晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

臺(tái)積電2納米制程技術(shù)細(xì)節(jié)公布：性能功耗雙提升

在近日于舊金山舉行的IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)上，全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電揭曉了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳細(xì)規(guī)格。據(jù)臺(tái)積電介...

2024-12-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓制程技術(shù) 1.6k 0

存儲(chǔ)巨頭調(diào)漲晶圓！三星帶頭漲價(jià)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)緊跟步伐

“持續(xù)低迷”是存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)近13個(gè)月以來(lái)最真實(shí)的寫(xiě)照。數(shù)據(jù)顯示，從2022年4月至2023年4月，市場(chǎng)價(jià)格已連續(xù)下跌了13個(gè)月，截止2023年3月份，存...

2023-09-08 標(biāo)簽：晶圓存儲(chǔ) 1.6k 0

羅姆、東芝聯(lián)合宣布將共同生產(chǎn)功率半導(dǎo)體

羅姆、東芝近日聯(lián)合宣布，雙方將于功率半導(dǎo)體事業(yè)進(jìn)行合作，共同生產(chǎn)功率半導(dǎo)體。

2023-12-11 標(biāo)簽：晶圓 SiC 氮化鎵 1.6k 0

擴(kuò)建晶圓廠大陸四年后躍居全球第一

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，SEMI近日更新其全球晶圓廠預(yù)估報(bào)告，并預(yù)估在2017～2020年間，全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠投入營(yíng)運(yùn)。這62座晶圓廠中，只有7座是研發(fā)...

2016-12-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SEMI 1.6k 0

如何讓車(chē)規(guī)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)全面快速發(fā)展

11月3日，比亞迪半導(dǎo)體董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理陳剛在今天的演講中分享了一組數(shù)據(jù)：“去年國(guó)內(nèi)新能源車(chē)的銷(xiāo)量是130萬(wàn)輛，而今年大家對(duì)于新能源車(chē)的預(yù)測(cè)大約是200萬(wàn)...

2021-11-08 標(biāo)簽：新能源半導(dǎo)體晶圓 1.6k 0

為何采用基板BGA封裝？探討多引腳產(chǎn)品向基于基板的BGA封裝的變遷

在緩解供應(yīng)鏈內(nèi)容的第一章，我們回顧了半導(dǎo)體器件擺脫傳統(tǒng)引線框架封裝的原因及歷史。

2024-05-07 標(biāo)簽：pcb 晶圓 BGA封裝 1.6k 0

「前沿技術(shù)」EV集團(tuán)NanoCleave離型層技術(shù)改變3D集成

來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志10/11月刊 ? ? 紅外激光切割（IR laser cleave）技術(shù)實(shí)現(xiàn)納米級(jí)精度的硅載體晶層轉(zhuǎn)移，無(wú)需使用先進(jìn)封裝應(yīng)用...

2022-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.6k 0

臺(tái)積電帶動(dòng)美股芯片股大幅上漲

周四，標(biāo)普500半導(dǎo)體設(shè)備指數(shù)漲超1.4%，創(chuàng)兩個(gè)月最大盤(pán)中漲幅，與費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)一同創(chuàng)史高。

2021-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.6k 0

果納半導(dǎo)體榮膺IC風(fēng)云榜雙獎(jiǎng)，預(yù)期2024年訂單量翻番

此外，晶圓傳輸模塊作為制造半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵零部件之一，它被業(yè)內(nèi)俗稱(chēng)為EFEM（設(shè)備前端模塊的英文縮寫(xiě)）。它主要用于創(chuàng)建超潔凈的環(huán)境，以確保生產(chǎn)線上的每一...

2023-12-26 標(biāo)簽：晶圓零部件半導(dǎo)體設(shè)備 1.6k 0

旺宏采AI數(shù)據(jù)分析優(yōu)化晶圓廠節(jié)電效益

科技部人工智能制造系統(tǒng)研究中心日前宣布，旺宏電子12寸晶圓五廠導(dǎo)入清華大學(xué)開(kāi)發(fā)最新AI大數(shù)據(jù)分析技術(shù)，一年減少碳排放量約等同一座大安森林公園碳吸附量，節(jié)...

2018-06-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓人工智能 1.6k 0

臺(tái)積電要籌集超42億元大規(guī)模購(gòu)買(mǎi)EUV光刻機(jī)、加強(qiáng)創(chuàng)新發(fā)展

對(duì)于科技企業(yè)來(lái)說(shuō)，擁有充足的資金，才可以保證強(qiáng)勁的創(chuàng)新，而臺(tái)積電也自然明白這個(gè)道理。據(jù)悉，臺(tái)積電今年第七批的無(wú)擔(dān)保普通公司債已定價(jià)完畢，將分三種年期發(fā)...

2020-12-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 EUV光刻機(jī) 1.6k 0

森美協(xié)爾本年度再次收獲超億元融資，全自動(dòng)先進(jìn)晶圓探針臺(tái)進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)

興橙資本是一家以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為重點(diǎn)的股票投資機(jī)構(gòu)。對(duì)中國(guó)國(guó)內(nèi)的晶圓工廠、eda和ip、設(shè)計(jì)公司、尖端核心設(shè)備和材料等進(jìn)行廣泛而有深度的投資。不僅是多個(gè)產(chǎn)業(yè)...

2023-09-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓 eda 1.6k 0

同茂線性馬達(dá)談新面世的高精密晶圓減薄機(jī)

據(jù)清華大學(xué)官方消息稱(chēng)，日前，由該校機(jī)械系路新春教授帶領(lǐng)的清華大學(xué)成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目公司華海清科研發(fā)的一臺(tái)12英寸(300mm)高精密晶圓減薄機(jī)已正式出貨，發(fā)往...

2021-12-29 標(biāo)簽：晶圓智能控制 1.6k 0

SK啟方半導(dǎo)體推出第四代0.18微米BCD工藝

韓國(guó)知名8英寸純晶圓代工廠SK啟方半導(dǎo)體宣布，其自主研發(fā)的第四代0.18微米BCD工藝已正式面世，較上一代工藝性能提升約20%。這一創(chuàng)新成果不僅彰顯了S...

2024-09-12 標(biāo)簽：晶圓電池啟方半導(dǎo)體 1.6k 0

總結(jié)2020年全球半導(dǎo)體業(yè)的12筆大交易

盡管Covid-19疫情大流行分散了注意力，但電子和半導(dǎo)體行業(yè)的整合在2020年仍然是一個(gè)驅(qū)動(dòng)因素。這一年交易很多，還有“大片”上演，雖然哪些可以超越中...

2020-12-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.6k 0

濕式半導(dǎo)體工藝中的案例研究

半導(dǎo)體行業(yè)的許多工藝步驟都會(huì)排放有害廢氣。對(duì)于使用非?；顫姷臍怏w的化學(xué)氣相沉積或干法蝕刻，所謂的靠近源頭的廢氣使用點(diǎn)處理是常見(jiàn)的做法。相比之下，對(duì)于濕法...

2023-04-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻 1.6k 0

臺(tái)積電耗資百億在日本買(mǎi)晶圓廠

據(jù)了解，臺(tái)積電與富士通將合組新公司，透過(guò)新公司共同管理富士通位于日本三重縣的12寸晶圓廠。這將是臺(tái)積電繼上海松江廠、美國(guó)Wafer Tek與新加坡SSM...

2013-03-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.5k 0

泛林集團(tuán)推出全球首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日，泛林集團(tuán)推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對(duì)下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。...

2023-06-29 標(biāo)簽：芯片晶圓泛林集團(tuán) 1.5k 0

美國(guó)存儲(chǔ)巨頭美光晶圓廠突然遭遇停電

DRAM內(nèi)存的價(jià)格這兩年起起伏伏，2020年整體上一直在走低，32GB單條內(nèi)存甚至殺到了600元出頭，不過(guò)到了明年，很可能又會(huì)重新漲上去。

2020-12-04 標(biāo)簽：DRAM 晶圓內(nèi)存 1.5k 0

三星半導(dǎo)體發(fā)展迅猛，國(guó)內(nèi)同業(yè)者從中受益

半導(dǎo)體是一個(gè)技術(shù)日新月異的產(chǎn)業(yè)。最新半導(dǎo)體采用以納米為單位的技術(shù)，1納米相當(dāng)于1米的十億分之一。用目前的20 納米工藝舉例，意味著在作為半導(dǎo)體原料的直...

2014-04-30 標(biāo)簽：晶圓三星半導(dǎo)體 1.5k 0

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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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