晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

近日，國家知識產(chǎn)權(quán)局正式發(fā)布第二十五屆中國專利獎評選通知，華進(jìn)半導(dǎo)體一項名為“CN202010426007.5一種晶圓級芯片結(jié)構(gòu)多芯片堆疊互連結(jié)構(gòu)及制備...

2024-12-26 標(biāo)簽：芯片晶圓華進(jìn)半導(dǎo)體 1.5k 0

美國半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出占銷售額，比中國高多少？

2022 年美國半導(dǎo)體公司（包括?晶圓?公司）的研發(fā)和資本?出總額為 1096 億美元。從 2001 年到 2022 年，復(fù)合年增? 率約為 6.3%。...

2023-06-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.5k 0

臺積電推出采用EUV的5nm工藝設(shè)計密度提高1.8倍，性能提高15％

臺積電近日宣布，將基于該公司的開放式創(chuàng)新平臺（OIP）提供完整版的5nm工藝設(shè)計制成。據(jù)該公司稱，5nm工藝已經(jīng)處于風(fēng)險生產(chǎn)階段，針對5G和人工智能市...

2019-04-10 標(biāo)簽：臺積電晶圓 EUV 1.5k 0

靈動微電子12寸晶圓單片機(jī)產(chǎn)品介紹

由于疫情的爆發(fā)，以及8吋產(chǎn)能供應(yīng)吃緊引發(fā)的行業(yè)性缺貨效應(yīng)發(fā)酵至今。社會各界對成熟制程供應(yīng)吃緊情況何時能看到頭也十分關(guān)心。8吋產(chǎn)能持續(xù)吃緊，預(yù)計2023下...

2022-04-18 標(biāo)簽：單片機(jī)晶圓靈動微 1.5k 0

中芯國際“承載裝置、晶圓測試設(shè)備以及晶圓測試方法”專利公布

據(jù)專利摘要，一個軸承裝置、晶圓測試裝置，以及包括晶片測試方法，軸承裝置運(yùn)送如下：測試將晶片，晶片測試將會把加熱的主加熱平臺；主加熱平臺繞圓形輔助加熱平臺...

2023-09-05 標(biāo)簽：中芯國際晶圓軸承 1.5k 0

增強(qiáng)信號完整性并減少路由擁塞的芯片背面供電技術(shù)的挑戰(zhàn)

實現(xiàn)3nm以下微縮的關(guān)鍵技術(shù)之一涉及在芯片背面提供功率。這種新穎的方法增強(qiáng)了信號完整性并減少了路由擁塞，但它也帶來了一些新的挑戰(zhàn)，目前還沒有簡單的解決方案。

2022-11-25 標(biāo)簽：電源芯片晶圓 1.5k 0

單晶圓系統(tǒng):多晶硅與氮化硅的沉積

本文介紹了單晶圓系統(tǒng)：多晶硅與氮化硅的沉積。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，單晶圓系統(tǒng)展現(xiàn)出獨(dú)特的工藝優(yōu)勢，它具備進(jìn)行多晶硅沉積的能力。這種沉積方式所帶來的顯著益處...

2025-02-11 標(biāo)簽：多晶硅晶圓氮化硅 1.5k 0

MEMS代工廠賽微電子23.45億定增募資申請審核通過

日前賽微電子（300456.SZ）公告，公司23.45億元定增募資方案獲深交所審核通過。扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額將用于：“8英寸MEMS國際代工線...

2021-01-19 標(biāo)簽：集成電路 mems 晶圓 1.5k 0

臺積電取消全部晶圓優(yōu)惠價，漲價已不可避免

作為天字一號代工廠，臺積電憑借強(qiáng)大的技術(shù)、產(chǎn)能實力，掌握著絕對的話語權(quán)，一舉一動也會對整個半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生巨大影響。

2020-12-16 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1.5k 0

基于大規(guī)模銅增材制造的印刷電子越來越接近現(xiàn)實

銅在電子行業(yè)有著悠久的應(yīng)用歷史，但現(xiàn)在，它有望成為可持續(xù)印刷電子產(chǎn)品的新標(biāo)準(zhǔn)。

2023-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 PCB技術(shù) 1.5k 0

美國KRi射頻離子源RFICP 220助力光學(xué)薄膜技術(shù)發(fā)展

上海伯東美國 KRi 高能量射頻離子源 RFICP 220 應(yīng)用于光學(xué)鍍膜機(jī), 增強(qiáng)光學(xué)基片反射及透射率, 助力光學(xué)薄膜技術(shù)發(fā)展.

2023-11-14 標(biāo)簽：激光器晶圓鍍膜機(jī) 1.5k 0

臺積電NIL等下一代光刻專利遙遙領(lǐng)先于三星熱

盡管 EUV 正朝著全面商業(yè)化的方向發(fā)展，并受到半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛關(guān)注，但半導(dǎo)體生產(chǎn)商對 NIL（納米壓?。┖?DSA（引導(dǎo)自組裝）等替代技術(shù)的研究和開發(fā)...

2023-02-07 標(biāo)簽：三星電子晶圓光刻 1.5k 0

英國公司Clas-SiC考慮在印度建設(shè)碳化硅工廠

總部位于英國蘇格蘭的碳化硅（SiC）晶圓制造公司Clas-SiC，正積極尋求與多家企業(yè)合作，在印度建立一座或多座碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。這一舉措不僅彰顯...

2024-06-13 標(biāo)簽：晶圓 SiC 碳化硅 1.5k 0

印度計劃建造首座晶圓代工廠

?電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)近年來，在全球半導(dǎo)體快速發(fā)展以及疫情影響供應(yīng)鏈正常運(yùn)行的背景下，印度政府大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括發(fā)布補(bǔ)貼政策扶持本...

2022-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 ISMC 1.5k 0

微流體的關(guān)鍵概念和應(yīng)用

　　這些是通道幾何形狀和/或靜電力與液體相互作用以產(chǎn)生或操縱液滴的裝置。然后液滴可以具有允許局部反應(yīng)的特定特性，同時防止化合物擴(kuò)散到液滴外。

2022-08-09 標(biāo)簽：傳感器 mems 晶圓 1.5k 0

索尼圖像傳感器產(chǎn)能趨緊，國產(chǎn)替代有望加速，韋爾股份、思特威等公司或迎來機(jī)會

蘋果在2023年度秋季新品發(fā)布會上發(fā)布新款iPhone 15系列，其中光學(xué)升級是重要升級之一。據(jù)多家權(quán)威機(jī)構(gòu)信息，蘋果iPhone 15系列部分機(jī)型主攝...

2023-10-17 標(biāo)簽：傳感器晶圓 1.5k 0

英特爾聯(lián)合美光宣布晶圓廠擴(kuò)建完成,3D XPoint被推上產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)

英特爾（INTC. US）、美光科技（MU. US）13日宣布，IM Flash B60晶圓廠已完成擴(kuò)建工程。新聞稿指出，規(guī)模擴(kuò)大后的晶圓廠將生產(chǎn)3D...

2017-11-15 標(biāo)簽：英特爾晶圓美光 1.5k 0

優(yōu)可測白光干涉儀助力紅外探測行業(yè)發(fā)展——晶圓襯底檢測

晶圓襯底的質(zhì)量對紅外探測器芯片性能至關(guān)重要，優(yōu)可測白光干涉儀可以高精度測量晶圓襯底的亞納米級粗糙度、納米級臺階、整體平面度、微觀三維形貌等。

2024-08-30 標(biāo)簽：晶圓紅外線傳感平面度檢測 1.5k 0

瑞聲科技攜多項傳感器創(chuàng)新產(chǎn)品亮相2024亞洲音頻展

5 月 16 日，全球影響廣泛的藍(lán)牙耳機(jī)、音頻技術(shù)展會2024亞洲音頻展（Asia Audio Expo）正式舉辦。

2024-05-20 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體晶圓 1.5k 0

園芯微電子首批晶圓下線，提升蘇州工業(yè)園區(qū)MEMS產(chǎn)業(yè)支撐能力

2021年4月，園芯微電子落戶蘇州工業(yè)園區(qū)，致力于MEMS新工藝研發(fā)創(chuàng)新，構(gòu)建MEMS傳感器核心工藝制造產(chǎn)線，實現(xiàn)MEMS傳感器芯片“Fablite”運(yùn)...

2022-12-12 標(biāo)簽：傳感器晶圓 1.5k 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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