月15日廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司董事長(zhǎng)王垚浩攜團(tuán)隊(duì)蒞臨我司,進(jìn)行了一次意義重大的實(shí)地參觀和考察。我司董事長(zhǎng)陳斌先生和運(yùn)營(yíng)副總陳振宇博士...

2024-05-24 標(biāo)簽:晶圓 1.3k 0

SK海力士計(jì)劃減產(chǎn)NAND Flash存儲(chǔ)器以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)下滑

近日,據(jù)韓媒最新報(bào)道,全球NAND Flash存儲(chǔ)器市場(chǎng)正面臨供過(guò)于求的嚴(yán)峻挑戰(zhàn),導(dǎo)致價(jià)格連續(xù)四個(gè)月呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)。為應(yīng)對(duì)這一不利局面,各大存儲(chǔ)器廠商紛紛...

2025-01-20 標(biāo)簽:NAND存儲(chǔ)器晶圓 1.3k 0

江波龍分析存儲(chǔ)市場(chǎng):企業(yè)級(jí)產(chǎn)品受青睞,價(jià)格或?qū)睾蜕蠞q

近日,江波龍?jiān)诮邮苄袠I(yè)機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí),對(duì)當(dāng)前的存儲(chǔ)市場(chǎng)狀況進(jìn)行了深入分析。根據(jù)市場(chǎng)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),當(dāng)前原廠供應(yīng)正逐步向企業(yè)級(jí)產(chǎn)品傾斜,顯示出企業(yè)級(jí)市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)晶圓...

2024-06-05 標(biāo)簽:晶圓江波龍 1.3k 0

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