晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

晶圓濕法清洗工作臺(tái)是一個(gè)復(fù)雜的工藝，那我們下面就來(lái)看看具體的工藝流程。不得不說(shuō)的是，既然是復(fù)雜的工藝每個(gè)流程都很重要，為此我們需要仔細(xì)謹(jǐn)慎，這樣才能獲得...

2025-04-01 標(biāo)簽：晶圓 1.4k 0

中科智芯晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目和中電芯（香港）科技泛半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約杭紹臨空示范區(qū)

6月8日，2024柯橋發(fā)展大會(huì)暨重大招商項(xiàng)目集中簽約儀式舉行。其中，杭紹臨空示范區(qū)4個(gè)項(xiàng)目簽約，包括中科智芯晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目、新能源及車規(guī)級(jí)電控模塊生...

2024-06-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1.4k 0

用兆頻超聲波能量從有機(jī)溶劑中的硅片上去除顆粒的實(shí)驗(yàn)

本文介紹了用兆頻超聲波能量從有機(jī)溶劑中的硅片上去除顆粒的實(shí)驗(yàn)。納米粒子首先通過(guò)可控污染工藝沉積在硅晶片上。對(duì)于新沉積和老化的顆粒，研究了作為兆頻超聲波功...

2022-03-07 標(biāo)簽：晶圓超聲波硅片 1.4k 0

三星否認(rèn)晶圓代工廠生產(chǎn)缺陷傳聞

近日，韓國(guó)三星電子代工晶圓制造工廠的生產(chǎn)缺陷傳聞在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。有消息傳出，三星在第二代3納米工藝生產(chǎn)過(guò)程中，發(fā)生了高達(dá)2500批次的生產(chǎn)缺陷，這...

2024-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 1.4k 0

泰科智能復(fù)合機(jī)器人應(yīng)用在半導(dǎo)體晶圓廠

復(fù)合機(jī)器人靈活、高效、安全、精確的智能運(yùn)作，可廣泛應(yīng)用于自動(dòng)化生產(chǎn)、上下料、醫(yī)療康養(yǎng)、生化分析及測(cè)試、3C電子、倉(cāng)庫(kù)管理、服務(wù)行業(yè)、巡檢維護(hù)、科研與教學(xué)...

2023-04-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.4k 0

XY中空式大行程直線壓電掃描臺(tái)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)是什么

P17系列壓電掃描臺(tái)是專門為需要大通光孔徑、大位移行程的應(yīng)用而研發(fā)設(shè)計(jì)的二維掃描臺(tái)。臺(tái)體采用機(jī)構(gòu)放大設(shè)計(jì)原理，內(nèi)置高可靠性壓電陶瓷，可以實(shí)現(xiàn)XY軸187...

2020-10-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.4k 0

意法半導(dǎo)體和格芯將在法國(guó)新建12英寸晶圓廠

????????隨著世界經(jīng)濟(jì)向數(shù)字化和脫碳轉(zhuǎn)型，新的高產(chǎn)能聯(lián)營(yíng)晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求

2022-07-14 標(biāo)簽：晶圓意法半導(dǎo)體格芯 1.4k 0

英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓

在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，英飛凌再次取得了新的里程碑。近日，該公司宣布成功推出全球最薄的硅功率晶圓，這一突破性進(jìn)展展示了英飛凌在半導(dǎo)體材料處理方面的卓越實(shí)力。

2024-10-30 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體晶圓 1.4k 0

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2024-05-27 標(biāo)簽：晶圓 SiC 功率半導(dǎo)體 1.4k 0

瑞薩電子功率半導(dǎo)體專用 300 毫米晶圓甲府工廠開(kāi)始運(yùn)營(yíng)

來(lái)源：Renesas Electronics 在甲府工廠開(kāi)幕式上，瑞薩電子承諾擴(kuò)大其功率半導(dǎo)體產(chǎn)能，以支持電動(dòng)汽車不斷增長(zhǎng)的需求開(kāi)幕式上：左二為瑞薩電...

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半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)重要合作新篇章，世界先進(jìn)與漢磊科技近日宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同瞄準(zhǔn)化合物半導(dǎo)體碳化硅（SiC）8英寸晶圓領(lǐng)域，攜手推動(dòng)技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)制造...

2024-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 1.4k 0

季豐電子嘉善晶圓測(cè)試廠如何保障芯片質(zhì)量

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2025-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓季豐電子 1.4k 0

SmartFactory AI新品首發(fā)，助力晶圓廠建立獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

來(lái)源：應(yīng)用材料公司半導(dǎo)體制造業(yè)的迫切需求，對(duì)于那些有能力進(jìn)一步提高生產(chǎn)力和效率的晶圓廠來(lái)說(shuō)，意味著巨大的機(jī)會(huì)。然而，現(xiàn)有的工具和方法限制了生產(chǎn)效率或K...

2023-03-07 標(biāo)簽：晶圓 AI 1.4k 0

Google自研芯片首次交給臺(tái)廠京元電生產(chǎn)

Google半導(dǎo)體戰(zhàn)略有了新的走向，首次將其自家設(shè)計(jì)的手機(jī)系統(tǒng)單晶片（SoC）"Tensor"的測(cè)試訂單委托給了臺(tái)灣的京元電。這一舉動(dòng)打破了以往三星包攬...

2024-01-16 標(biāo)簽：Google 晶圓 AI 1.4k 0

增芯項(xiàng)目搬入首臺(tái)生產(chǎn)設(shè)備，預(yù)計(jì)2024年6月通線

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2023-12-28 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片制造 1.4k 0

臺(tái)積電下一代接班人花落誰(shuí)家？

臺(tái)積電這個(gè)DTP團(tuán)隊(duì)，正是其他晶圓代工廠難望其項(xiàng)背的主因之一。因?yàn)榕_(tái)積電靠的不只是晶圓廠生產(chǎn)效能而已，更與設(shè)計(jì)業(yè)者及生態(tài)鏈合作，將各種不同復(fù)雜的設(shè)計(jì)有效...

2023-12-27 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電晶圓 1.4k 0

濕法工藝設(shè)備的完美合作伙伴

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三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布，其功率器件制作所（Power Device Works）福山工廠即日起開(kāi)始大規(guī)模供應(yīng)采用12英寸硅（Si）晶圓制造的功率半導(dǎo)體芯片...

2024-11-14 標(biāo)簽：芯片晶圓三菱電機(jī) 1.4k 0

英飛凌以300mm薄晶圓產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體晶片

英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶...

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中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)復(fù)蘇,特定制程或迎漲價(jià)潮

隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，晶圓代工市場(chǎng)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，其動(dòng)態(tài)變化一直備受行業(yè)內(nèi)外關(guān)注。近日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新調(diào)查報(bào)...

2024-06-20 標(biāo)簽：晶圓晶圓代工 1.4k 0

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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