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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

羅徹斯特電子：彌合半導(dǎo)體元器件長壽命應(yīng)用的供應(yīng)鏈中斷

如今，半導(dǎo)體元器件已成為電子應(yīng)用中不可或缺的一部分。半導(dǎo)體元器件的需求主要受生命周期較短的消費(fèi)電子影響。

2023-10-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.4k 0

彌費(fèi)科技獲C輪億元融資，加速半導(dǎo)體自動物料搬運(yùn)系統(tǒng)全球布局

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，國產(chǎn)科技企業(yè)正以前所未有的速度和力度崛起，引領(lǐng)著行業(yè)創(chuàng)新的風(fēng)向標(biāo)。近期，國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體自動物料搬運(yùn)系統(tǒng)（AMHS）及核心...

2024-07-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓彌費(fèi)科技 1.4k 0

無錫迪思完成5.2億B輪融資，加碼高端掩模項(xiàng)目

據(jù)珩創(chuàng)投資官微消息，近日，國內(nèi)半導(dǎo)體光掩模領(lǐng)域龍頭企業(yè)無錫迪思微電子有限公司（以下簡稱“無錫迪思”）完成B輪5.2億股權(quán)融資，由中金資本、中信證券投資、...

2023-11-29 標(biāo)簽：晶圓 1.4k 0

虹科案例|市場上第一個(gè)快速無損用于晶圓質(zhì)量控制的太赫茲系統(tǒng)

1背景：晶圓及測試技術(shù)晶圓指的是半導(dǎo)體集成電路所用的晶片，由于形狀為圓形，故稱為晶圓。在硅晶片上可以加工制造各種電路元件結(jié)構(gòu)，成為具有特定電氣功能的集成...

2022-07-19 標(biāo)簽：晶圓 1.4k 0

過硫酸銨溶液蝕刻回收銅上石墨烯片的合成

石墨烯是一種原子級薄層2D碳納米材料，具有以六方晶格結(jié)構(gòu)排列的sp2鍵碳原子。石墨烯因其優(yōu)異的物理和電子性能而受到廣泛關(guān)注。自發(fā)現(xiàn)石墨烯以來，石墨烯的基...

2023-10-24 標(biāo)簽：晶圓蝕刻石墨烯 1.4k 0

分享：晶圓探針測試中探針臺的自動化控制

NSAT-1000射頻測試系統(tǒng)在ATECLOUD測試平臺基礎(chǔ)上開發(fā)而成，具有強(qiáng)大的兼容性，可以靈活快速接入設(shè)備，自動識別儀器，探針臺就是其中之一。平臺會...

2024-07-18 標(biāo)簽：晶圓探針自動化控制 1.4k 0

日月光半導(dǎo)體推出VIPack? 平臺先進(jìn)互連技術(shù)協(xié)助實(shí)現(xiàn)AI創(chuàng)新應(yīng)用

日月光半導(dǎo)體宣布VIPack? 平臺先進(jìn)互連技術(shù)最新進(jìn)展，透過微凸塊(microbump)技術(shù)將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um，...

2024-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓人工智能 1.4k 0

EDWARDS成為450mm晶圓制造設(shè)備聯(lián)盟的創(chuàng)始成員

精密真空產(chǎn)品和尾氣處理系統(tǒng)領(lǐng)先制造商及相關(guān)增值服務(wù)全球供應(yīng)商Edwards 集團(tuán)有限公司（納斯達(dá)克代碼：EVAC）最近加入了一個(gè)由全球十家半導(dǎo)體設(shè)備公司...

2013-07-09 標(biāo)簽：晶圓 EDWARDS公司 1.4k 0

A股今年以來最大IPO！多家產(chǎn)業(yè)鏈公司爭相“打新”

今日，華虹公司（華虹半導(dǎo)體）開啟申購，申購代碼為787347，發(fā)行價(jià)格為52.0元/股，單一賬戶申購上限40500股，頂格申購需配市值40.5萬元。

2023-07-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電源管理晶圓 1.4k 0

8英寸硅晶圓市場長期需求前景仍具有彈性

方略表示：“預(yù)計(jì)2023年下半年晶圓工廠的開工率將相差無幾，但世界專家樂觀地認(rèn)為，隨著庫存調(diào)整和世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，今后8英寸晶圓工廠的開工率將會上升?！狈铰?..

2023-08-03 標(biāo)簽：電動汽車半導(dǎo)體晶圓 1.4k 0

艾邁斯歐司朗正式面向全球開放多項(xiàng)目晶圓(MPW)服務(wù)

即日起，艾邁斯歐司朗誠摯邀請各大芯片設(shè)計(jì)公司體驗(yàn)艾邁斯歐司朗的集成電路（IC）代工服務(wù)，進(jìn)行IC原型設(shè)計(jì)，共享晶圓制造服務(wù)。該服務(wù)也被稱為多項(xiàng)目晶圓（M...

2024-03-21 標(biāo)簽：IC 晶圓 MPW 1.4k 0

有機(jī)污染物在晶圓表面的吸附行為

微電子工業(yè)中高性能器件的快速發(fā)展需要非常好的清潔環(huán)境維護(hù)。潔凈室對于提供用于處理半導(dǎo)體器件的合適環(huán)境是必不可少的。然而，即使在這樣的環(huán)境中，也可能發(fā)生晶...

2022-02-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓微電子 1.4k 0

從頭到尾的半導(dǎo)體技術(shù)

濕法蝕刻工藝的原理是使用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物。選擇性非常高

2023-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻 1.4k 0

安森美200mm碳化硅晶圓認(rèn)證計(jì)劃將在年底前完成

安森美半導(dǎo)體（Onsemi）正緊鑼密鼓地推進(jìn)其200mm（即8英寸）碳化硅（SiC）晶圓認(rèn)證計(jì)劃，預(yù)計(jì)這一關(guān)鍵步驟將在今年年底前順利完成，為2025年的...

2024-08-06 標(biāo)簽：安森美晶圓碳化硅 1.4k 0

淺談熱電偶晶圓測溫系統(tǒng)

TC-Wafter熱電偶晶圓測溫系統(tǒng)是一種用于半導(dǎo)體晶圓測量和監(jiān)控溫度的設(shè)備。它采用一種先進(jìn)的無損測溫技術(shù)，可以實(shí)時(shí)準(zhǔn)確地測量晶圓的表面溫度，幫助半導(dǎo)體...

2023-10-11 標(biāo)簽：熱電偶半導(dǎo)體晶圓 1.4k 0

技術(shù)前沿篇：EFEM集成壓電平臺的新一代晶圓處理方案

隨著芯片制程邁入3nm時(shí)代，晶圓傳輸過程微振動控制成為新挑戰(zhàn)。創(chuàng)新方案將EFEM機(jī)械臂與壓電抑振平臺結(jié)合：傳統(tǒng)流程：晶圓拾取 → 機(jī)械臂傳輸 → 振...

2025-08-10 標(biāo)簽：晶圓 EFEM 機(jī)械臂 1.4k 0

SK集團(tuán)將與韓國中小企業(yè)共享半導(dǎo)體等171項(xiàng)專利技術(shù)

sk集團(tuán)子公司開發(fā)的專利包括SK Innovation、SK海力士、SK telecom和SK siltron，中小企業(yè)可以免費(fèi)使用。171項(xiàng)專利技術(shù)具...

2023-11-21 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 SK海力士 1.4k 0

華進(jìn)半導(dǎo)體榮登“2023中國電子信息影響力品牌榜”榜單

2023年12月29日，由中國電子商會、數(shù)字經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)共同發(fā)起“2023中國電子信息影響力品牌榜”榜單已公布。

2024-01-09 標(biāo)簽：晶圓 chiplet 華進(jìn)半導(dǎo)體 1.4k 0

晶圓制造過程中哪些環(huán)節(jié)最易受污染

晶圓制造過程中，多個(gè)關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)都極易受到污染，這些污染源可能來自環(huán)境、設(shè)備、材料或人體接觸等。以下是最易受污染的環(huán)節(jié)及其具體原因和影響： 1. 光刻（...

2025-10-21 標(biāo)簽：晶圓晶圓制造 1.4k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化浪潮下，優(yōu)可測推出晶圓粗糙度檢測方案

晶圓（wafer）是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)性原材料。根據(jù)設(shè)計(jì)的電路圖，晶圓經(jīng)過切割、光刻、蝕刻、封裝、測試等不同工藝流程的處理，最終在晶圓上加工制成各種電...

2023-05-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.4k 0

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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