新思科技Fab.da助力提高IC制造效率

芯片是由晶圓切割來(lái)的，晶圓上面一塊塊的四方塊就是芯片，一塊晶圓可以切割成很多片芯片。這種制造工藝可不是那么簡(jiǎn)單的，加工一塊晶圓可能需要?dú)v時(shí)一個(gè)多月，經(jīng)歷...

2023-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓 1.5k 0

晶圓高溫清洗蝕刻工藝介紹

晶圓高溫清洗蝕刻工藝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)于確保芯片的性能和質(zhì)量至關(guān)重要。為此，在目前市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)情況下，我們來(lái)給大家介紹一下詳情。 一、工...

2025-04-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻 1.5k 0

盛美上海與艾森股份攜手共創(chuàng)半導(dǎo)體行業(yè)新篇章

近日，半導(dǎo)體行業(yè)的兩大領(lǐng)軍企業(yè)——盛美上海與艾森股份宣布，在晶圓制造等關(guān)鍵領(lǐng)域展開(kāi)深入的戰(zhàn)略合作，共同研發(fā)工藝材料與設(shè)備。這一合作標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...

2024-06-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.5k 0

臺(tái)積電2nm芯片研發(fā)迎新突破

臺(tái)積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間表。預(yù)計(jì)試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動(dòng)，而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開(kāi)。

2024-04-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1.5k 0

Wolfspeed 8英寸向中國(guó)客戶(hù)批量出貨碳化硅MOSFET

當(dāng)前SiC的火熱浪潮主要由逆變器以及電動(dòng)汽車(chē)中的車(chē)載充電器和DC-DC轉(zhuǎn)換器驅(qū)動(dòng)的汽車(chē)市場(chǎng)，到2022年將占功率SiC市場(chǎng)份額的 70%，到2028年這...

2023-09-04 標(biāo)簽：MOSFET晶圓逆變器 1.5k 0

全自動(dòng)晶圓清洗機(jī)是如何工作的

都說(shuō)晶圓清洗機(jī)是用于晶圓清洗的，既然說(shuō)是全自動(dòng)的。我們更加好奇的點(diǎn)一定是如何自動(dòng)實(shí)現(xiàn)晶圓清洗呢？效果怎么樣呢？好多疑問(wèn)。我們先來(lái)給大家介紹這個(gè)根本問(wèn)題，...

2025-01-10 標(biāo)簽：晶圓清洗機(jī) 1.5k 0

機(jī)構(gòu)：2024年底前HBM將占先進(jìn)制程比例為35%

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce估算，市場(chǎng)對(duì)HBM需求呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)，加上HBM利潤(rùn)高，故三星、SK海力士及美光國(guó)際三大原廠將增加資金投入與產(chǎn)能投片

2024-05-22 標(biāo)簽：DRAM晶圓HBM 1.5k 0

英特爾41億美元收購(gòu)ASML 旨在450mm大尺寸晶圓

北京時(shí)間7月10日消息，芯片巨頭英特爾周一表示，將向芯片設(shè)備制造商ASML公司投資至多41億美元，獲取后者15%股權(quán)。

2012-07-10 標(biāo)簽：英特爾晶圓芯片制造商 1.5k 0

硅晶圓價(jià)格持續(xù)走俏 2017年晶圓缺貨驍龍835也不例外

今年以來(lái)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供貨吃緊，出現(xiàn)8年來(lái)首度漲價(jià)。一季度12吋硅晶圓合約價(jià)已上調(diào)10%以上，業(yè)界預(yù)計(jì)二季度合約價(jià)有望再調(diào)漲1成，且漲勢(shì)將蔓延到8吋硅晶圓。

2017-02-23 標(biāo)簽：led晶圓驍龍835 1.5k 0

行動(dòng)元化繁為簡(jiǎn)，助力晶圓搬運(yùn)機(jī)器人性能升級(jí)

行動(dòng)元為晶圓搬運(yùn)機(jī)器人所打造的智能運(yùn)動(dòng)控制解決方案，依托獨(dú)有的AI工業(yè)工程化平臺(tái)，對(duì)行動(dòng)元智能驅(qū)動(dòng)器、力矩電機(jī)，以及編碼器等相關(guān)運(yùn)動(dòng)單元進(jìn)行建模，在平臺(tái)...

2023-04-25 標(biāo)簽：機(jī)器人晶圓半導(dǎo)體芯片 1.5k 0

中芯國(guó)際國(guó)產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)12寸晶圓突破“千萬(wàn)大關(guān)”

說(shuō)到集成電路，可能大多數(shù)人都是“一頭霧水”，不過(guò)，在我們生活當(dāng)中可處處離不了它，計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)通訊、多媒體、手機(jī)、電視、相機(jī)、汽車(chē)等各個(gè)領(lǐng)域都必不...

2016-12-19 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際晶圓 1.5k 0

中華精測(cè)一季度凈利潤(rùn)下滑19.8%，營(yíng)收預(yù)期逐季上升

在公布2024年首季度的詳細(xì)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)中，中華精測(cè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.76億元，相較于上個(gè)季度下滑了13%，但與去年同比增長(zhǎng)0.05%；單季度毛利率回升至50...

2024-04-30 標(biāo)簽：晶圓制造商 1.5k 0

初期產(chǎn)能僅供蘋(píng)果，臺(tái)積電3nm芯片訂單明年才能大幅增加

但消息人士稱(chēng)，英特爾的tsmc外包計(jì)劃正在變得更加具體化。今年6月，英特爾發(fā)表了將自己的產(chǎn)品組轉(zhuǎn)換為英特爾自己的制造組和合同職的制造工程的變化。消息人士...

2023-08-29 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓 1.5k 0

瞻芯電子完成數(shù)億元Pre-B輪融資

上海瞻芯電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“瞻芯電子”）宣布完成數(shù)億元Pre-B輪融資，本輪融資由上汽集團(tuán)戰(zhàn)略直投基金、尚頎資本（上汽集團(tuán)旗下私募股權(quán)投資平臺(tái)）...

2022-12-21 標(biāo)簽：晶圓SiC功率半導(dǎo)體 1.5k 0

晶圓濕法刻蝕原理是什么意思

晶圓濕法刻蝕原理是指通過(guò)化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物的過(guò)程。這一過(guò)程主要利用化學(xué)反應(yīng)來(lái)去除材料表面的特定部分，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體材料的精細(xì)加工和圖案...

2024-12-23 標(biāo)簽：晶圓濕法刻蝕 1.5k 0

芯片程序保護(hù)或常規(guī)加密方式推薦

芯片或者板面封膠，這種方式對(duì)于使用的膠要求較高，通常需要使用不透明、散熱好、無(wú)腐蝕的，通常使用這種方式是比較少的，這里只提出來(lái)，一般不建議使用。

2023-01-12 標(biāo)簽：芯片cpu晶圓 1.5k 0