晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

阿達(dá)尼集團(tuán)計(jì)劃與高塔半導(dǎo)體合作在印度建芯片廠

印度馬哈拉施特拉邦傳來(lái)重大投資消息，阿達(dá)尼集團(tuán)與以色列高科技企業(yè)高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，計(jì)劃在孟買郊區(qū)共同投資建設(shè)...

2024-09-09 標(biāo)簽：芯片晶圓高塔半導(dǎo)體 1.4k 0

羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal GmbH將擴(kuò)大150mm SiC晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)合同

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡(jiǎn)稱“羅姆”）和為各種電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的全球著名半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體（以下簡(jiǎn)稱“ST”）宣布，...

2024-05-08 標(biāo)簽：晶圓意法半導(dǎo)體 SiC 1.4k 0

中芯國(guó)際對(duì)于“四季度 8英寸晶圓代工是否進(jìn)行調(diào)價(jià)？

同時(shí)，中芯國(guó)際稱，目前公司正常運(yùn)營(yíng)，針對(duì)該出口限制，公司和美國(guó)相關(guān)政府部門等進(jìn)行了積極交流與溝通，對(duì)于具體細(xì)節(jié)，公司不方便透露。北京新廠項(xiàng)目仍處于籌備階...

2020-12-07 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓晶圓代工 1.4k 0

三星舉辦2024晶圓代工論壇，聚焦AI與先進(jìn)代工技術(shù)

三星電子宣布將于10月24日舉辦中國(guó)“2024三星晶圓代工論壇”（SFF），旨在展示其在晶圓代工領(lǐng)域的尖端技術(shù)和人工智能（AI）競(jìng)爭(zhēng)力。然而，原計(jì)劃線下...

2024-10-15 標(biāo)簽：三星電子晶圓 AI 1.4k 0

Littelfuse收購(gòu)Elmos多特蒙德晶圓廠

近日，Littelfuse公司已成功完成了對(duì)Elmos位于多特蒙德的晶圓廠的收購(gòu)，交易金額高達(dá)9300萬(wàn)歐元(折合人民幣約70億元)。這一舉措旨在提升廣...

2025-01-02 標(biāo)簽：晶圓功率半導(dǎo)體 Littelfuse 1.4k 0

日本地震導(dǎo)致硅片等半導(dǎo)體設(shè)施停工，預(yù)計(jì)影響可控

在目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期低迷和淡季的背景下，結(jié)合現(xiàn)有組件庫(kù)存以及大部分工廠位于地震強(qiáng)度4至5級(jí)的區(qū)域——這在工廠結(jié)構(gòu)承受范圍內(nèi)，根據(jù)初步檢查，機(jī)器未見(jiàn)重大損...

2024-01-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 1.4k 0

晶圓廠調(diào)度如今非常復(fù)雜，迫切需要下一代智能軟件

來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志作者：Jamie Potter, FLEXCITON公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官昊，弗吉尼亞理工大學(xué) 對(duì)于整個(gè)晶圓廠所有工作的...

2023-07-18 標(biāo)簽：晶圓 AI 1.4k 0

半導(dǎo)體市場(chǎng)回升,晶圓處理設(shè)備占據(jù)設(shè)備市場(chǎng)八成以上份額

一方面，技術(shù)上需要更先進(jìn)的設(shè)備進(jìn)行處理，這將反映在設(shè)備更高的單價(jià)上，如中芯國(guó)際向ASML購(gòu)買的最新EUV光刻機(jī)一臺(tái)就需要1.2億美元;另一方面，隨著工藝...

2018-08-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 wsts 1.4k 0

臺(tái)積電2nm制程進(jìn)展順利

臺(tái)中科學(xué)園區(qū)已初步規(guī)劃A14和A10生產(chǎn)線，將視市場(chǎng)需求決定是否新增2nm制程工藝。

2024-01-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2nm 1.4k 0

英飛凌馬來(lái)西亞建新廠，推進(jìn)實(shí)施“工業(yè)4.0”

2016年5月17日，德國(guó)慕尼黑和馬來(lái)西亞居林訊——在馬來(lái)西亞居林，英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX）建成了具備自動(dòng)化與智能化特色的...

2016-05-17 標(biāo)簽：英飛凌晶圓工業(yè)4.0 1.4k 0

規(guī)模110億美元！英特爾將與Apollo達(dá)成愛(ài)爾蘭晶圓廠建廠協(xié)議

據(jù)媒體報(bào)道，英特爾正與阿波羅全球管理公司（Apollo）就一項(xiàng)交易進(jìn)行談判，該交易內(nèi)容為阿波羅替英特爾的愛(ài)爾蘭晶圓廠建廠計(jì)劃提供超110億美元的資金。

2024-05-15 標(biāo)簽：英特爾晶圓 Apollo 1.4k 0

在景氣高漲的代工市場(chǎng),哪些制程最被看好?

第四季度和第一季度是半導(dǎo)體行業(yè)的傳統(tǒng)淡季，但在剛剛過(guò)去的2020年和剛剛啟幕的2021年，出現(xiàn)了例外。臺(tái)積電在上周公布的第四季度財(cái)報(bào)中，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)...

2021-01-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.4k 0

8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓亮相九峰山論壇

長(zhǎng)江日?qǐng)?bào)大武漢客戶端4月10日訊（記者李琴　通訊員張希為）正在中國(guó)光谷舉行的2024九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上，九峰山實(shí)驗(yàn)室展出了剛剛下線的全...

2024-04-11 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體晶圓 1.4k 0

Renesas與Wolfspeed簽訂10年晶圓供應(yīng)協(xié)議

這份為期十年的供應(yīng)協(xié)議要求Wolfspeed在2025年為Renesas提供150mm碳化硅裸晶和外延晶圓，這強(qiáng)化了兩家公司對(duì)于從硅向硅碳化物半導(dǎo)體功率...

2023-07-07 標(biāo)簽：晶圓 Renesas 碳化硅 1.4k 0

RFID跟蹤晶片生產(chǎn)-FOUP晶圓盒生產(chǎn)車間

在半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)工廠中，每天都會(huì)有大量的芯片在生產(chǎn)、傳輸，通過(guò)RFID技術(shù)，可以對(duì)晶圓盒進(jìn)行識(shí)別、智能管理，確定晶片在生產(chǎn)過(guò)程中的工藝流程、生產(chǎn)進(jìn)度等，...

2024-11-29 標(biāo)簽：RFID 晶圓 RFID讀寫器 1.4k 0

博世德累斯頓晶圓廠投資超10億歐元

德累斯頓晶圓廠之所以能實(shí)現(xiàn)高效的自動(dòng)化生產(chǎn)，離不開(kāi)兩種前沿技術(shù)的相互作用——人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT），兩者結(jié)合就形成了智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）。

2022-06-01 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車晶圓博世 1.4k 0

東海炭素斥資約2.6億，加速SiC晶圓材料商業(yè)化進(jìn)程

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域迎來(lái)新一輪技術(shù)革新與市場(chǎng)需求激增的背景下，東海炭素株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“東海炭素”）近期宣布了一項(xiàng)雄心勃勃的投資計(jì)劃，旨在通過(guò)建設(shè)多晶碳化...

2024-08-06 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體材料碳化硅 1.4k 0

300mm晶圓廠將成為半導(dǎo)體行業(yè)主要新增生產(chǎn)線

預(yù)計(jì)美洲在 300 毫米晶圓廠產(chǎn)能中的全球份額將從 2021 年的 8% 上升到 2025 年的 9%，部分原因是美國(guó) CHIPS 法案的資金和激勵(lì)措施。

2022-10-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電德州儀器晶圓 1.4k 0

AOS松江工廠重大突破：全球首條35微米功率半導(dǎo)體超薄晶圓正式量產(chǎn)

文 | 國(guó)家級(jí)上海松江經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū) 圖 | 尼西半導(dǎo)體科技（上海）有限公司把一片晶圓磨到只有35微米厚，是什么概念？相當(dāng)于頭發(fā)絲直徑的一半。AOS萬(wàn)...

2026-03-06 標(biāo)簽：晶圓功率半導(dǎo)體 AOS 1.4k 0

碳化硅肖特基二極管的設(shè)計(jì)與優(yōu)化

碳化硅（SiC）因其固有的寬帶隙和高導(dǎo)熱性材料特性而廣泛用于中高壓功率半導(dǎo)體器件制造。

2022-08-05 標(biāo)簽：晶圓肖特基二極管碳化硅 1.4k 0

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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